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此资料共33页,PDF格式,目录如下:6 J- f4 L9 T! i0 F; t3 W/ r
1前言
. j5 v0 [& h% f( _, {; o" s2常用镀种简况: D3 J$ f7 b2 c. N& ]. G8 ~
2.1镀锌8 m4 j% e- B: o9 c
2.2镀铜
# M- z! _" ~, z% V) _' V2.3镀镍 l; A6 B& Q! v. @ Z0 w. J
2.4镀铬0 J8 Y2 S2 Z% T) N* K. I0 Z
3合金电镀
: \- s8 h w; o3.1高耐蚀锌合金电镀工艺4 `$ ^" v# V8 ~! B5 }' ]0 P
3.1.1电镀锌-铁合金工艺及钝化处理
' s, ~; B) J9 @& w2 x3.1.2电镀锌-镍合金工艺及钝化处理 i$ @9 z; N0 l/ w. ]# W9 x
3.2代铬工艺; N4 E$ |0 G2 L: O0 J% @
3.3玫瑰金电镀工艺
- }! V# r3 T4 T, C t. j8 s: i3.4仿金电镀工艺
' e. J) {% x4 i$ A3.5黑色镀层电镀工艺$ S& A8 a; |# V9 g
4电子电镀. g4 ~3 R% e( {; |! A: ^
4.1PCB电镀简况
6 r# u# d. ^5 E) S' y- h0 @4.1.1传统的PCB的电镀
3 u& p; R K1 {- {, t/ A7 m, I4.1.2直接电镀技术出现和发展
* o7 [: ?7 D& w8 j! d4.1.3印制板电镀多种表面涂复工艺流程实例* v6 a5 ?4 ~. z
4.1.4印制板电镀技术的最新进展
* m8 [, {& R0 c1 a" t i! r+ G4.2电子元器件和接插件的电镀
9 X1 `1 F: M2 D& L2 Y; Z# E; D 4.2.1电子元器件和接插件电镀简况" q5 Y" n3 t$ O- X+ X8 E) v
4.2.2微电子元器件电镀
; ]0 D, w8 J P2 {: n- o# I7 }* U$ H4.2.3镀锡$ i1 E' A7 P4 Z0 S( X) ^; W
4.2.4甲基磺酸镀锡铅合金4 R; F4 O" u2 O" m4 o
4.2.4.1甲基磺酸镀锡铅合金溶液的原材料+ V6 u9 Z6 I/ h! X+ Z
4.2.4.2镀液配方及操作条件, L- h" k! d B6 Y, {9 t
4.2.5无铅钎焊电镀工艺的发展
% g7 V5 g: i$ D) f5化学镀镍( C8 h) ^/ `# _* N, l- Q9 u
6典型通用产品的电镀工艺
8 `( O9 X) |; N& o' }1 U6.1锁具、灯饰与装饰五金的电镀 T& v! e" C+ s0 Q9 F2 Z
6.2摩托车、汽车配件与钢制家俱的电镀
: `" }- H, q5 S! [6 V) p% {6.3卫生洁具配件的电镀8 G% W* j- p8 L/ G
6.4电池壳的电镀: H# Z# y. c' n4 F* c9 E. \
6.5汽车铝合金轮毂的电镀1 C' E/ y) ]% H4 v+ z& {' x% {
7环境保护与清洁生产- k2 n2 m' [3 O2 q; j9 G# x
7.1电镀废水处理技术现状. o' ]" @# J' v
7.2清洁生产势在必行 j6 X1 V! p7 I5 X( n
8电镀技术发展展望
1 G1 x; w& J; _4 B# [8.1培养与造就一批高素质的电镀复合型人材，培训一大批现场工程师与技师" W0 c8 y2 `0 z
8.2形成比较完善的电镀技术研究开发体系
2 f+ c5 f. |% s6 i9 }( m" E8.3我们基础化工原材料、金属材料品种还不够齐全，质量参差不一: u7 g% J% n3 t$ Q/ T
8.4电镀生产过程的自动化控制* h+ ?; z; r# q4 h7 T( @
8.5宣传、贯彻质量管理和质量保证体系的ISO9000标准、ISO14000及电镀国家、行业标准9 ~3 d; g& Y# T9 p! u$ ?. X F) o" C
8.6加强国际间的合作与交流，参加国际市场竞争. {0 t! W. K7 q" v7 d# y: J2 o
8.7加强工艺管理及设备配套，切实提高产品质量9 N3 N: g$ m, e4 M$ X
8.8缩小南北、东西差距，重新思维观念定位
7 t. V8 J4 R2 B# q7 w8.9环境保护与资源回收利用 |
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发表于 2007-5-19 15:24:00
发表于 2007-5-19 15:28:22