电脑术语(简单的一些,对电脑有想进一步了解的可以看看）

lhlhlh2004

来源：HTPC 源动力

常见硬件术语手册常见硬件术语手册一、CPU术语解释
　　
  i) U- \; @- S　　　　3DNow!： (3D no waiting)AMD公司开发的SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度，它的指令数为21条。
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　　　　ALU： (Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元)在处理器之中用于计算的那一部分，与其同级的有数据传输单元和分支单元。
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　　　　BGA：(Ball Grid Array，球状矩阵排列)一种芯片封装形式，例：82443BX。
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* d' U5 p5 O) R( f2 G; |  t　　　　BHT： (branch prediction table，分支预测表)处理器用于决定分支行动方向的数值表。
　　
( ^! y9 ?: Z# U　　　　BPU：(Branch Processing Unit，分支处理单元)CPU中用来做分支处理的那一个区域。
　　
5 i$ g) j4 }8 K- [) @, o2 b% ^　　　　Brach Pediction： （分支预测）从P5时代开始的一种先进的数据处理方法，由CPU来判断程序分支的进行方向，能够更快运算速度。
　　
　　　　CMOS： （Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）它是一类特殊的芯片，最常见的用途是主板的BIOS（Basic Input/Output　System，基本输入/输出系统）。
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　　　　CISC： (Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机)相对于RISC而言，它的指令位数较长，所以称为复杂指令。如：x86指令长度为87位。
　　
　　　　COB： (Cache on board，板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾II
　　
: m) r/ O% W9 [8 B8 N: @( K　　　　COD： (Cache on Die，芯片内集成缓存)在处理器芯片内部集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：PGA赛扬370
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　　　　CPGA： (Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)一种芯片封装形式。
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　　　　CPU： (Center Processing Unit，中央处理器)计算机系统的大脑，用于控制和管理整个机器的运作，并执行计算任务。
　　
　　　　Data Forwarding： （数据前送）CPU在一个时钟周期内，把一个单元的输出值内容拷贝到另一个单元的输入值中。
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) W5 t$ y" A$ [% X- E　　　　Decode： （指令解码）由于X86指令的长度不一致，必须用一个单元进行“翻译”，真正的内核按翻译后要求来工作。
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# @' |% g% ^* p9 C) k　　　　EC： (Embedded Controller，嵌入式控制器)在一组特定系统中，新增到固定位置，完成一定任务的控制装置就称为嵌入式控制器。
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/ s9 R4 g9 n3 v1 x8 _5 ^2 v& [2 U9 N! k/ C　　　　Embedded Chips： (嵌入式)一种特殊用途的CPU，通常放在非计算机系统，如：家用电器。
　　
$ i) o/ I: i+ i' k$ V" X　　　　EPIC： (explicitly parallel instruction code，并行指令代码)英特尔的64位芯片架构，本身不能执行x86指令，但能通过译码器来兼容旧有的x86指令，只是运算速度比真正的32位芯片有所下降。
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3 n" a5 X2 U& W( l6 @1 T) o; I　　　　FADD： （Floationg Point Addition，浮点加）FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列)一种芯片封装形式，例：奔腾III 370。
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　　　　FDIV： （Floationg Point Divide，浮点除）FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态）　　在多能奔腾之中，MMX和浮点单元是不能同时运行的。新的芯片加快了两者之间的切换，这就是FEMMS。
　　
, n* c( |+ D) R$ I$ J. B9 r1 @　　　　FFT： （fast Fourier transform，快速热欧姆转换）一种复杂的算法，可以测试CPU的浮点能力。
　　
( p- S# L2 S! l% h4 U　　　　FID： (FID：Frequency identify，频率鉴别号码)奔腾III通过ID号来检查CPU频率的方法，能够有效防止Remark。
　　
　　　　FIFO： (First Input First Output，先入先出队列)这是一种传统的按序执行方法，先进入的指令先完成并引退，跟着才执行第二条指令。
