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【书名】《非金属电镀与精饰—技术与实践》(PDF+书签)
3 ]% a0 n9 H% J( x, y r1 G【作者】刘仁志 等编' I: j& a0 Y2 i- H. t" |
【出版社】化学工业出版社 p. B4 H0 K9 S P& z9 f2 g
【出版日期】2006年5月
" v* q7 e$ t: m+ l【ISBN】750258418
8 s J7 p$ N( h$ p5 c1 Y/ X5 O0 u【封装】简裝本 " a+ l0 ?, }; x$ Y
【开本】32开
# D# c. C. ^# ]* s【定价】 35元
" f, K6 ]) y: d" s% C8 W! Y【页 数】383页
. B; j8 Z% y1 G5 O4 D* E! E6 }【大小】20.00M
' i. l, ^( L3 m; u6 |【格式】PDF+241行三级详细书签 版面清晰
; h" ~4 i0 k' f: I! X: O6 D8 e x6 ^* O$ d+ g
全书共有11个压缩包9 k# V% t+ p# S+ O
3 w! N( q8 f' f- r0 ~9 Y+ v0 l
【内容简介】
, H+ F: B6 s3 H1 y! s 本书从实用技术的角度详细地介绍了包括ABS、PP、PSF、PC塑料和玻璃纤维增强树脂、陶瓷、玻璃、木材等非金属材料的电镀加工和表面精饰技术。还包括非金属电镀的造型设计、镀层检测、镀液维护、生产组织等方面的内容。是从事表面处理技术开发和现场技术人员不可多得的技术参考书，也可作为管理人员、技术人员提高技能和技术素养的读本。
% N. ~% B5 z4 ?. @8 B j4 O/ g 本书是作者从事非金属电镀技术开发、技术服务和业余教学二十多年经验的结晶，从实用技术的角度详细地介绍了包括ABs、PP、PSF、PC塑料和玻璃纤维增强树脂、陶瓷、玻璃、木材等非金属材料的电镀加工和表面精饰技术。还包括非金属电镀的造型设计、镀层检测、镀液维护、生产组织等方面的内容。对与非金属电镀有关的电铸加工技术、印刷线路板孔金属化与电镀技术、非金属表面的物理镀技术等也做了介绍。
N$ o5 y$ b: L! ]. Z# s1 V 全书内容丰富，实用性和可操作性强，近年最新技术发展也已融汇其中，有很多经验和技巧。是从事表面处理技术开发和现场技术人员不可多得的技术参考书，也可作为管理人员、技术人员提高技能和技术素养的读本。
) d+ u" F% K0 J& f! j5 z" y6 q( {# K* P9 X( D7 c7 U" {! q
( d: g# }# f0 ]6 Q! F
J5 i2 `, ?& f
( e! a& s: k/ m/ b4 v4 k* S【目录】
7 w5 T7 z' p: b! _" P) ]6 M第1章非金属电镀与精饰概论1
8 v7 @; r5 P& z1 @! a1.1非金属电镀与精饰的历史1 ) C: m! _: [( f0 I& X
1.2非金属电镀与精饰的应用5 1 n; k/ ?5 ]- X) f% S
1.2.1装饰性应用5
_4 V: _/ P) I, \7 x1.2.2功能性应用8
3 v7 q0 R$ e* b$ Y; T1.2.3其他应用13
/ U7 i F; M0 E1.3非金属电镀与精饰的特点14
, w8 x: c- ^6 D, f1.3.1成型性能14 3 p0 a2 N% t8 _2 o# E
1.3.2物理力学性能15 1 }- o' U% n4 M" A* N; j5 m+ ~
1.3.3抗腐蚀性能17 . H( B$ d1 [8 D' f1 A
1.3.4成本18 3 R. p& O- z- a5 A$ v3 b
1.4非金属电镀与精饰技术的展望18 # p0 R0 O" t8 m. I G p
1.5关于电镀20 . d+ J) E! A! s4 l, g u
