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10天前
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[讨论] 谈结构设计中的屏蔽问题

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发表于 2007-12-16 15:58:03 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国浙江杭州

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在结构设计的初期我们会对结构件的屏蔽效能确定等级,一般的结构件最高屏蔽等级为B级,如果有特殊要求则要根据实际情况采取屏蔽措施。
$ @5 R% R$ s7 i8 t" k0 [- {屏蔽设计的基本原则:
$ b' J! ^" [/ u" Y: w6 }* c, U1)屏蔽体尽量简洁,尽可能减少不必要的孔洞,尽可能不增加额外的缝隙;7 ?7 t# [9 d* Y# Y- Y9 s/ }% p
2)避免开细长孔,通风孔尽量采用圆孔并阵列排放。屏蔽和散热有矛盾时尽可能开小孔,多开孔,避免开大孔;
3 n& e, h( ~) ]0 v) G* k3)足够重视电缆的屏蔽措施,电缆的处理往往比屏蔽本身还重要;! x2 F8 H6 H2 M2 V* ~. ~
4)有成本意识,注意高性能是以高成本为代价的。
- Q$ g+ Z* s( a: z& j4 @按照屏蔽级别的不同分:PCB板、元器件、模块、锸箱/子架、机柜等屏蔽。这里PCB板、元器件、模块和锸箱/子架的屏蔽相对比较理想,在机柜的屏蔽中一般采取屏蔽电缆或转接等方式。而对线缆的屏蔽是比较繁琐的,不仅考虑成本而且还有屏蔽措施的选用,不知道各位在线缆屏蔽上是如何实现的?
 楼主| 发表于 2007-12-19 16:52:45 | 显示全部楼层 来自: 中国浙江杭州
同志们,踊跃发言阿。
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