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作 者： 关振铎 等编著 C- o. x+ C+ `# q1 k3 U. n
出 版 社： 清华大学出版社
7 Z7 T; k$ M1 K% ]0 S! ]5 E
- M- G0 V9 ^6 I4 B6 Y( y: Z内容简介本书系统地阐述无机非金属材料的力学性能（包括受力形变、断裂与强度）、热学、光学、导电、介电、磁学等性能及其发展和应用，介绍各种重要性能的原理及微观机制，性能的测定方法以及控制和改善性能的措施，各种材料结构与性能的关系，各性能之间的相互制约与变化规律。本书在无机材料的断裂力学及缺陷电导的应用方面的阐述均有特色，这些是当前无机非金属材料研究中的重要方向。9 u) v% L C& H# P% `
本书可作为无机非金属材料专业，包括传统陶瓷与新型陶瓷、玻璃、半导体、晶体、石墨和金刚石、耐火材料以及建筑材料等专业的大学生和研究生教材。对从事材料科学的研究、生产、管理、开发和新技术推广等的科技人员也是一本合适的参考书。
0 E( g9 H1 Z1 ^" z9 g4 Q8 G; g( g5 `9 {2 C0 ?8 ?
http://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录前言) S) H( v" n- G f
第一章 无机材料的受力形变' @" N$ f+ d7 V" l" z4 E M5 b
§1.1 无机材料的应力、应变及弹性形变
" x* y3 ?- W9 p1 H$ d" f- g一、 应力: V# N8 z& X8 E/ K0 q' N( d
二、 应变
' H# _% t1 x+ f: y. E* T三、 无机材料的弹性变形行为( _: x# v: n4 Y; [* Y& S8 i. F
§1.2 无机材料中晶相的塑性形变
3 Q3 `. a0 {, C一、 晶格滑移
& u: B' K9 e- q+ Y二、 塑性形变的位错运动理论
7 a$ v, u6 J- J9 G4 A H- t3 T三、 塑性形变速率对屈服强度的影响! Z* G6 y9 s0 c+ U3 W) \0 P6 A6 e4 [7 y
§1.3 无机材料的高温蠕变8 U& Q1 _1 c( y1 y$ W: H% b
一、 高温蠕变的位错运动理论9 M- N5 P0 d) | r1 X7 {6 d2 K
二、 扩散蠕变理论
3 D! O/ `) q' P9 F/ b9 F( H三、 晶界蠕变理论
# f$ W3 W8 S3 N4 Y( D# ~- s" u四、 影响蠕变的因素3 N; x, @' l1 B/ i. C
§1.4 高温下玻璃相的粘性流动* T, ~! a) u5 v! j. e2 H% P
一、 流动模型7 `3 h+ N' Y8 n' T* b1 _9 O
二、 影响粘度的因素
# L$ d( | U( o4 ^ ?( ^$ c0 ]习题# u! Q, i# P/ ?! q6 ], V
第二章 无机材料的脆性断裂与强度: Q5 b+ Y& J0 M E- P
§2.1 脆性断裂现象% _% N- L' z, q. B3 P5 Y
一、 弹、粘、塑性形变4 E! M5 `- f, P0 t
二、 脆性断裂行为) B1 m2 D/ P2 T/ w8 F; a
三、 突发性断裂与裂纹的缓慢生长! |& c7 n) {. P X. g" { }
§2.2 理论结合强度, G" v! ?% _: A1 V, t0 x
§2.3 Griffith微裂纹理论
7 n4 w7 u$ \) \- k# J0 ~§2.4 应力场强度因子和平面应变断裂韧性" a7 @6 c. F3 @2 C$ _
一、 裂纹扩展方式+ u! C' z& C# L+ c5 w% B
二、 裂纹尖端应力场分析
2 h( h3 h2 z. f1 V( H) N/ Q三、 应力场强度因子及几何形状因子8 u9 Y5 ], |- O4 ?' O& a# U* ^
四、 临界应力场强度因子及断裂韧性2 H7 T7 P1 r! J/ u, l; y. O
五、 裂纹扩展的动力与阻力
T* ~1 ?7 w3 D# H5 n1 a六、 柔度标定法求几何形状因子
! |" k* S" E5 d( L七、 线弹性计算公式对试件尺寸的要求
2 D6 {# R: \) D4 R+ [# `八、 断裂韧性的测试方法8 x Y* [% V4 E5 L6 v1 C
§2.5 裂纹的起源与快速扩展( r. f( i, r% I$ X! x3 ?
一、 裂纹的起源0 }3 {( V+ f' G" h6 Q- q! l
二、 裂纹的快速扩展+ y# b) \9 x% P3 M
三、 防止裂纹扩展的措施& E& m; I5 O) C/ X
§2.6 无机材料中裂纹的亚临界生长
. h- Q! o: \; M Y; x" b2 K9 p一、 应力腐蚀理论
! H% R. _% Z& B3 A: p+ k& T" Z二、 高温下裂纹尖端的应力空腔作用# y1 K& i3 _( `" a
三、 亚临界裂纹生长速率与应力场强度因子的关系
6 w' S- t: J1 E4 c四、 根据亚临界裂纹扩展预测材料寿命* n! A; [9 T$ N- l! J5 Z3 Z) f
五、 蠕变断裂
$ M r, I9 }4 |; W, N§2.7 显微结构对材料脆性断裂的影响
3 O% A2 N4 T* n3 \/ j7 \一、 晶粒尺寸( p3 k4 N; T" R! U8 i) m* L
二、 气孔的影响
6 v, _5 ?. s" B+ H9 `§2.8 无机材料强度的统计性质1 w* u3 B+ d' C- @& |" u
一、 无机材料强度波动的分析
6 G. L, \" B7 J二、 强度的统计分析" U- E5 H* n; D' K0 R' O6 E( B4 ^( w# _
三、 求应力函数的方法及韦伯分布
1 v1 P5 ^ R5 ]& F+ o" }- `四、 韦伯函数中m及σ0的求法
) E* \+ L, h \ F9 s* _五、 有效体积的计算
; G V( p3 t& E6 K7 ~2 i: p六、 韦伯统计的应用及实例, G# ^% R4 |% w; J2 y
七、 两参数韦伯分布及其应用5 U- _% b' f7 T, V5 X
§2.9 提高无机材料强度改进材料韧性的途径
) z( ?. S* ?: R" e2 _2 y3 P5 H: l一、 微晶、高密度与高纯度
: o4 P, T/ u. I ?& X……0 r+ f- S: h5 F* g/ E8 S" Z
第三章 无机材料的热学性能! R. i5 O9 q: N
第四章 无机材料的光学性能
; Z( x8 v! e/ C+ S5 i3 w" u4 ]) r+ |第五章 无机材料的电导9 {" h3 d! f. S$ |. @+ q7 j8 C
第六章 无机材料的介电性能8 a! |1 {# k3 C1 ~! K4 Y
第七章 无机材料的磁学性能
1 l2 v% m% @7 m- {9 d) S附录1 常用重要公式
3 O$ k: n8 _ N6 M4 T附录2 性能分类、典型材料和应用举例" ]8 n* U' C# P$ V* w/ [
( s9 f$ n- V) b5 C- S: E* v3 r# ?
[ 本帖最后由 armea 于 2008-1-6 16:52 编辑 ] |
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发表于 2008-1-6 16:45:38
