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发表于 2014-9-5 11:26:12
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导热硅胶可以满足你的需求，电子产品用的比较多，比如CPU和散热器连接的硅胶
1 |& {9 [3 L9 U t贴上一份说明书，看下能不能满足你的需求，品牌就不说了
" m. y2 W8 w& O' n# M* y8 ?产品特点： . W) c+ U; Q R* V2 A F: B
1、耐力HBC—1099胶既有粘接密封作用，又有良好的导热（散热）性，导热系数 [W/（m·K）] 0.86。
3 C0 S* b8 e" [9 L& H2、1099胶是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，胶固化后有良好的耐高低变化性能，长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙降低散热效果；因为有了补强，HBC-1099胶有较高的粘接强度，剪切强度≥20kg/cm2，剥离强度≥6kg/cm。 - Y! T/ n5 V/ a
3、HBC-1099胶具有优异的耐高低温性能。它的使用温度范围为-60～300℃。 - g9 {9 z6 K6 b* q7 E
4、HBC-1099胶是一种单组分室温固化胶，用50ML（毫升）金属软管或330ML（毫升）包装使用非常方便。 3 j/ y; s& }9 L9 u, N" t6 Y6 X! y
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二、典型用途：
$ f$ ~. R3 C, q% p' Y; @最主要的应用是代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。 " T' n8 _9 q' I1 b
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三、使用工艺： $ N- c- s4 l, ^, q/ }3 J) G
1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
6 \# E/ R5 |, E+ N8 Q3 N1 x" f$ Y1 \2、施 胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀，将被粘面合拢固定即可。 |+ @1 q* R' y
3、固 化：将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前,建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。 ) I7 w/ X# h c- a" x) S
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四、注意事项:
, s G; f2 S8 D9 c. p+ q操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。 ) c( m. T, i. d' M# t- d
; s/ Q$ ~9 Z% N) F6 X/ d五、包装规格：
3 a" d7 Y- ?2 c/ r) |, w( c& T50毫升/支，200支/箱。 330毫升， 25支/箱 " Z4 s- _' [; v4 a
9 i) b% O+ p$ g4 d六、贮存及运输：
5 @, H; b3 M" X$ x3 A* \1、本产品的贮存期为1年（25℃）。 8 @2 x0 ~! A; K$ A& B
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 |
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发表于 2014-9-5 10:46:42
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