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发表于 2006-12-8 19:48:40 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国江苏苏州

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电镀层电镀顺序.doc

电镀层电镀顺序.rar

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发表于 2006-12-10 14:27:34 | 显示全部楼层 来自: 中国广东广州
比较简单的一些关于电镀的先后顺序,个人认为过于简单~
* m/ C0 `- ~/ Z& O' E6 N但还是谢谢楼上的资料
发表于 2007-6-26 20:18:49 | 显示全部楼层 来自: 中国广东广州
原帖由 pzpang 于 2006-12-10 14:27 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
6 m5 r1 a5 [( j" v* q4 [比较简单的一些关于电镀的先后顺序,个人认为过于简单~
8 Y  a$ K! n8 i0 e# a1 p' n% C但还是谢谢楼上的资料

' b; n, P* d% L- D% C因为帖子不让修改,所以在这里补充一下资料:4 D( C- O# R! u6 K' z4 T+ J" h' R7 q
电镀层电镀顺序
铁或钢
一、被镀金属: 铁或钢.) z( g' l- q( d* ~4 O  ?
二、电镀层:
4 h3 p% {4 C7 V2 Q  X! ^3 t1.金: 必须以铜或黄铜为底层.
9 Q, L# A+ Y# s3 \9 H9 D, P2.镉: 直接镀.
" {/ s: t6 R$ R! S, Y9 n" O3.铜或铜合金(氰化物): 直接镀. 4 V* x. ~1 w7 C, p2 e. d
4.铜(酸性): 必须以铜或黄铜为底层.
7 d3 R: y8 L: d6 X# B+ r8 Q5.镍: 直接.最好以铜或黄铜为底层.
' Y6 u* v! L6 U  S1 e: b- O, O6.锡: 直接镀.0 P! y8 }, w9 W* D4 Y, J
7.铅: 直接镀.对断面大的制品最好以镍为底层.' M5 B$ b- X1 z5 L! k
8.银: 薄层直接镀.其他铜或黄铜作底层.; n  ^" v! b  m' O; |  u. P& n
9.铬: 硬铬直接镀.其他铜或黄铜作底层.
5 N7 N% G  J) a) {7 f10.锌:直接镀.

