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电镀铬层纳米结构及其热稳定性研究
5 a$ u, `7 O: o- t9 x王斐霏 ，任瑞铭 ，陈春焕 ，寇堂善% }2 r, n3 R. { D
(1．大连交通大学材料科学与工程学院，大连l1 6028；2．大连机车车辆股份有限公司，大连 l1 6022)
' P6 P9 i2 U; J" g( P1 Y% V摘 要：用x射线衍射(XRD)，扫描电镜(SEM)及其能谱(EDS)，透射电镜(TEM)分析和显微硬度测试，研究了用普通电镀方法在08F低碳钢表面制备出的150 pm厚的铬纳米结构层，并对该镀层在200-600℃范围内的热稳定性进行了分析。结果表明，500℃退火后，镀铬层晶粒由原来的10 nm左右长大到100 nm以上；随着退火温度的升高镀铬层与低碳钢基体间的互扩散层增厚。同时，镀层显微硬度也不断降低，当退火温度超过400℃时，显微硬度开始明显下降。
3 _2 }3 Y0 Z( F$ i# p" n关键词：电镀铬；纳米结构镀层；热稳定性, u/ C. F+ `3 R$ x
中图分类号：TG174．44l 文献标识码：A 文章编号：1007—9289(2007)03—0030-04: N* R+ ~0 j) e4 c. A9 p7 c
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发表于 2016-3-1 14:12:04
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