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发表于 2014-9-5 11:26:12
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来自: 中国广东广州
导热硅胶可以满足你的需求,电子产品用的比较多,比如CPU和散热器连接的硅胶% ^" l+ S( S! a1 t
贴上一份说明书,看下能不能满足你的需求,品牌就不说了
, h; a3 J6 k- D- W产品特点:
( A" E& {4 k0 Q8 Z1、耐力HBC—1099胶既有粘接密封作用,又有良好的导热(散热)性,导热系数 [W/(m·K)] 0.86。
$ E- s- [$ w: Q2、1099胶是一种经过补强的中性有机硅弹性胶,胶固化后有良好的耐高低变化性能,长期使用不会脱落,不会产生接触缝隙降低散热效果;因为有了补强,HBC-1099胶有较高的粘接强度,剪切强度≥20kg/cm2,剥离强度≥6kg/cm。
: |7 l- x2 k% u/ R9 d3、HBC-1099胶具有优异的耐高低温性能。它的使用温度范围为-60~300℃。 $ W9 w z! f' v+ M) P% @( x
4、HBC-1099胶是一种单组分室温固化胶,用50ML(毫升)金属软管或330ML(毫升)包装使用非常方便。 " N4 E, {' ~3 T3 o7 T; J' M
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二、典型用途:
h" l+ ?6 j( F9 ?最主要的应用是代替导热硅脂(膏)作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式,带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。 ! X7 D, o) L; n
0 u8 w7 I9 @$ M三、使用工艺: 5 C* }' o1 P3 \4 H+ J) Z
1、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。 2 a$ j* a8 R( v1 h% U- p
2、施 胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定即可。 + K4 v! k8 Q/ h( O2 Q4 ~1 T
3、固 化:将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2~4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前,建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。 3 z S5 e5 t4 c9 a+ @( e! ]
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四、注意事项:
+ b" X% N: w) }! X- p4 {/ e) T" N \操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。 4 X0 S. |: g1 H. l+ I4 E$ U
$ W% z4 J8 M! D4 B五、包装规格:
+ l, c2 C( M a, f9 f# y+ U50毫升/支,200支/箱。 330毫升, 25支/箱
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六、贮存及运输:
2 f# r! ]& p! E T8 r1、本产品的贮存期为1年(25℃)。
) v- m1 Z- m& w' Q3 G4 J2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。 |
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