硬件工程师手册(全)

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. e) ^' Q2 T" I6 x6 R硬件工程师手册(全)    DOC格式
) A' ^0 t# Y0 Z* _  z* _2 r第一章 概述 3
* k8 Y5 f! G9 ]- d2 F. K* h8 g5 R第一节 硬件开发过程简介 3
§1.1.1 硬件开发的基本过程 4
! R, X! d3 I- a+ J2 R/ A3 F3 E, k2 k§1.1.2 硬件开发的规范化 4
第二节 硬件工程师职责与基本技能 4
§1.2.1 硬件工程师职责 4
8 F* B3 W, N& G/ e§1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5
% Y  |4 Y# E+ H4 x第二章 硬件开发规范化管理 5
第一节 硬件开发流程 5
§3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5
§3.2.2 硬件开发流程详解 6
) D, g& a" M3 S5 V1 ^第二节 硬件开发文档规范 9
/ q9 C* o0 w( F/ ^, F3 Y; u" l§2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9
$ t% Z* F, p5 e  s§2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10
' ?. y7 }. h; ^. n" q第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 11
§3.3.1 项目立项流程： 11
§3.3.2 项目实施管理流程： 12
§3.3.3 软件开发流程： 12
§3.3.4 系统测试工作流程： 12
§3.3.5 中试接口流程 12
% i. D$ i7 u. a! V- T( I* l  M§3.3.6 内部验收流程 13
第三章 硬件EMC设计规范 13
2 ^8 Q" A: J* q- x6 D, s6 Z4 F第一节 CAD辅助设计 14
: @# D) f& Y, x! @/ v5 K第二节 可编程器件的使用 19
2 k: |5 I0 Y( A- c+ N§3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 19
9 f1 q, t, j# O7 m§3.2.2 FPGA的开发工具的使用： 22
§3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 23
# w4 W2 i8 ~# Y$ t+ h§3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 26
0 a4 X7 a" B" H§3.2.5 VHDL语音 33
, K9 d; |9 z# E第三节 常用的接口及总线设计 42
5 M# _; Z5 s( a/ ?& Z- B$ o+ s§3.3.1 接口标准： 42
$ U( K) ]# q- D5 y8 ^§3.3.2 串口设计： 43
# f7 g- \- f9 q$ G( L§3.3.3 并口设计及总线设计： 44
; f5 j& f( X- G4 m8 K§3.3.4 RS－232接口总线 44
& M" P, n6 U! r5 N/ X§3.3.5 RS－422和RS－423标准接口联接方法 45
2 o( z% F5 Y8 B% o§3.3.6 RS－485标准接口与联接方法 45
§3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 47
+ w% f; P9 T; K2 j2 @8 \! I第四节 单板硬件设计指南 48
: m/ P& u7 W9 j  Q; M2 C§3.4.1 电源滤波： 48
§3.4.2 带电插拔座： 48
§3.4.3 上下拉电阻： 49
§3.4.4 ID的标准电路 49
0 |- u3 \3 E# r9 o9 K4 B§3.4.5 高速时钟线设计 50
0 H1 Q; U9 a: D) t) @* l) {§3.4.6 接口驱动及支持芯片 51
§3.4.7 复位电路 51
9 ?" T" i' k; ?5 t8 o8 L+ z§3.4.8 Watchdog电路 52
5 V+ E/ }' V5 _. \  u* T/ X5 l: D) g. O§3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 53
1 i" b# X; V4 ?. h! o% A/ w第五节 逻辑电平设计与转换 54
4 T; e6 ?* o9 X. o3 \- A6 K§3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54
0 T% r3 ~% h3 W4 \# P; _" S2 k§3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66
第六节 母板设计指南 67
§3.6.1 公司常用母板简介 67
§3.6.2 高速传线理论与设计 70
$ v+ m9 r9 ~6 x; V8 r6 Y§3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76
7 o+ }6 X5 H4 }% Q, E§3.6.4 布线策略与电磁干扰 79
第七节 单板软件开发 81
§3.7.1 常用CPU介绍 81
) u( }4 D0 c% A- |) A§3.7.2 开发环境 82
/ m' Y7 z- I3 l' ~) m, T§3.7.3 单板软件调试 82
§3.7.4 编程规范 82
& t' {) _1 F) ?( _# i" \" A3 v第八节 硬件整体设计 88
! p# F: @( c- c§3.8.1 接地设计 88
. O7 _6 f( E- j7 O§3.8.2 电源设计 91
5 P  \  M6 \9 o8 s  L8 M9 O0 j第九节 时钟、同步与时钟分配 95
§3.9.1 时钟信号的作用 95
9 J" c) ?& S% D( H" T: |* k5 X3 E§3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 102
第十节 DSP技术 108
§3.10.1 DSP概述 108
§3.10.2 DSP的特点与应用 109
§3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 110
§3.10.4 TMS320C54X的软件编程 114
第四章 常用通信协议及标准 120
第一节 国际标准化组织 120
§4.1.1 ISO 120
§4.1.2 CCITT及ITU-T 121
§4.1.3 IEEE 121
§4.1.4 ETSI 121
6 a) w8 d8 l' e3 R, p# V§4.1.5 ANSI 122
§4.1.6 TIA/EIA 122
§4.1.7 Bellcore 122
: E6 Z0 _8 z, l- b/ I& l第二节 硬件开发常用通信标准 122
§4.2.1 ISO开放系统互联模型 122
§4.2.2 CCITT G系列建议 123
9 s/ x) b9 u2 r0 B3 ~5 Q§4.2.3 I系列标准 125
§4.2.4 V系列标准 125
§4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 128
) c$ B# P' z* L  [/ B9 f§4.2.5 CCITT X系列建议 130
+ l# X( g$ `" R: i参考文献 132
  a  O" f' E4 a' H# G第五章 物料选型与申购 132
% G; u7 p  o; H. Y第一节 物料选型的基本原则 132
: p! R  ?0 D& ^0 ?/ f8 k: I第二节 IC的选型 134
: U9 l& g8 L! p8 k/ D第三节 阻容器件的选型 137
第四节 光器件的选用 141
2 P# {9 F# o" O- ~' j第五节 物料申购流程 144
# {4 ^: w; M6 W" m第六节 接触供应商须知 145
# ?* u! M1 w' W# A第七节 MRPII及BOM基础和使用 146

汉月弯弓

好东西，感谢楼主提供。

wxq623623623623

389.06ＫＢ！这么小，也能叫“手册”，下一个看看。

jiu2001

楼主的“手册”才389.06ＫＢ,不可想象.希望“手册”都能这么小.下来看看

qdlyx

有单片机的内容吗？下了看看

73s

有用的资料 :handshake

freebirdlsl

手册体积不大，质量如何，下来看看。

chengang2001ren

原来是ｗｏｒｄ文档

dfs23

呵呵 超级好东西哦 收藏了

laiwei2008

虽然不怎么适合我.但对于你这种奉献精神表示支持

azheng2008

好好学习了

spring023

很好,谢谢楼主!

lxlsjbz

有投影机的吗