1.5.1电镀技术介绍21
- t7 M( b( x* z9 x/ r7 _1.5.2电镀技术现状36
Y3 I7 r6 y1 z4 b& O2 D8 f参考文献39
7 D0 J6 \8 F* Q第2章非金属电镀原理40
) H h: a/ }: ~& e$ ^) L% p2.1非金属电镀技术的关键40 + h; U3 O8 B* w' L# N
2.2预处理、除油和粗化41 u1 X' I% a5 S: H2 C4 K* H
2.2.1镀前预处理41
. J7 Y& x* C& [4 w( g2.2.2除油42
; f. B2 D$ {) c' W9 x) ^2.2.3粗化44
: k C2 [% @' a7 Z$ x/ D3 s2.3敏化和活化46 ' P* b' S5 s- E7 j4 B
2.3.1敏化46 5 ~* u& k, ^3 U5 G- \3 b# C
2.3.2活化50 ) j# C9 |, u3 Z( X+ l1 V
2.3.3敏化活化一步法52 0 K" `# w& h1 Q) A- G
2.4化学镀52
; G* L5 o( ]$ q* a. P. o5 T2.4.1化学镀铜53 ' C! k& p. c) l+ u R
2.4.2化学镀镍60 $ {4 q _1 p) |# Q
2.4.3其他化学镀工艺65 & q9 ]/ J1 \0 I2 ?
2.5表面金属化处理新工艺72
/ [2 N8 K. ~) I' ~ b2.5.1直接催化塑料73 ( |# c/ R8 Y; z
2.5.2简化化学活化工艺73 5 W0 @4 G$ u8 V$ N! g/ s. m
2.5.3非贵金属活化法74
% S7 P. b0 K {7 T2.5.4直接镀新工艺75
6 t' c* @4 [4 q& x2.5.5气溶胶镀78 r2 g$ W1 M: n+ w
参考文献816 @( v* p9 U- [5 l/ `" K* C
第3章塑料电镀82 & \& b* B. y8 n* P% |% x- b) {
3.1ABS塑料电镀82 ! w- k* H* N5 @1 E
3.1.1ABS塑料概述82
2 y, b0 r1 ~1 j1 I" A$ N3.1.2ABS塑料的结构和成型条件对结合力的影响83
4 _2 G2 O" N$ ^8 {# s! ?3.1.3ABS塑料电镀工艺87 4 ~* C' b" d9 i& S7 e0 o
3.1.4不良镀层的退除96 8 V6 t+ v& a! J% T) B+ U: ^& Y
3.2PP（聚丙烯）塑料电镀96
( e' Q$ x$ Z/ c- ?" C/ d3.2.1PP塑料概述96 ! ]) [9 s+ c4 ~8 T( s8 h$ _4 \" A' T' o
3.2.2普通PP塑料电镀98
8 |: x/ F3 ]7 D; j; C3.2.3电镀级PP塑料的电镀101 & g3 N4 A9 z! X' u9 |
3.2.4影响PP塑料电镀质量的因素102
) h$ y% f# G# l- T0 y% q3.3PSF(聚砜)塑料电镀103 " O$ J5 y* k/ [8 o8 p! ?$ J
3.3.1PSF塑料概述103
# b# M6 E1 e1 Z, u5 R3.3.2PSF塑料的结构及其粗化的方法104 ) g1 Y% l9 F$ y6 L4 \+ f. [3 H
3.3.3PSF塑料的电镀工艺105 # y$ P8 ]* [; w6 q
3.4PC（聚碳酸酯）塑料电镀106
9 n/ j% Z! M8 T1 m$ c3.4.1PC塑料概述106
$ C4 y P( _6 J- ]5 g3.4.2PC塑料的电镀方法106 2 C. f2 \) j, \2 }6 |9 h# ]. y
3.5其他塑料的表面粗化与电镀109 * M* |, p/ s% G$ k$ O! w
3.5.1粗化是塑料表面金属化成功的关键109
