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发表于 2007-3-1 00:48:56
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来自： 中国广东东莞
原帖由 faster2008 于 2007-2-28 18:46 发表/ |7 |# ^ L- q8 r8 p6 i0 f# }( d
通过MOLDFLOW分析接合线位置，优化胶口位置及结构，用ansys进行受力分析改进塑件结构或者UG，PRO/E自带的有限元分析模块进行分析优化
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" L4 i% \/ ?3 {" u1 _+ _moldflow 已经在使用了,只能预测熔接线的可能出现位置, 并不能解决实际受力强度问题, 根据实际的moldflow使用经验,moldflow在这个问题上不实用, ansys没用过,网上找了篇介绍:
/ M9 O X$ {' n- P+ I 9 h9 ~7 W+ P2 x. S' f* z
ANSYS软件是融结构、流体、电场、磁场、声场分析于一体的大型通用有限元分析软件。由世界上最大的有限元分析软件公司之一的美国ANSYS开发，它能与多数CAD软件接口，实现数据的共享和交换，如Pro/Engineer, NASTRAN, Alogor, I－DEAS, AutoCAD等， 是现代产品设计中的高级CAD工具之一。软件主要包括三个部分：前处理模块，分析计算模块和后处理模块。前处理模块提供了一个强大的实体建模及网格划分工具，用户可以方便地构造有限元模型；分析计算模块包括结构分析（可进行线性分析、非线性分析和高度非线性分析）、流体动力学分析、电磁场分析、声场分析、压电分析以及多物理场的耦合分析，可模拟多种物理介质的相互作用，具有灵敏度分析及优化分析能力；后处理模块可将计算结果以彩色等值线显示、梯度显示、矢量显示、粒子流迹显示、立体切片显示、透明及半透明显示（可看到结构内部）等图形方式显示出来，也可将计算结果以图表、曲线形式显示或输出。软件提供了100种以上的单元类型，用来模拟工程中的各种结构和材料。该软件有多种不同版本，可以运行在从个人机到大型机的多种计算机设备上，如PC，SGI，HP，SUN，DEC，IBM，CRAY等。目前版本为ANSYS5.4版，其微机版本要求的操作系统为Windows 95或Windows NT,也可运行于UNIX系统下。微机版的基本硬件要求为：显示分辨率为1024×768，显示内存为2M以上，硬盘大于350M，推荐使用17英寸显示器。
% x' Y$ H) B0 n& _" M# z; ^, U: j0 b从事3d设计proe使用3年, Ug使用1年, 还不会使用"UG，PRO/E自带的有限元分析模块进行分析优化" , 也没听说过有人用Ug＆Proe 对产品熔接线进行分析.9 i$ A* R# y6 V) \: g8 U4 P- c
" D+ D8 m$ W! z! w! A7 `楼上的如果有好方法, 请详细介绍下。
9 G/ Z" Y" t* A- N& j" t 0 ^( P* u. Z5 C# y. }. [
H& Q4 P0 g0 q; F( r F+ ]+ t: l' Q4 A- _
[ 本帖最后由 muzispot 于 2007-3-1 00:58 编辑 ] |
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发表于 2007-1-24 00:52:42
