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作 者: 关振铎 等编著
8 L( @$ n9 a7 I$ O: g出 版 社: 清华大学出版社
3 N+ o. n0 F& F. U
3 v, j+ g/ S# ^! i- E1 ~# X3 r7 q内容简介本书系统地阐述无机非金属材料的力学性能(包括受力形变、断裂与强度)、热学、光学、导电、介电、磁学等性能及其发展和应用,介绍各种重要性能的原理及微观机制,性能的测定方法以及控制和改善性能的措施,各种材料结构与性能的关系,各性能之间的相互制约与变化规律。本书在无机材料的断裂力学及缺陷电导的应用方面的阐述均有特色,这些是当前无机非金属材料研究中的重要方向。 z; p+ J% q. n) W) g& F
本书可作为无机非金属材料专业,包括传统陶瓷与新型陶瓷、玻璃、半导体、晶体、石墨和金刚石、耐火材料以及建筑材料等专业的大学生和研究生教材。对从事材料科学的研究、生产、管理、开发和新技术推广等的科技人员也是一本合适的参考书。
; m: @/ P& H( d( c! F0 ]7 s* s; P5 R, ~
http://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录前言
" T7 g! Z$ z: G第一章 无机材料的受力形变
* J+ Z/ ]! u" I9 X: r§1.1 无机材料的应力、应变及弹性形变
$ k) @/ p2 m! d+ k: p: K& j一、 应力
% r1 {2 G- `2 B. r0 y2 d二、 应变
2 ]4 N& V6 ^/ F# Y; Y6 D7 U- b三、 无机材料的弹性变形行为$ j% X0 v3 J, Y/ \! c n3 e
§1.2 无机材料中晶相的塑性形变$ c0 C6 T5 {/ f0 y6 Y7 B
一、 晶格滑移
# Y8 p+ |+ e! M4 |& X8 c二、 塑性形变的位错运动理论
* h. t6 G, ^7 [" P! |% U三、 塑性形变速率对屈服强度的影响
9 K6 F7 c( d: @9 |8 N) d) G( x§1.3 无机材料的高温蠕变
1 r" U* [2 k T- H* M一、 高温蠕变的位错运动理论0 \) O) b; D" Z
二、 扩散蠕变理论
' z7 g1 K0 p1 e H" e5 D三、 晶界蠕变理论
& e3 B+ k' D& p1 q( O2 w四、 影响蠕变的因素
, S9 u6 A" L. v§1.4 高温下玻璃相的粘性流动, C0 r8 M+ H3 }* b$ ~
一、 流动模型
- k' r2 ?% b5 S! a二、 影响粘度的因素
0 N, M+ T/ o6 C* p习题' e3 {/ y9 k4 N4 J3 Y H
第二章 无机材料的脆性断裂与强度
( H7 R3 M( y' {/ m3 r+ J§2.1 脆性断裂现象* i9 E ^' y# t2 s* Q, W6 A6 H
一、 弹、粘、塑性形变
0 k8 i r2 g' X" Z* e. u3 i9 x二、 脆性断裂行为
2 e T- ~5 T* a5 l* K% g三、 突发性断裂与裂纹的缓慢生长! x7 p+ s' t1 E
§2.2 理论结合强度+ T% M5 {' c1 g% {; v0 Y$ h7 Q
§2.3 Griffith微裂纹理论
C2 C& H4 v1 K! A/ U§2.4 应力场强度因子和平面应变断裂韧性
" X$ C9 y+ t% n/ a6 O3 [一、 裂纹扩展方式
1 [" A s5 {. F- A) \7 ^4 k二、 裂纹尖端应力场分析/ b6 b+ l7 H8 G* ?, W/ ?
三、 应力场强度因子及几何形状因子6 q, f+ H8 p+ k' X @
四、 临界应力场强度因子及断裂韧性
! P0 D) l) n7 h五、 裂纹扩展的动力与阻力* l7 q3 G6 f7 y! X' \! q; X
六、 柔度标定法求几何形状因子
: `& D' S. @' l2 C七、 线弹性计算公式对试件尺寸的要求% m- o- M& Y; P% }* g: j
八、 断裂韧性的测试方法0 j0 d9 S: N9 @
§2.5 裂纹的起源与快速扩展
% o; S5 x5 V0 M! W" p一、 裂纹的起源
; a- `( I$ ~" d9 v( S7 Y* q, }二、 裂纹的快速扩展
; s4 g& g+ P8 _4 A( a5 H9 c三、 防止裂纹扩展的措施& r! u1 T) k$ {
§2.6 无机材料中裂纹的亚临界生长9 a% P. e2 M$ Z8 _* m
一、 应力腐蚀理论
7 E k2 I6 e* G二、 高温下裂纹尖端的应力空腔作用4 M0 e! |" a" [# Q" t
三、 亚临界裂纹生长速率与应力场强度因子的关系5 r5 }7 x3 S* A9 v: L* [# f
四、 根据亚临界裂纹扩展预测材料寿命8 a# i- x# h# y) m$ A
五、 蠕变断裂8 E; L) S, K ?3 ^/ d4 {( R
§2.7 显微结构对材料脆性断裂的影响
0 z* y' ?( d! i一、 晶粒尺寸/ x( S& w, j, l ?
二、 气孔的影响
0 O3 k, O9 F" M" W' V2 p; a§2.8 无机材料强度的统计性质5 [" D* ~- k1 e$ B6 z% j
一、 无机材料强度波动的分析
4 C* e8 Q, s; S6 P# v二、 强度的统计分析
3 c- x7 c( s# C4 G$ G1 o& ~% }三、 求应力函数的方法及韦伯分布
* V1 O/ @( m+ F四、 韦伯函数中m及σ0的求法/ I L$ a1 Y. P: J# _% W- j
五、 有效体积的计算
1 E* h( p" Y* g, g0 ~" b# L6 A六、 韦伯统计的应用及实例/ S* G% X! `1 a5 f' T! ^
七、 两参数韦伯分布及其应用
w% U; j* N: g§2.9 提高无机材料强度改进材料韧性的途径
( V. p* B1 @; C- Z2 f1 I7 y0 H/ `一、 微晶、高密度与高纯度
$ A, f' M+ V, w+ @7 `7 R* r' H. c# L……* K- Q# Y1 k; p" {
第三章 无机材料的热学性能
2 O. l' _3 ^/ U$ V第四章 无机材料的光学性能1 s E. y' d3 V; z1 R
第五章 无机材料的电导' z" j. `2 b0 y/ p
第六章 无机材料的介电性能
/ F" D( U# v" r& _第七章 无机材料的磁学性能9 D# Y* p. {8 P, [5 @
附录1 常用重要公式
, I6 A9 m4 _4 p6 x" s/ ?4 h附录2 性能分类、典型材料和应用举例
9 K% W: U' j8 i" s3 g" Z
+ a, \9 q0 G3 B[ 本帖最后由 armea 于 2008-1-6 16:52 编辑 ] |
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