电镀铬层纳米结构及其热稳定性研究

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电镀铬层纳米结构及其热稳定性研究
王斐霏 ，任瑞铭 ，陈春焕 ，寇堂善
$ Z) s7 r7 G& _# b5 k! N(1．大连交通大学材料科学与工程学院，大连l1 6028；2．大连机车车辆股份有限公司，大连 l1 6022)
摘 要：用x射线衍射(XRD)，扫描电镜(SEM)及其能谱(EDS)，透射电镜(TEM)分析和显微硬度测试，研究了用普通电镀方法在08F低碳钢表面制备出的150 pm厚的铬纳米结构层，并对该镀层在200-600℃范围内的热稳定性进行了分析。结果表明，500℃退火后，镀铬层晶粒由原来的10 nm左右长大到100 nm以上；随着退火温度的升高镀铬层与低碳钢基体间的互扩散层增厚。同时，镀层显微硬度也不断降低，当退火温度超过400℃时，显微硬度开始明显下降。
% D5 [& R+ D' y+ _+ v% ~% e关键词：电镀铬；纳米结构镀层；热稳定性
中图分类号：TG174．44l 文献标识码：A 文章编号：1007—9289(2007)03—0030-04
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电镀铬层纳米结构及其热稳定性研究

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500℃退火后，镀铬层晶粒由原来的10 nm左右长大到100 nm以上