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小尺寸芯片在点白胶过程中经常会遇到白胶覆盖不完整，芯片上有缺胶，溢胶或散点的情况。并且根据客户需求产量还必须达到15K/H。针对这些问题看阿莱思斯是怎么解决的？
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产品尺寸比较小，在点胶的时候对精度要求比较高，所以阿莱思斯推荐使用全自动点胶机AL3030并 搭载喷射式点胶阀AS9000进行点胶。因为AL3030采用伺服运动控制系统和成熟软件系统。可根据点胶需求任意搭载喷射阀，螺杆阀，多头计量阀等各种类型点胶阀。采用研磨丝杆，重复定位精度达0.005mm。并且AL3030相比同行点胶机价格并不高。所以针对小尺寸的芯片使用全自动点胶机AL3030是再适合不过的。
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6 Y$ y2 J$ \& ~3 X+ j小尺寸芯片点胶的时候是四个位置都需要点胶，并且产量需要达到15K/H使用传统计量阀无法满足生产需要。喷射式点胶阀AS9000采用飞行点胶，单点单颗最高可以达到60K/H。这样对于产量的问题得到了解决。喷射式点胶阀AS9000可以适用多种流体，应用于UV、环氧、包封胶、导热胶、导电胶等喷射点胶工作。AS9000使用高速压电陶瓷将撞针摆动到阀座（喷嘴插件），液体（在压力下）流到撞针和喷嘴之间的腔体中，撞针撞击喷嘴以产生液滴。最小胶点直径 0.20mm，连续点胶频率可达500Hz，它还可以搭载任意点胶平台。在点白胶的时候使用AS9000点胶阀和控制器根据点胶实际情况对开始时间、关阀时间、上升时间、下降时间，撞针行程、点数、针筒气压、加热温度等进行调节使点胶效果达到要求的同时提升产量。
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以上是喷射式点胶阀点白胶的应用。需要了解更多点胶阀的应用可以咨询阿莱思斯。
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内容来源:http://www.szalns.com/
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发表于 2019-6-11 11:05:43