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发表于 2006-12-22 22:21:49
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来自: 中国重庆
端子模具设计注意事项, o5 |) n6 Z' G6 g
端子模具的成熟产品,一般有两个特点:产量大,更新期快。
# D1 U8 N% i( p0 {% {基于产品的特点,在设计端子模具时应就这两个方面对模具结构和思路作整合,把个人的感想说一下:$ T+ }, A! C; i/ M# b: y
1、端子模具在设计排样的时候,尽可能节省材料,一般的情况下,料条的Pitch产品或客户已确定,不能改变,所以在材料宽度上考虑,可以单料双排,双料双插以提高材料的利用率。" n6 [: [$ B( T6 }1 I
2、模具设计时尽可能在同一工步作多个工序,尽量的减短模具长度,消除加工精度产生的累积误差。
+ S* F- W% p- D3、对于折曲角度/尺寸要求严的,尽可能有调整工步,调整时只需要在冲床上调整而不用拆卸模具。1 Q u1 t) R! W) e: `* _% `
4、.......
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/ J" l/ |/ n" E) E2 ]总的来说,就是要提高冲压速度和尺寸稳定性,降低单个产品的成本,端子产品的单个产品的利润比较低,是靠高产量来提高整体利润。
: f( `! d- F) [$ O7 f端子模具的系带变形调整( X, c3 S' W8 L- Q
在设计和组立及修模端子模具时,系带变形是一个很重要的内容。系带变形包括:系带弯刀、系带扭曲、及系带蛇形三种。 其实系带蛇形就是弯刀和扭曲的综合。$ Z. ~% i: a! T+ N
英文是(Cabriole, Twist and Snake). 各位朋友发表一下自己的经验吧!5 V0 r( Q# F' c1 \& R
弯刀(Cabriole)的调整有三种,一种是不让它出现,在它出现的地方强压。二是在出现后马上反向强压,三是在料条快出模具时强压调整,让它变形抵消弯刀。 ) |: H9 u. E" i$ {) |) K
引用>- J/ d% f. R" T( i/ `) ]' W7 s# N
1: 是否是由于排样是单载体所致,如是的话, 可在偏向的那侧加一挡料块, 也可先用加强压料板之压力来一试. 9 h" R; Y# e5 N: @4 Q) ^4 R
2: 检查和调整一下送料机. & v! _5 l5 b9 Q6 @
3: 检查一下弯曲部分公母模的R角是否大小一样,两边受力是否均衡(如果是U型弯曲的话) # O8 E0 Q# F( m: @7 d8 I
4: 总之造成此现象的原因主要是"力"的问题
- m5 C/ N1 h2 b7 h/ b以上是一位网友有关此问题的见解,其中3是值得注意的,在端子模中,尤其是汽车方面端子模中,多次折弯也是引发系带变形的主要原因.局部强压、调整机构、合理的折弯工步及结构都是不可少的2 C: o+ F: r5 o# k; T5 y
IC端子模具浅说& a* x( K) ~* K8 i5 V3 N
IC导线架是半导体及信息产品之关键性金属组件,随着半导体及信息产业之蓬勃发展,其市场需求甚巨且呈快速成长。IC导线架冲压模具是精度水准最高的模具代表,不仅要有高级的模具设计技术,而且应具备高精密的加工设备(光学投影磨床及线割放电加工机是不可缺少的工具)。
4 a9 G, |/ ~: T5 u .导线架相关制程说明6 f( n2 X. p+ N
1. IC制程说明
+ @" L: @. `7 |9 N2 U' {2. 导线架相关技术 8 V1 Q$ E7 W7 G4 q$ I" V
A. 金线黏着(Wire bonding) 金线寸极为细小,其直径约为30 μm,抽制金线用模具目前国内无人制造。, n; h% ?* r9 O: {* {2 H
B. 导线架材料
$ L& X+ q) U( A; L/ m( f IC导线架材料主要有铁镍合金(因镍含量占42%,亦称为42合金)及铜系合金(无氧铜、脱氧铜)。前者所占使用比率约20%,后者约为80%
) j9 {/ `' L, Q% V/ G3.导线架生产方式及趋势
, {7 z! Q, w3 Z+ d1. 导线架生产方式有冲压加工及蚀刻加工两种。其中冲压加工是目前主流,由于高脚数导线架之需求增加,使得蚀刻加工之应用有渐受重视 ' a) H3 {1 z K& K8 s7 e4 g0 X% M
IC导线端子模具(二)
( @% n2 a }& s' s# T导线架冲压加工要点
7 L$ }8 Q. C0 {1. 导线架之内导脚(Inner lead)前端要求高平坦度,平坦部区域至少0.1 mm以上(大于金线直径之三倍),因此必须采用压印工程(coining)。
3 n& X6 o/ h# K9 x- p0 a; b0 h. ?2. 各内导脚间隔(Lead space)要求保持正确且均匀,压印加工将使此间隔减小,故必须控制压印深度及抑制导脚之横向反曲(Twist)产生。 # |& p" r1 ?# R/ y/ b5 M# l
3. 内导脚之位置精度必须保持正确性以利后面工程wire bonding之确实黏着,对应之策是先冲切内导脚后冲切外导脚之冲压加工顺序要适正设计,以及冲压加工程中设计调整站(correction Stage)以抑制冲压加工时导线架导脚位置之偏移。
% A% T% @' s X4. 导线架之平面性要求高以利后面工程输送时及wire bonding时之安定性及畅顺性。对应之策是冲切导脚时宜抑制其反曲量达最少程度及反曲方向一致,还有冲切加工前之导线架素材应先施加应力消除工程。 ; D6 g" f" ^2 M+ |
5. 导线架之内导脚扭曲或偏移等变形要求达到最小程度,以利后续工程之操作确实。解决之道在模具方面应注意压料板之强压设计,设定最适的模具间隙及作用组件(冲头及母模)之刃部要保持最佳状态,模具导引装置刚性高。
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( U7 X: G3 H$ R B' i6 {[ 本帖最后由 sxw68 于 2006-12-23 07:54 编辑 ] |
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