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PCB抄板,就是在已有的电路板实物拭前提下,利用反向技术对电路板进行解析。将原有产品PCB文件、BOM文件等技术文件和PCB生产文件进行1:1还原,然后利用这些文件进行制板,元器件焊接等等,完成对原电路板的完整复制。3 b9 x1 |( J2 k" Z- o9 q+ Q& k$ V
% V% y. p2 v1 G7 S# w/ I 元坤智造的工程师介绍说:PCB抄板的技术实现过程主要通过下面七步完成。5 i4 K: ~ s$ w+ [5 d) D' R
, R+ n* [% `; S( y" F/ r1 E 第一步,我们拿到一块PCB,应该先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三级管的方向,IC缺口的方向。有条件的最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。4 r* i) C" ]& H$ b, K$ E- I
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第二步,把所有器件拆掉,并且将PAD孔里的锡去掉。再将PCB清洗干净,可以用酒精清理,清理完成后然后放入扫描仪内,再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。8 b9 y c8 J' G2 Z* h
8 Z# N- V9 E7 L 第三步,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP,如果发现图形有#alink 10806#还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。2 d! S4 r6 A8 Y: F
' A0 d/ X! }. n( a2 f 第四步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作,因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。) d8 T3 e- ~/ C k& n/ I
) V: o1 V" ^ Q! t4 e 第五步,将TOP层的BMP转化为TOP PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复直到绘制好所有的层。
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第六步,在PROTEL中将TOP PCB和BOT PCB调入,合为一个图就OK了。* k+ r- l, ]/ ]- X( u& z
- t. U& u1 _; e6 G, { ^+ q 第七步,用激光柏林alink 21022#1#机将TOP LAYER,BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了。: D( W% H; B/ M; ^
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这个时候,和原板一样的抄板就诞生了,但是不要庆祝,因为这只是完成了一半。我们还需要进行测试,测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果测试结果是一样的,那么恭喜你,你现在可以庆祝了。
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这些就是PCB抄板的基本步骤,想要发解和掌握这些技术,就需要大家在平时的工作中多加注意,耐心加细心才是你走向成功的源泉。2 b. E; n! ^2 c
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