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　　　　FLOP： (Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒)计算CPU浮点能力的一个单位。
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6 o2 d' ?' U0 Z5 v　　　　FMUL： (Floationg Point Multiplication，浮点乘）
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　　　　FPU： (Float Point Unit，浮点运算单元)FPU是专用于浮点运算的处理器，以前的FPU是一种单独芯片，在486之后，英特尔把FPU与集成在CPU之内。
　　
　　　　FSUB： (Floationg Point Subtraction，浮点减）
　　
　　　　HL-PBGA： （表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装）一种芯片封装形式。
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* U( M% i3 U4 D/ v6 g" `& c6 D$ ?# h　　　　IA： (Intel Architecture，英特尔架构)英特尔公司开发的x86芯片结构。
　　
　　　　ID： （identify，鉴别号码）用于判断不同芯片的识别代码。
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+ p7 Z0 Z; l8 o* D　　　　IMM： （Intel Mobile Module,英特尔移动模块）英特尔开发用于笔记本电脑的处理器模块，集成了CPU和其它控制设备。
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　　　　Instructions Cache： （指令缓存）由于系统主内存的速度较慢，当CPU读取指令的时候，会导致CPU停下来等待内存传输的情况。指令缓存就是在主内存与CPU之间增加一个快速的存储区域，即使CPU未要求到指令，主内存也会自动把指令预先送到指令缓存，当CPU要求到指令时，可以直接从指令缓存中读出，无须再存取主内存，减少了CPU的等待时间。
　　
" h$ O! ^5 Q2 s" n, U% R% D　　　　Instruction Coloring： （指令分类）一种制造预测执行指令的技术，一旦预测判断被相应的指令决定以后，处理器就会相同的指令处理同类的判断。
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　　　　Instruction Issue： （指令发送）它是第一个CPU管道，用于接收内存送到的指令，并把它发到执行单元。IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）表示在一个时钟周期用可以完成的指令数目。
　　
　　　　KNI： (Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE) Latency（潜伏期）从字面上了解其含义是比较困难的，实际上，它表示完全执行一个指令所需的时钟周期，潜伏期越少越好。严格来说，潜伏期包括一个指令从接收到发送的全过程。现今的大多数x86指令都需要约5个时钟周期，但这些周期之中有部分是与其它指令交迭在一起的（并行处理），因此CPU制造商宣传的潜伏期要比实际的时间长。
　　
　　　　LDT： (Lightning Data Transport，闪电数据传输总线)K8采用的新型数据总线，外频在200MHz以上。
　　
　　　　MMX： （MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）英特尔开发的最早期SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度。
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. u3 j' [4 h% U6 N& `　　　　MFLOPS： (Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作)计算CPU浮点能力的一个单位，以百万条指令为基准。
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　　　　NI： （Non－Intel，非英特尔架构）
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　　除了英特尔之外，还有许多其它生产兼容x86体系的厂商，由于专利权的问题，它们的产品和英特尔系不一样，但仍然能运行x86指令。
　　
9 D! T2 ~4 |, g5 G/ z　　　　OLGA： (Organic Land Grid Array，基板栅格阵列)一种芯片封装形式。
　　
　　　　OoO： (Out of Order，乱序执行)Post-RISC芯片的特性之一，能够不按照程序提供的顺序完成计算任务，是一种加快处理器运算速度的架构。
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　　　　PGA： （Pin-Grid Array，引脚网格阵列）一种芯片封装形式，缺点是耗电量大。
　　
; g7 E9 \: O0 [) H5 N/ x　　　　Post-RISC： 一种新型的处理器架构，它的内核是RISC，而外围是CISC，结合了两种架构的优点，拥有预测执行、处理器重命名等先进特性，如：Athlon。
　　
　　　　PSN： (Processor Serial numbers，处理器序列号)标识处理器特性的一组号码，包括主频、生产日期、生产编号等。
　　
$ x; ^- ]( s" t3 A1 P　　　　PIB： （Processor In a Box，盒装处理器）CPU厂商正式在市面上发售的产品，通常要比OEM（Original Equipment　Manufacturer，原始设备制造商）厂商流通到市场的散装芯片贵，但只有PIB拥有厂商正式的保修权利。
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