. n6 Z% z9 R) K% r2 c, i3.5.2PS（聚苯乙烯）塑料的粗化109
# ^$ i! d! z3 D) v: I0 L3.5.3PVC（聚氯乙烯）塑料的粗化110 9 \# z% T% D+ A2 _5 `" \& @7 d
3.5.4PTFE氟塑料（聚四氟乙烯）粗化110
* ?& A: J6 ?+ @1 J. b/ b3.5.5POM（聚缩醛）塑料粗化111 3 Z" i2 Z. F% }- b
3.5.6PMMA有机玻璃（聚甲基丙烯酸甲酯）粗化111
3 O+ C. R+ B; A2 w& S+ e3.5.7PF酚塑料（酚醛树脂）粗化112
" M+ G( O" J5 N3.5.8TCA（三醋酸纤维素）塑料粗化112 " g0 p/ l+ n" M
3.5.9PA（尼龙）粗化112
2 d5 e% c& d7 }" i- W3.5.10PET（聚乙烯对苯二酸酯）粗化113
2 V, m1 `4 P1 ^( |3.5.11PE（聚乙烯）粗化114 + p+ U& A4 C( o9 u" ~- F+ A
3.6与塑料电镀有关的其他技术115 5 j8 m5 `- Z: j
3.6.1有机高分子微粒与金属复合电镀115
# }' j# ^& u/ ]3.6.2化学镀复合镀层116
/ d2 W9 D: n: R参考文献1191 ]+ _9 r7 [0 y4 `- l, q7 r2 M
第4章玻璃钢（FRP）电镀120
1 |* M/ s, D& Z- e6 I3 \4.1玻璃钢概述120
& Z! k' l- A ]7 @6 M5 D4.1.1玻璃的性能121
2 k, M% w! L: Y) t1 @3 d4.1.2玻璃钢用树脂１２２ + D) }2 b L. c# `( _ i
4.1.3增强材料１２7 5 C) D+ y C/ f* s4 Q8 p
4.1.4填料131 ! r/ b/ v7 U& d6 o) U4 _
4.1.5固化剂131
' u x, Z; H) j2 O% I& k4.1.6成型工艺133
' p) t6 N8 V/ k8 H) ~1 C7 i4.1.7表面处理134
* e- R6 x# Q! X7 X% O4.2玻璃钢电镀135 / a4 D; g d3 e
4.2.1玻璃钢的结构与电镀级玻璃钢135 + M; x3 q* E7 m3 \9 r
4.2.2粗化的机理136 8 n; R9 u- V/ T$ W$ `# t
4.2.3玻璃钢电镀工艺137 & n9 L) K; `4 }7 k' J
4.3玻璃钢电镀容易出现的问题及防止方法143 * n/ J0 f4 _8 D/ B. t1 b
4.3.1玻璃钢制造过程中出现的问题143
5 ^3 F. Y- l0 j9 U# P4.3.2金属化过程中常见的问题144
1 }( W" c- v2 f: f* F: y# q4.3.3电镀过程中容易出现的问题145
+ U/ u+ Z% Y, V: L i5 @- Y4.3.4对局部电镀层出现问题的补救146 ' }9 P. w# D% m$ H! g
4.4玻璃钢电镀产品的应用实例147
- V- i" [7 Q/ r) y# b4.4.1体育运动奖杯的复制与电镀147
+ k- m$ G) J3 i! x2 X- v" |4.4.2商业建筑招牌和标志的制作与电镀151
) ?8 ]* J% w0 m. K- [: U- }' \4.4.3城市雕塑的制作和电镀152 % j- C, [2 i- ?3 C+ ^3 R1 D* N# ~% x6 I
4.4.4各种纪念工艺品的制作和电镀153 & o8 I T- J5 {+ X
参考文献155
" ?2 f8 S, ?4 ~) l( f/ l! A% }$ q第5章其他非金属材料上的电镀与精饰156
4 P1 H' u' _7 a9 @2 y5 b @5.1石膏上电镀156 $ ?; x0 o8 o0 p
5.1.1石膏电镀概述156
