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[分享] 与NVIDIA大战一触即发 RD790研发完成

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发表于 2007-9-17 17:25:55 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国北京

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2007-09-17 10:36:52  来源:HTPC 源动力, K+ ]  Q" b+ a2 d& S& z
简介:最新快报,据相关媒体透露得知,AMD高端芯片组RD790目前已经开发设计完成。 据最新的消息透露RD790此前已经有过一个测试版本,但是现在又进行了更新,也就是所谓的最终版设计了。相信主板厂商将在未来一 ...5 _1 A! H3 D, e$ T* E7 r, G
关键字:与NVIDIA大战一触即发 RD790研发完成 : [, \$ O* J( F8 P0 B+ ^
最新快报,据相关媒体透露得知,AMD高端芯片组RD790目前已经开发设计完成。
  I& p+ U" r" Q0 E# u    据最新的消息透露RD790此前已经有过一个测试版本,但是现在又进行了更新,也就是所谓的最终版设计了。相信主板厂商将在未来一两周内拿出主板样品,交由AMD进行认证,然后等待发布。AMD官方没有透露RD790的确切发布日期。
: n* }+ _2 K: Q3 {0 d1 F    而在AMD平台,NVIDIA也已经规划好了用于K10平台的MCP72系列芯片组,这意味着与RD790的大战一触即发。     # ^- J: ~! Q. m* q7 q2 F
http://www.ihtpc.net/uploadfile/htpcnews/uploadfile/200709/20070917103653476.jpg
% H. u& _6 j# i5 D  K2 r1 F3 P; jAMD RD790芯片组实物大图
    外界对RD790期望甚高
    近来,外界对RD790的期望值越来越多,这款基于65奈米技术、由TSMC台积电代工,支持新一代AM2+ Phenom处理器,并支持Hyper-Transport 3.0规格的芯片组受到了广泛的关注。
" p8 c  V* L' H4 f" r之所以备受关注,是因为RD790拥有的四大优势,以及可以支持组建四交火等一些列AMD的最新技术。 ( K8 f5 g3 P9 b0 u3 y- h$ F
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    四大优点:RD790带来的四大优势    * n; s2 m! P# @2 S7 J5 P4 s; L7 a
第一:RD790芯片组可令处理器与芯片组的最高传输频宽可达至4.0GT/s;. P2 \$ U: a) E# g( Q9 f( X+ x- ^
第二:由于加入了全新PCI-Express 2.0支持,速度由上代只有2.5GT/s提升至5.0GT/s,4 J  h1 L0 ?4 K% u# G% y
http://www.ihtpc.net/uploadfile/htpcnews/uploadfile/200709/20070917103654690.jpg5 H  v7 f0 V: _/ H
已经开始测试的双卡RD790主板大图
第三:北桥内建41条PCI-E Lanes,可组成两组x16或是四组x8配置,并支持4张绘图卡Corssfire技术,将会是PCI-E扩充性能最强的AMD芯片组。
2 S+ O# \* ]/ W  Z3 g2 I第四:内存方面,内建4组内存模块接口,最高支持DDR2 1066内存速度。
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http://www.ihtpc.net/uploadfile/htpcnews/uploadfile/200709/20070917103655816.jpg
8 x5 D3 s( R6 n0 n4 {: A7 S& U组建2交火的技嘉RD790大图
    基于以上四大优点,使得很多的用户都对这款芯片组抱有很大的期望值,下面我们就来等待最早披露过的华硕、技嘉、微星RD790主板尽早上市。
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