小花键内孔高频

wgy_wb

如附图所示，为小花键内孔高频，材料为45＃，请做此类产品的或对此类有相关经验，发表一下自己的看法，主要讨论以下内容：
1.此技术参数是否合理？（以齿根检测）
2.花键的长度影响有多大？如此内径范围内，多少长度比较合适？
9 |' c& n. P' t$ l* @+ Q0 u3.采用任何高频方法，可以推荐厂家设备型号
2 A9 q" w. J3 {* s, ]! j4.该采用何种感应图比较合适。

[ 本帖最后由 wgy_wb 于 2007-11-28 18:12 编辑 ]

wgy_wb

郁闷中..........
目前我已经换了四家高濒外协厂，公司内部也试了四种感应圈都没有成功
+ Z7 P( U  ^. {4 {' }  o有好建议的请跟帖呀

xutie

内孔太小了，自喷感应器难做，如果用浸淬，动作时间难控制这是难度之一；
你要求的催硬层深过于严格，0.3-0.6毫米一般的感应机床没有那么好的控制范围，至少我了解如此，另外检测部位和方法最好规定好，有的要求在花键底部、有的要求齿顶，最好明确；
能考虑改变下产品要求吗？

sangshulee

最好是把1.5X45度的倒角圆弧化，在感应器上加上导磁体能解决这个问题，淬火方式为连续淬火冷却，设备用一般的高频设备就可以，16内孔比较小，主要是感应器的设计得适用。

不知道搂住没成功的关键是什么，要是用连续淬火高频的加热速度快的话可以适当的将频率降低，如果还达不到骄要求可以到中频上进行试验也是一种选择
" O- Z7 A# l, R# V
0 j7 t1 Q4 l7 _2 m: q, W8 a. `! \技术要求2中的应该是指调质硬度吧，我觉得用HRC表示不太好，最好是用HB表示，材料不知道是什么的，45、20CrMnTi 还是40CrMoH的呢？？？

! a6 S9 X3 |% o8 F2 R& X[ 本帖最后由 sangshulee 于 2007-12-6 08:12 编辑 ]

wgy_wb

1.材料用的是45＃
  x6 c6 S5 |4 N1 T2.基本硬度为调质硬度
8 C' O* @$ A1 g* Y3.硬化层只要达到：在齿根部位，硬化层最小0.3即可
# B8 T/ \2 H9 B9 t! V) J
现在我所撑握的情况如下：
1.花健长度太长（17.5左右），淬火后长度方向硬化层不均匀，
$ g+ E0 f. h* D  S2.感应圈现在用的3mm铜管绕制螺旋状，并用腊管绝缘，但使用时，还是冷却不够而烧坏。
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( \- J( p7 J: \" `3 ~6 T( H请各位帮忙的事，感应圈有没有好的供应商，因为我无法采购到陶磁粉，也不知道如何制作，推荐一下。