2 A( @/ q! q7 D* s: x! e5 ^5.1.2石膏电镀工艺159
) X& t) `7 e8 H \* m5 t5.1.3常见的问题与对策160 5 I8 f, W1 _/ b' v0 a
5.2陶瓷上电镀161 $ C3 P3 |1 Z" _. C9 D/ n
5.2.1陶瓷电镀概述161 + Q! t/ O$ L- Q2 U1 r! ^
5.2.2陶瓷的组成与粗化163
7 u$ r% p" R, N0 T9 Z, A' i5.2.3陶瓷的金属化与电镀165
' f( }/ P6 \! c+ g3 N5.3玻璃上电镀167 + l1 `! r# H, x# ~! [ }: A
5.3.1玻璃电镀概述167 6 V8 y l- V: s5 V3 ^- K% K* G6 _
5.3.2银镜法168
; j7 M' u# }' u. K5.3.3导电性涂料法172 8 X6 y! p. Y% v8 S
5.3.4化学镀法173 4 j7 X. Q4 M0 w2 p% u
5.4木材上电镀174 - B* L, Q$ k5 f
5.4.1浸蜡法175 0 J3 y* ^7 o1 C+ R+ I% \
5.4.2树脂法175 5 W/ Z8 p: O" F3 ?0 f: k% T
5.4.3直接化学镀电镀法175
6 C5 M% l5 k* A4 h2 C! C5.5其他非金属材料上电镀的通用方法176 8 ]1 _3 w% Q5 R% |
5.5.1ABS涂料法177 : a( K; Z7 K" g" [9 E
5.5.2环氧树脂涂料法177
7 k: q- U) P: v+ e& t5.5.3其他塑料的涂料178
+ o/ v( i9 a; E4 F" N- b5.5.4导电涂料法179
4 J8 K: T g" z. f! ?% p5.6刷镀180 ( D5 B9 h' \7 J
5.6.1刷镀技术概要180 3 Y/ C6 j6 U3 g+ p2 {- j
5.6.2刷镀技术及工艺181
; T$ o+ }' C4 b: [5.6.3非金属表面的刷镀189 ( T2 U2 J% |" q6 R Z, P
参考文献1928 |2 N+ M3 N, W
第6章表面精饰193
) J. {! g) F0 f" o0 k7 \6.1表面精饰概述193
$ `# P7 [5 W- ?- C7 c6.2表面抛光、刷光194 % i5 S- r; @6 y9 ^ J' q* M( e3 I
6.3表面精饰镀层195
F" ` h& t) F. \7 D& o6.3.1电镀缎面镍195
! N/ }6 ]. ]4 e8 h! A L5 t6 n7 \6.3.2彩色电镀199
4 q. G" o. \' s& h# w6.4金属和镀层表面着色201
# I" N3 J. K) p9 c( \. @6.4.1金属着色的基本原理202
) n4 U* S2 G& Z" X6.4.2金属着色的工艺流程和前处理203
) a: T( F6 h- `4 j' G* ]7 p. T6.4.3各种金属(或镀层）的着色206
( V; {6 P B" @, r1 b4 z1 U* Y, v6.5镀层表面染色230 ; l; J u1 F/ T2 m. J/ @3 p& ]- J
6.5.1锌的染色231 6 @5 J- l0 ^0 F, x2 ^8 d
6.5.2铝的染色232 5 n, S3 P1 m0 [' h% R: z" V
6.6表面精饰防护235 0 e) B8 ^& N- o9 z- R, N3 k) V6 G
6.6.1涂料的选择235 ) Z/ ~( A7 P5 l
6.6.2水性涂料237 # |6 F& w$ F& H
参考文献240# \6 U7 K) ~; G; |- C3 j& |
第7章非金属电镀设计241 $ q( U4 L9 g0 ]
7.1造型设计241
y- l+ {! z" V/ a& r7.1.1塑料电镀的造型设计241
