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发表于 2003-12-28 15:10:00
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来自： 中国福建南平
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* 核心造型（Core Master Modeler）
, M. I) r+ l* } d, X 造型（Master Modeler） # }( K* N" I6 L) V! H& e
I-DEAS 团队数据管理（I-DEAS Team Data Management）
3 o3 o) d7 T" }; f/ E. D" x& I) \
; L' n* D7 ?& L/ v% m9 w3 Z% g* 产品设计包(Product Design Package)
. a) d T* B1 a& [* w 造型（Master Modeler），二维绘图（Drafting），
0 ~1 s9 M( W' E- s 装配（Master Assembly），二维装配公差分析（2D Tolerance Analysis）
. T" X5 l/ H' D: y" d0 k1 l I-DEAS 团队数据管理（I-DEAS Team Data Management） " g/ x$ V* R! R- \
( P0 K' V% g' _$ K8 n* Atisan 建模(Atisan Modeler) * ?8 Y' J$ @) i3 G9 c! X; I, i2 A
造型（Master Modeler） % E$ ^, D; M/ b4 H
二维绘图（Drafting） " Z k7 j X$ `6 [4 T/ {
装配（Master Assembly） : r# f \4 T, k; z
二维装配公差分析（2D Tolerance Analysis） 8 u/ z7 K+ E3 N5 \8 d d& y
2 h0 o+ R, p2 R3 ]% ]# j# J+ y
以上各模组均包含：材料数据系统(Material Data System)， 3D IGES， VDA， SET， RPT接口，出图(Plotting) 8 O4 f2 m6 c2 L2 a+ {# @* D6 q* F
( m. }& u2 N: @& }5 ]+ }- S. ^3 ^
* 装配模组(Assembly Set)
: a9 z, t, f9 C0 O( P5 w! i 装配 (Master Assembly)
# N1 ~- c0 o O. z* W4 P' U 二维装配公差分析(2D Tolerance Analysis) 0 W% Y& b! @ n5 w( F# X/ N. C* J8 |
# o# O0 ?+ c6 J3 q: s
* 曲面模组(Surfacing Set)
+ T3 z6 J6 b* D# E. i' \ 曲面造型(Master Surfacing) + z6 A: \( c* ~! G) Q/ g
% {4 Z2 {2 T7 K- H* 仿真造型模组(Simulation Modeling Set) % C$ A$ s6 v# ~( P% g# m
高级有限元造型(Extended FEM)
; z3 _- a U P 梁造型(Beam Modeling)
6 J9 ^" m6 [$ v2 I$ j6 L! p8 S6 Z6 u @
* 仿真解算模组(Simulation Solution Set)
2 n$ [! y4 s; r9 T5 W( o+ y 线性求解器(Model Solution Linear)
; Z l3 d. \/ N& J7 f0 M2 @ 优化(Optimization) 0 n) t/ s6 [- y# `! ]6 W! T
( z% i! ?4 n+ j* u2 C }( L7 }8 Y
* 加工模组(Manufacturing Set) * m% r( Y. W) X" ^5 f4 S+ s
曲面加工(Surface Machining)
0 \* t- ]$ M9 T7 P# n2 Q% g 创成式加工(Generative Machining)
/ D; J3 u+ h) K/ H/ G$ M* r: L. r+ g 标准后处理(C-Post) ; N% F. v9 ?8 C' S$ w5 \$ w
通用后处理(G-Post) 2 m7 ?/ z- H2 m
* 高级加工模组(Advanced Manufacturing Set)
; g* N* L' l, C
4 _7 E7 c" e. w+ e" B4 O, w5 y$ g* 绘图(Master Drafting) ) Z, l( T( w3 {% a+ D
二维绘图(Drafting)
* ^- m( I4 z; g 2D IGES和DXF接口（2D IGES & DXF Translators） 6 h; F& @6 `6 j- l5 m$ C" }. Q; p; e9 J
出图（Plotting）
3 F' A! D( u3 M5 T' A i; }
& F/ `3 }. ~ v" h+ P( z* 开放式体系结构(Open Architecture Products)
6 @" o8 x: Y2 t7 k( Y2 G 开放式I-DEAS(Open I-DEAS)
+ ], J: N% \8 t) C! N/ Z' ?. p: o- T+ O, B8 ^0 C
* 二维绘图符号库(Drafting Symbols Catalog) ! J4 G4 M4 g" a W# U
* 三维标准件库(Standard Parts Catalog)
6 {8 \' j, \) C7 ^* ~: @2 Q! Y* 材料数据库(Material Data Catalog--MDLA, Metals, MIL5) $ V$ x4 r7 U; r+ G/ {% B
1 w& h$ K8 E! K( @& ^+ {: A# K3 E
* 逆向工程及高级曲面（Imageware）
, T w$ Z+ N' F/ q" N0 [! m f* 钣金设计(Sheet Metal)
1 ~1 K; K# }$ l0 u* 电缆布线设计(Harness Design)
+ `3 f. N" J. I2 ]* 非线形求解器(Model Solution Nonlinear)
4 v+ r+ ?1 N1 U( E3 J. F* 复合铺层设计(Laminate Composites) $ K; F: c" N3 Z& o# p
* 电子系统冷却仿真(Electronic System Cooling)
8 _+ _+ s7 Z: x6 Q* 传热仿真(TMG) ; W" _# u5 b$ C$ {1 ^
* 产品寿命预测(Durability) & d0 o1 f* E0 C* [! y
* 响应分析(Response Analysis)
) Z7 g7 R, `8 I) h3 W2 e/ e* VGX模架库设计(VGX Mold Base)
0 u' [ l8 p; u6 V$ y$ s* 机构仿真(Mechanism Simulation)
( \4 R1 [: ?; l) u0 X$ C* 变量化分析(Variational Analysis)
( D. b, j2 a! }! Z& K' w; K* 机构设计(Mechanism Design)
. o( H6 W; S# \; q5 t* 高级产品寿命预测(Advanced Durability)
- T" y! J) T4 S7 L* VGX凸/凹模设计(VGX Core/Cavity Design) 7 Q* g8 @8 i# ^3 ]# L/ [
* 机床仿真(Machine Simulation) 7 p( @* m$ V; P, |& }! V, K: F' y
* 三维标注(Master Notation)
1 M+ H( F |: `7 [1 ?
% e4 t( n/ d9 K8 J h+ l+ ~* 数据交换(Data Exchange Products) 3 y8 p9 U8 P* P2 M; O' p. L, E
CADAM, CATIA, Pro/E, UG, STEP, PCB, ABAQUS, ANSYS, 8 ^) T, V5 Q7 J8 u. A
NASTRAN, PDGS, CADDS5, AutoCAD, MARC, I-DEAS Web Access $ J6 Q2 Q# S) W3 _! M0 }$ k( s
. |# e7 Q. E7 v, W* d
, k9 s1 b x, c8 x3 }- j* `7 n
! C$ u: U" z8 G2 \' n2 \[br][br]-----------------------------------------[br]奖励用户：原因：奖励 用户操作：金钱10，经验2，魅力2 操作者：Elphenlee |
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发表于 2003-12-28 20:52:00