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楼主 |
发表于 2007-11-3 10:57:06
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来自： 中国广东深圳
好多标准，谢谢各位。有没有这个的相关资料？好像是一个专家的讲课，也许赛宝实验室。
3 l) b9 }# @/ ^) Y6 b第6部分、无铅焊点可靠性试验技术
+ i1 W. u$ M3 ]1、焊点可靠性概论
( j+ v) X2 J1 ~% c 可靠性的定义% }( \: m- m# _( Z4 ]" N
电子产品的失效规律9 b. |0 L s/ l5 e/ G1 _
可靠性寿命的评价方法简述
7 f( d! n9 I2 T, E- d 焊点可靠性的主要研究内容# Q; o4 {# ^3 e A* v% S1 Q) c
焊点的作用
6 B% X+ p) _7 G) e1 Q1 R* {2 X 影响焊点可靠性的主要因素分析
* {2 k! l+ m" { M) \ 焊点的主要失效模式. F& o- \- @3 J: n+ Y2 Q; x0 T1 z8 F
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" S. g: B9 |& f, q% _ 焊点的可靠性试验方法3 q' [$ x4 j4 G5 G9 g& }
典型的可靠性试验方法介绍# ]! i0 @2 ~! [" [0 `
热力学可靠性、电化学可靠性、机械力学可靠性
1 a& U* D8 s) i# i5 s' @/ P6 ?1 ?' D 可靠性评价方法案例无铅焊点可靠性测试案例
" h5 E3 ?& e7 w. }& w2、可靠性检测方法介绍
6 S! e4 c4 c" U$ @+ A+ t% h3 P 推拉力（剪切强度分析）$ G# M* i1 G3 K9 A ~
PullTest拉力测试（抗拉强度分析）
. |1 x( H! U' O+ P+ O6 W 金相切片Crosssection
, M3 d$ G R& x" P( m$ E3 T IMC分析% D- X* @0 e* Q
无铅焊点可靠性案例8 @1 q' S1 q- P+ q' i4 N
2 s1 N- [0 X0 t6 H% D4 ~5 }第7部分、无铅PCBA失效分析" {3 R& w% U1 k7 Z
1、焊点的失效分析技术, h# F, t. r+ Q/ X( S
外观检查
2 @2 l( E! b1 R; `9 n! c 射线透视
# U C8 Q$ U5 ~$ S! l3 J" u 金相切片分析1 V9 S" s0 @$ Z1 T- u
红外显微分析8 U9 n/ \% O& Q6 v
声学扫描分析+ L( E( q5 a( r# u. `
红外热相分析& N6 u: V! f; S8 J" D- Q) P1 k
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染色渗透分析
: ?. V, G7 C! @ 验证试验分析8 x5 c" {3 w2 C$ Y8 n% e" \% }
2、失效分析程序- z8 o2 X" o& G9 i1 l, B9 z! }; e* ?
失效背景信息收集6 c% {1 ]# w, D0 n
无损分析
" g' Q2 }' G+ }4 t9 W& L 电性能分析
. l P) p7 u8 k 破坏性分析! T" X4 J6 N9 _6 y
验证与模拟试验9 I. m9 C% |! Q" M D
综合分析
8 [! ?; H% M6 `" |$ u; L; i+ ` 报告编制
. V& ~& g+ d, A0 g8 `( ~3、焊点失效分析案例
8 N5 }) x; P& g: g: T( L PCB黑焊盘典型失效$ g4 ]* j7 A( t) O- R
无铅过渡典型案例, j* d$ y$ e" P# e* r% M
润湿不良案例
2 y# o3 t9 P$ A) q; a3 M 元器件不良案例' E+ {8 x# W8 \, k
工艺控制不良案例 |
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发表于 2007-11-2 12:48:50
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