, Z J% S' Y" m4 N1 k5 K( |) C7.1.2工艺品类或特殊制品的设计要求248 0 _2 c1 h! F8 r8 Y$ L' i- o8 V
7.2镀层组合设计249
5 g9 P+ H; w" L/ I- e7.2.1镀层组合的选择249 ( R3 M& Q1 K# r& K3 v- k( y g
7.2.2镀层厚度的选择254 8 Z3 `" u1 v( |. g2 E% S4 i
7.2.3电镀后处理的选择256 ! v, U6 P7 K! z8 J
7.3挂具设计257 ( w, W; m7 G; k; R0 o. I
7.3.1挂具的作用和种类257
" |8 J' j$ M0 A h( _7.3.2挂具设计的原则259
3 B# m4 U( q1 G: J7.3.3挂具设计的方法261
3 z" w. g; P) [7.4生产组织的设计263 3 j7 ~0 {8 r6 E; C
7.4.1根据加工要求确定生产设备、人员与生产周期264
7 U5 s) f* E: A3 j ~+ G$ i7.4.2根据现有设备设计生产量271 ; R. I6 C. C2 i" N: Z+ b9 i3 \
7.4.3特殊非金属电镀制件生产的设计与施工272
: M8 \3 U2 s* ^7 X# i6 ]7 H参考文献275
1 Z/ }" w& H. f- e% A( n4 v; C' H第８章电铸276
! V7 [9 a M* F) x6 U( j8.1概论276
2 U/ b0 p) x6 ^& [, A8.2模具原型278 1 Q* K( Q5 ]- {0 a/ u
8.2.1反复使用型原型的用料278 0 _$ X/ [$ F2 ]& ?
8.2.2一次性原型的用料279
1 c1 t9 w* p1 o8.2.3对原型形状设计的要求281 ) _- V7 H& z' v# w( e
8.3非金属原型金属化和脱模剂282
" e' t2 _7 }; r& y1 w: g- Q8.3.1表面金属化282 1 e2 i1 R1 u- b9 _( v, a( t
8.3.2脱模剂283
+ a$ p c+ z6 I# M) k7 H8.4电铸液类别及电铸金属的性质284 ! D; b, Z H, }5 L2 J
8.4.1电镀液的类别及选用原则284
( H& H, w3 @; L) e, A% a. Y8.4.2不同电镀液沉积物的力学性质285 % w% T. Z- e7 {% f
8.5铜电铸285 / J- U1 h0 {# D! y' L
8.5.1铜电铸简介285 5 l; L8 i/ X5 S5 v/ n; t
8.5.2铜电铸工艺286
* X0 V- T! S* q* ~8 ?# M$ m5 ?8.6镍电铸288 : o% f( H; U' ~8 A
8.6.1镍电铸简介288
4 \$ ], H) n6 a+ P: h; {) z8.6.2镍电铸工艺290
/ W% _: u1 k; |; {8.7铁电铸292
I: }. s8 p" W4 R" f8.7.1铁电铸简介292
4 p9 s% f7 K; [+ R( ~- P Q, X8.7.2铁电铸工艺293 ' A9 d7 I5 m( E! I7 w
参考文献294
7 J8 z4 i5 _ S1 l$ D第９章印刷线路板的电镀295
# U% F8 C t/ d# e9.1印刷线路板技术的发展概况295 * Y2 R' s5 Y; D
9.2孔金属化及其电镀296
& c! r2 u7 m9 r& y8 K9.2.1孔金属化296
* C$ E# c. E( ]% e* N a9.2.2孔金属化电镀301
8 c( Y$ A2 c: P- Z* l1 r' e# E1 s0 h9.3印刷线路板的电镀303 $ l. i+ C" b: }: l
9.3.1镀锡303 * U. y N N3 Y& x- ?
