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MI编写及CAM制作常用PCB专业术语解释1. Warp与Fill: 经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向,纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。1 j3 J- I4 D5 V' ^6 t6 i
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2.横料与直料: 多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料;将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料;
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) n. _; H6 P' e3 o5 ]3. Material Thickness(Board Thickness): 客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness),Material Thickness无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料;9 B2 O0 U/ Z8 k( P4 o
. q1 f2 B' e* O5 \+ A( \4. Copper Thickness: 客户图纸或Spec无特别说明情况下,均指成品线路铜厚度; : V# M4 A8 e' o1 Z, \
. U/ K) a7 U( v6 h8 a6 x5. Pitch:节距,相邻导体中心之间的距离;
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6. Solder Mask Clearance:绿油开窗的直径; . {) b$ o2 L7 |
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7.LPI 阻焊油: Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油;
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9 H' q1 i4 O, f: D s8.SMOBC: Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上,一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺; + [9 X/ \# Z. }/ y) g. |* ^
2 P/ ~& E5 z& K ]- M5 X5 r9.BGA: Ball Grid Array (BGA球栅列阵):集成电路的封装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球; 9 y- B" e. Z. D( Q) P% f
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10. Blind via(盲孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面;Buried via(埋孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的); + ~9 d, g1 L0 s8 D8 M" {3 l9 B; }
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11. Positive Pattern:正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形;- [ l* G& A% \& s( Y4 s
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12. Negative Pattern:负像图形,负片,照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林;需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林;
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13. FPT: Fine-Pitch Technology 精细节距技术, 表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少; ) }3 z3 J2 o( G5 v" W0 D, V
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14. Lead Free:无铅;
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15. Halogen Free:无卤素,指环保型材料;
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/ a7 b- @; w. ^7 Q16. RoHs:Restriction of Use of Hazardous Substances 危险物质的限制使用,禁铅、禁汞、禁镉(Cadmium)、禁六价铬(Hexavalent Chromium)与禁溴耐燃剂(Flame Retardents);. e' x; Z: ]& s2 m& ^( z
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1 x+ S) a4 e2 s5 Q/ v17. OSP: Organic Solderability Protector 防氧化; ! q0 o8 F! \/ \/ |; I+ Q/ e
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18. CTI: Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数,即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值; + W+ |5 W; b5 ]; N ^$ T, e# N, j
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% N+ t2 x$ _/ B! T* a: {8 l+ V) ^6 @: [3 i6 e
19. PTI: Proof Tracking Index 耐漏电起痕指数,即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示;
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7 c1 e' Z1 I& C/ ~20. Tg: Glass Transition temperature 玻璃态转化温度;
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21.试孔纸:将各测试点、管位、 以1:1打印出来的图纸;
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22.测试点:一般指独立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接点、以及客户于插件后测试的测试点;
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! H) q1 {% |, N) U( \7 b& ^& F23.测试端点:线路网络中不能再向前延伸的测试点。 |
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