脱模性提高10倍！日本TOWA为半导体封装模具开发出新型陶瓷

icanyes

脱模性提高10倍！日本TOWA为半导体封装模具开发出新型陶瓷
7 A; ]6 Z2 m9 o# e& ?
7 l9 b0 v; G( I( V9 H0 k2006/04/05 　　【日经BP社报道】
6 U% `, c! A# z+ N7 T# [+ {8 }. n9 h
: h& s5 s3 g& H7 Z3 F6 r# W* M$ _* m. t
使用新型陶瓷的模具配件。将在模具底部使用。右侧为背面
　　日本TOWA于2006年3月 31日宣布，作为半导体封装模具材料，成功开发出一种新型陶瓷，与普通的特殊工具钢相比，将环氧树脂的脱模性提高了10倍。过去在结构上需要使用起模杆，而新型陶瓷将不再需要这种结构，因而可以简化模具结构，削减清洁工序和维护工序，由此不仅可降低成本，还可提高成形品的质量。

& R/ o% J% T' d) _  o' l4 X　　关于这种陶瓷的组成、制造方法、特性和成本等，该公司除表示“由于弄清了脱模机理，使其具备了和处理材料即树脂相同的化学特性”之外，未做任何说明。新陶瓷是由该公司和财团法人日本精细陶瓷研究中心（JFCC）共同开发的。预计在4月21日举行的“2006年度新产品发布会”上，该公司将公开包括材料在内的相关技术内容。
, }" A. l5 ^3 U# n
% V) a5 u! Z. w& v) ]. H" s! h* x　　在制造半导体封装的作业中，将封装材料――环氧树脂浇注到装有芯片、引线架、底板的模具中，合模后进行热硬化处理。由于树脂和模具材料具有较强的吸附力（1MPa以上），需要使用起模杆强制脱模，由于树脂在模具中会有部分残留，因此需要进行清洁。
. l& j' f$ b6 H1 ]; {! }# h  u
　　本次开发的新材料由于将脱模阻力降到了过去的1/10，因此不需要起模杆结构，而且只有少许残留树脂，所以还可削减清洁工序。这里所说的“脱模阻力”是由该公司自行测定的，使用拉伸试验机器测量脱模前的负荷得出的数值。
6 I3 Y& A: d7 M: q1 J8 G% Y9 q
　　本次开发的新材料不会取代所有的模具材料，只是在与树脂接触的部分作为衬套使用（图）。由于 BGA（球栅阵列封装）等封装方式只有一面是树脂基板，因此希望能在只需单面封装的封装领域达到实用化水平。要想用于两面封装，尚需一段时日。
3 Y% K  t" O! J3 N1 f9 S
8 r) p1 s* {$ c! Q* W　　至于新材料的样品供应，将根据顾客的反应来决定。今后，该公司还将继续开发具有“可满足高附加价值要求”的新功能，而不是仅具有更高脱模性的材料。（记者：藤堂 安人）
: i% H: q3 K& L$ a' X- p
■日文原文
TOWA，半?体封止金型向けに滕型性を10倍高めたセラミックスを檫半