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发表于 2008-2-7 10:10:36
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来自： 中国浙江宁波
楼主提的问题的范围稍微大了点，有点不知从何谈起的感觉。
- ^ w- O6 u' y* b) i; z/ p先提供如下资料（小型设备）
. z+ F( {5 n4 G& M0 u台式小型回流焊外形采用独特流线形设计,让工艺与造型完美结合.操作简便,连接RS232/485转换可接计算机,根据焊锡膏与元器件要求进行温度曲线的调节,并可以设定多条温度曲线;配置线路板预热装置,在实现了与国外小型回流焊同等焊接质量的前提下,改进和提高对BGA与QFN等封装形式的倒装芯片的良性焊接,避免了芯片底部的球形管脚焊接不良,大大提高了红外回流焊对高精密产品的焊接效果!此款产品是时代先科多年来的技术积淀,并经过充分论证,反复实验,可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化;专业于小批量生产、军工厂、科研实验室、大专院校等领域的应用,是小型回流焊发展史上的又一重大突破!
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优势分析:
6 `8 x9 J% R0 N (1)专业无损害焊接BGA、QFN等倒装芯片和200个管脚以上的精密芯片,是行业内的高端产品!
5 T/ C$ L+ g) d/ `: I+ C% x4 h (2)高精度:控温精度±2℃! & J6 R: Z0 S8 w1 c
(3)坚固耐用:机体均采用2.0Q235冷轧钢板,保温、减小功率损失;内部采用8K2.0镜面不锈钢,完成均匀反射与减小功率内耗等功能!
* Z" K& \& k+ _( Z (4)功能强大:有线路板预热器、RS232/485转换、可接计算机!可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化. 7 e2 W7 X D# c; h
(5)内外弧形设计:有助于热风的均匀流动,使工艺曲线更加完美! : i4 j T( {# s2 K2 ]
(6)工艺自动化:实现全自动精密无铅焊接;整个工艺曲线全部自动控制完成,无须人工干预,PCB板静止放置,无振动,可实现微小间距IC的精密焊接,并可完成双面贴装焊接工艺.
, Z" q! s+ p* {# |2 p' F. Z3 J (7)预热时间短:开机10分钟即可生产!
9 p* W+ F" e, g# {4 R (8)工作效率高:一台焊机加一台丝印印机八小时可生产300片以上(每片100个元件),小尺寸的PCB可达数千片.
! Q& M4 \% o# z2 V (9)节能:平均功率在1.7千瓦以内! 7 l5 N' ]3 j4 v, k
(10)环保:由于经常出口,绿色环保理念,对排风孔加装过滤系统!
S1 r" t. u. E1 W$ m: R5 Z. s* g$ {- A* Y# k1 Q$ @; q: G% w& j
+ F4 @- g! v* e! h同时给出以下连接，请看看，里面讲的还可以http://www.smtsite.com/bbs/index.php
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[ 本帖最后由 cjc54321 于 2008-2-7 10:18 编辑 ] |
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