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楼主 |
发表于 2007-11-3 10:57:06
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来自： 中国广东深圳
好多标准，谢谢各位。有没有这个的相关资料？好像是一个专家的讲课，也许赛宝实验室。
- c! m" S* J1 |第6部分、无铅焊点可靠性试验技术7 I* O9 R' J" F# S9 w; k
1、焊点可靠性概论
; y1 H: k" s, A' r* R 可靠性的定义- P+ V4 m/ Z& A8 @% n3 B( Q# Q0 e! A
电子产品的失效规律
4 N# `, D+ X) q 可靠性寿命的评价方法简述' k, g/ s- N1 P8 q* N
焊点可靠性的主要研究内容
! v: n* U c* o4 l) x# R8 X8 j 焊点的作用. F4 h9 \" ]8 l- v
影响焊点可靠性的主要因素分析
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典型的可靠性试验方法介绍& i& ^3 x( Q5 o q; h
热力学可靠性、电化学可靠性、机械力学可靠性
. ~: P# V" u D9 | 可靠性评价方法案例无铅焊点可靠性测试案例1 P4 \( l% h# }2 Y- k
2、可靠性检测方法介绍
5 z/ q# P3 n% e3 T2 J; Q 推拉力（剪切强度分析）7 z% m7 {& ^" G0 A' B
PullTest拉力测试（抗拉强度分析）
7 o; `" K7 E% k# O 金相切片Crosssection; D, A7 P, z* p4 j3 c
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无铅焊点可靠性案例
+ \% U3 \" Q- T3 o$ d1 [
8 g2 z! }2 @3 I& u3 E第7部分、无铅PCBA失效分析4 L# S' \8 x1 g2 X
1、焊点的失效分析技术
1 C$ i j: b$ r 外观检查$ l, `+ b4 d: R" ^4 `
射线透视* w4 ?& W* E4 v: ` y" a
金相切片分析: \* R7 k4 A- j' [* O, _6 u
红外显微分析0 ^. p: j3 U/ I$ _4 G" K. o" l2 F
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- _. a5 U* o" C* r2 Z 染色渗透分析
2 H, D, ^/ U ~ 验证试验分析* x! S7 L9 n3 u( l
2、失效分析程序4 k: {# ~" P* H( `
失效背景信息收集
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. O* ~2 [1 ^1 A1 z, W+ H5 ^ 电性能分析
, A1 T0 S' _9 z& v/ n7 B7 [ 破坏性分析& G8 v0 `* Y9 S
验证与模拟试验
! x! I x9 i# G n 综合分析
- Z* G2 |5 r. R$ u 报告编制+ x, P' f& O; F0 G3 s3 N& S
3、焊点失效分析案例* H3 S/ T# G- j$ i
PCB黑焊盘典型失效/ F5 }6 X2 A, {( X2 O
无铅过渡典型案例0 v, @) Z/ k: D, d' u
润湿不良案例
+ u0 N8 r0 s% N2 t6 H 元器件不良案例% K6 S' N! R4 U
工艺控制不良案例 |
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发表于 2007-11-2 12:48:50
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