9.3.2镀金308 ; v. D# a3 D& ]* k7 X" {# | K
9.3.3化学镀镍金和其他镀层309
/ \) a: C* [/ E1 P/ y参考文献313& `+ Y0 M2 Q: P
第10章非金属的物理镀技术314 9 r1 ]/ d% h( f# _ W0 S
10.1热压烫金法和金属涂料法314 ! D m. @" L7 ]- U
10.1.1热压烫金法314
! F0 U$ @; ~, Z( u10.1.2金属涂料法315 1 W% a9 @: c# g& n7 Z% ^* n& s6 l1 d
10.2热喷涂316
3 h0 m" J) a6 \10.3真空蒸发镀技术319 0 ~+ [5 c7 H1 z: W: e9 W- Y' Y! R
10.3.1真空蒸发镀319 9 D$ M, ^8 @- C9 Z. S& o
10.3.2真空蒸发镀设备320
/ [9 p v* ]/ Q9 I! e0 n' h1 ~1 c10.3.3塑料表面真空蒸发镀工艺322
+ H2 ]0 Z" b5 w6 ^: f0 l10.3.4塑料真空镀膜质量的检查方法328 1 B7 A/ ^. Q4 I8 U& [7 ^: W* p% c
10.4其他真空物理镀方法330 : ]# h6 j2 l; \ O: s* w% ]
10.4.1溅射镀330
1 y$ [* g& N8 k. r3 C- y+ `& ?10.4.2离子镀333 ) G) K0 g$ W6 Z. v6 A
10.4.3气相镀335 % K/ d. G4 k. M7 |! z4 u
参考文献337
$ @$ W4 y; H. ~& k4 c第11章非金属电镀层的检测与溶液的维护338
. G9 Y) H4 P3 H! o11.1外观检查方法338 # z- u3 M* _3 h! @
11.1.1外观检查的标准338
0 E4 g5 x+ v& x11.1.2外观检查的方法339 4 r: t* t- g4 D" L" g. v
11.2 结合力检查方法340
" {8 j* [1 K8 }# s11.2.1 结合力检查的标准340
7 J4 j4 E* f! a11.2.2 工作现场的检查方法340 ) {) a; q4 g9 E' J* J% @- {
11.2.3 实验检查方法341 8 ]3 R% o" ]. d" I Y, f! t# X, [
11.3 耐磨性检查方法344 & g- }4 j' u. x+ \! K3 u4 o2 z7 C
11.4 镀层厚度的测量344
; g% v I# E& n" i# F# R( W11.4.1化学测厚法345 . `! r$ U, W! s) \ R
11.4.2 物理测厚法346 & W; b8 J6 H# D- m1 h# a, c% P
11.5 耐腐蚀性实验346
8 }3 W6 G; G" P/ U( x# `# T# e11.5.1 盐雾法347 1 @# \$ F3 P% Y
11.5.2 腐蚀泥法348 1 g% y" C' Y1 Z9 M/ a
11.5.3 其他约定的方法349
# Y- T' Z4 w( a; A# K$ N5 s. j/ M11.6 老化试验349
6 y9 |: O' S! @; R7 F7 b$ \# \11.7 其他设计或需方要求的检测351
/ |. { T, w3 k ]' ~11.7.1 力学性能的检测351
8 b. `7 R, s& M0 O2 d11.7.2 其他物理性能的检测352 b7 l2 p; `5 X# v, J+ E2 N
11.8 溶液维护与分析方法352
; x3 m: [' ^9 l, |11.8.1 前处理工艺的维护352
- q u( X. X" e: O6 c6 n11.8.2 化学镀常见问题与维护355
, `5 N, H6 s0 [* g5 h" f" q11.8.3 电镀中常见故障及维护356
% g& I- s* | F5 V3 d' {附录 360 4 Q7 m* S% f* v$ F8 j
附录1 QB/440121Y 03—90企业标准玻璃钢电镀工艺品360
. e/ _4 b) W% e" t7 ~% p+ _2 [" j附录2 GB/T 12600—2005／ISO 4525： 2003金属覆盖层塑料上镍+铬镀层364
2 }2 l. z/ Q2 ]+ n附录3 电极的标准电极电位376 ; p3 f& j# h6 g1 {# ]' H
附录４各种塑料的英文缩写379 |
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发表于 2008-5-29 08:04:11
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