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MI编写及CAM制作常用PCB专业术语解释1. Warp与Fill: 经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向,纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。
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2.横料与直料: 多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料;将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料;
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# p: v1 _/ U5 \& k4 ]3. Material Thickness(Board Thickness): 客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness),Material Thickness无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料;0 s( m) I- m% _
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4. Copper Thickness: 客户图纸或Spec无特别说明情况下,均指成品线路铜厚度; $ ]1 i4 y! F* j
& a6 B" |* M0 H$ P9 u5. Pitch:节距,相邻导体中心之间的距离; ' W v' Y4 I& Y; W$ @9 D
5 }1 \! l$ `+ J, R% ]2 B' B6. Solder Mask Clearance:绿油开窗的直径;
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2 |- y2 V7 V% T7 s7.LPI 阻焊油: Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油;
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8.SMOBC: Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上,一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺; ( ?, h# I' u0 E
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9.BGA: Ball Grid Array (BGA球栅列阵):集成电路的封装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球; " I; Q' V) Y: t7 u/ Q
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10. Blind via(盲孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面;Buried via(埋孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的); 1 L0 N6 i# ?( [9 O' x9 { @; _
; m! q; U! q* Y0 [8 Q11. Positive Pattern:正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形;
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12. Negative Pattern:负像图形,负片,照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林;需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林; % m1 [. k. Z* G
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13. FPT: Fine-Pitch Technology 精细节距技术, 表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少; 7 Z- D6 F6 e! N) O+ r0 `4 g8 t. J
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14. Lead Free:无铅;
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15. Halogen Free:无卤素,指环保型材料; ! B+ a$ l2 {2 D8 ]
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16. RoHs:Restriction of Use of Hazardous Substances 危险物质的限制使用,禁铅、禁汞、禁镉(Cadmium)、禁六价铬(Hexavalent Chromium)与禁溴耐燃剂(Flame Retardents);
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17. OSP: Organic Solderability Protector 防氧化;
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18. CTI: Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数,即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值;
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/ j( q1 o' ]6 `# E, T, [/ L4 f19. PTI: Proof Tracking Index 耐漏电起痕指数,即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示;
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) O) I! O' i' o; m8 F7 `1 p5 a20. Tg: Glass Transition temperature 玻璃态转化温度; 7 Z5 c2 I& f: {# e% N! N: X- B8 b- m, W
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- N5 k- F: B( { h21.试孔纸:将各测试点、管位、 以1:1打印出来的图纸;
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n7 `" ]# ~" m# J! d' Z& K22.测试点:一般指独立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接点、以及客户于插件后测试的测试点;
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23.测试端点:线路网络中不能再向前延伸的测试点。 |
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