7 y) }1 Y6 W& i' }( B
一、被镀金属: 镉.
* q7 X7 t" l: h4 @4 g二、电镀层:
2 g: h9 x! k4 W5 }' K1.金: —
0 {) @, P- U4 G, G+ e/ i$ ?0 m2.镉: 直接镀.) Q5 B8 J& i; k
3.铜或铜合金(氰化物): 直接镀2 D- K- r; o: `' [
4.铜(酸性): 必须以铜或黄铜为底层.4 c3 j: r; l  z3 r! U  e
5.镍: 薄层直接镀.其他铜或黄铜作底层(氰化物).0 P% d, l" g- n0 Z
6.锡: 直接镀.
) d4 h) j! X9 l8 `; E: b$ a8 k7.铅: 直接镀.
3 F) c/ q4 v8 d( V8.银: 最好以铜或黄铜作底层(氰化物).
. {5 S6 y( t: I5 ]) J9.铬: 直接镀. 在光泽的镉上镀成无光泽铬.
3 p- b( `( J, X9 \& q10.锌: —
铜或铜合金
一、被镀金属: 铜或铜合金.
+ m( X8 L# w. T( s% E, M* ~- K- e二、电镀层:
. I/ ~* I: p- e$ q' y1 m1.金: 直接镀.( }  T! {1 M# x
2.镉: 直接镀.; R3 l* G' n% U" w3 y# o
3.铜或铜合金(氰化物): 直接镀.; g$ w6 l; ~, J# x
4.铜(酸性): 直接镀.  t4 r0 x2 F) |9 \& a
5.镍: 直接镀.
. s" l0 V' M- X( E3 P/ F. {* L0 B) ?6.锡: 直接镀.
+ W. G6 u' s* `6 G7.铅: 直接镀.
& ^/ }, l* G' _2 ~" }7 h& o8.银: 浸汞处理.
' ?. I  `0 g  @5 N6 a1 ?9 r$ A9.铬: 黄铜直接镀.最好以镍为底层.
  j0 G1 E8 Q0 n& R0 h- i) K+ ^10.锌: 直接镀.
一、被镀金属: 镍.
+ k8 [1 Z" @  N6 t+ T7 w( K二、电镀层:- t- r7 F7 E. {: E/ s, W; K
1.金: 直接镀.
4 t' }1 g: w) n$ ?  l! Y% ?2.镉: 直接镀.
! G' G- b3 c0 L3.铜或铜合金(氰化物): 直接镀.
: d! t, Q3 i( M( e! T4.铜(酸性): 直接镀.2 }* \% q3 J3 Q$ G* M0 H4 j; p) I
5.镍: 必须以铜或黄铜为底层.
  X8 C# D2 P0 [6.锡: —
9 G! _1 B* j) h) E. r7.铅: 必须以铜或黄铜为底层(氰化物).
% H# v" Q6 V8 X, [; G* _8.银: 以铜或黄铜为底层.+ s2 s9 L8 k3 E, C
9.铬: 直接镀.2 y' W% `" M9 d: E9 X( p
10.锌: —.
一、被镀金属: 锡.5 i7 z$ q6 [; }
二、电镀层:9 d0 S" k# q, K; P) E- n. j1 Y
1.金: 必须以铜或黄铜为底层(氰化物).
: T8 e  M3 J0 X/ `$ z! ?0 I2.镉: —
9 s7 t2 _! [8 e5 ?, `0 j* d3.铜或铜合金(氰化物): 直接镀.
+ Q0 g' e' b. o4.铜(酸性): 必须以铜或黄铜为底层(氰化物).& g2 e3 \0 Z- z& _  L: b
5.镍: 必须以铜或黄铜为底层(氰化物).
7 `0 Q# v* c% E6 n: I8 }! s6.锡: 在热镀锡之后直接镀.
, @8 S, ~( L. x7 g4 `; Q2 x) Y' K7.铅: 直接镀.# G) ?0 b" D/ t
8.银: 以铜或黄铜为底层.
% h; x# I0 y7 o; L; g9.铬: 必须以铜或黄铜作底层(氰化物).+ s0 p; @6 T3 q. R' B. p
10.锌:—
铅或铅合金
一、被镀金属: 铅或铅合金.8 J5 q6 e- m" O5 ?
二、电镀层:9 j: `# W6 j2 J2 @- g/ T
1.金: 必须以铜或黄铜为底层(氰化物).# }8 L2 j* N2 b6 x! m+ a
2.镉: 直接镀.
% _- b8 b5 r' E3.铜或铜合金(氰化物): 直接镀.
# X+ K. h$ Z3 |; _3 O1 h% K/ C' }' P4.铜(酸性): 直接镀.. r( l2 i( B- p/ T0 ?4 C/ T. V- H
5.镍:
5 O, Q. f# e# s( g6.锡: 直接镀.  v( ^, G; T9 @  ?2 n$ ~. y. \5 l
7.铅: 直接镀.
% U1 k3 W& v7 O: o; c" J$ r  L9 J7 y8.银: 以铜或黄铜为底层.7 q- V- Q3 W$ f: N3 d/ S
9.铬: 必须以铜或黄铜或镍为底层.
, Q- [2 `/ ~9 l/ K10.锌: —
一、被镀金属: 银.
: R' i. T+ M  H: e二、电镀层:
4 |" _+ {! }# p0 A/ ^1.金: 直接镀.
) P4 h! O2 K- v, O2.镉: 直接镀.; Y0 E& R* c3 e5 x2 u
3.铜或铜合金(氰化物): 直接镀.
1 M/ i& f3 A& _# t/ i4.铜(酸性): 直接镀.) ]9 @. v2 E  r6 C7 F8 e' a
5.镍: 直接镀.如镀铬前的底层." t9 X9 m7 Z* @
6.锡: —8 H8 ~5 h0 J) j6 H
7.铅: —( A( W  h- R. _" _& W& N" ]
8.银: 直接镀.' L! B4 q) b! M1 _' i
9.铬: 直接镀.最好以镍为底层.
4 u  m5 u' q: n& M  w; P10.锌: —
一、被镀金属: 锌.
2 i! B# s  Q5 F二、电镀层:% r( R  J# Q. Q9 A/ @
1.金: 最好以铜或黄铜为底层.
: W4 N2 u* }: X4 q, z) B3 O9 p2.镉: —% |0 j0 h" a$ |5 g& E/ M
3.铜或铜合金(氰化物): 直接镀.9 N6 S! B" f8 g# I4 ]6 r
4.铜(酸性): 必须以铜或黄铜为底层(氰化物).
& H' b% T( X4 n" Q8 H$ j5.镍: 直接镀,最好以铜或黄铜为底层(氰化物).' `0 p; H5 Q+ e5 H  w$ i3 @( _, L
6.锡: 直接镀.
& b" J  c" W% \6 H6 _3 q. h1 ?2 _7.铅: —. {7 p; G: N! K8 C# F
8.银: 直接镀.或以铜或黄铜为底层.9 O6 V; f. W5 B. n
9.铬: 必须以铜或黄铜为底层(氰化物).
8 F5 |5 ^- u1 Q( f" F: v10.锌:—
1 q% V- X8 o0 w6 ]8 R4 _
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