用于制备贴片电感的铁基非晶软磁合金的晶化过程研究

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用于制备贴片电感的铁基非晶软磁合金的晶化过程研究
5 F% _4 r% }6 b9 Z6 F李同，严彪，龙玲，杨沙，陈伯渠
(同济大学材料科学与工程学院，上海市金属功能材料重点实验室，上海200092)
8 k3 W/ `. B5 M# O5 j3 n% ^0 k摘要：本研究用软磁性能优良的铁基非晶软磁合金作为贴片电感的磁芯材料，通过XRD TEM 等分析测试研究了Fe， Cu NbaSii B9非晶软磁合金的热处理纳米晶化过程中的结构和组织形貌变化。结果证明：铁基非晶软磁Fe ¨Cu NbaSila．5 B9合金的晶化过程主要发生在500℃之后，当退火温度在52O～600℃ 时，纳米晶粒晶化充分且分布较为均匀，使材料具有较好的软磁性能，这为贴片电感的制备奠定了基础。
关键词：贴片电感；铁基非晶软磁合金；退火；纳米晶化；软磁性能
* X0 [3 C# e  N( z' ~* }  _, v+ w中图分类号：TG139．8 文献标识码：A 文章编号：1005—8192(2008)02—000l—O5
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铁基非晶软磁Fe ¨Cu NbaSila．5 B9合金的晶化过程主要发生在500℃之后，当退火温度在52O～600℃ 时，纳米晶粒晶化充分且分布较为均匀，使材料具有较好的软磁性能，这为贴片电感的制备奠定了基础。