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发表于 2006-12-22 22:21:49
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来自: 中国重庆
端子模具设计注意事项4 W8 f& c( P+ J( H
端子模具的成熟产品,一般有两个特点:产量大,更新期快。/ Q' B9 {& X7 w- ~) Y- @9 E
基于产品的特点,在设计端子模具时应就这两个方面对模具结构和思路作整合,把个人的感想说一下:5 [0 t2 P" [8 U9 z
1、端子模具在设计排样的时候,尽可能节省材料,一般的情况下,料条的Pitch产品或客户已确定,不能改变,所以在材料宽度上考虑,可以单料双排,双料双插以提高材料的利用率。
" U- w) h, {! ?; V( y2、模具设计时尽可能在同一工步作多个工序,尽量的减短模具长度,消除加工精度产生的累积误差。* j0 D, @5 ~7 `, D/ ?# V
3、对于折曲角度/尺寸要求严的,尽可能有调整工步,调整时只需要在冲床上调整而不用拆卸模具。
& y: Z5 U( a( W; x) _) z4、.......
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5 o/ W C+ P0 i# L# e( X4 L$ Y总的来说,就是要提高冲压速度和尺寸稳定性,降低单个产品的成本,端子产品的单个产品的利润比较低,是靠高产量来提高整体利润。
& u- ^. b1 b5 f3 J" \- v端子模具的系带变形调整
: Q/ E( E) c: [& y/ w在设计和组立及修模端子模具时,系带变形是一个很重要的内容。系带变形包括:系带弯刀、系带扭曲、及系带蛇形三种。 其实系带蛇形就是弯刀和扭曲的综合。
6 ` J/ J. O. \3 |# ~7 @5 J英文是(Cabriole, Twist and Snake). 各位朋友发表一下自己的经验吧!2 e; K# h T" G1 k2 Y2 U' ^! i4 a
弯刀(Cabriole)的调整有三种,一种是不让它出现,在它出现的地方强压。二是在出现后马上反向强压,三是在料条快出模具时强压调整,让它变形抵消弯刀。
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1: 是否是由于排样是单载体所致,如是的话, 可在偏向的那侧加一挡料块, 也可先用加强压料板之压力来一试.
) Z# H% L- J5 c. f2: 检查和调整一下送料机. 1 |) _: L1 A& C# e0 r* j2 l
3: 检查一下弯曲部分公母模的R角是否大小一样,两边受力是否均衡(如果是U型弯曲的话)
" i2 F. d( e5 {9 n3 j4: 总之造成此现象的原因主要是"力"的问题 " b1 U0 G6 E$ q, {6 h& a
以上是一位网友有关此问题的见解,其中3是值得注意的,在端子模中,尤其是汽车方面端子模中,多次折弯也是引发系带变形的主要原因.局部强压、调整机构、合理的折弯工步及结构都是不可少的
# j0 F4 c; V: U6 Q! T' oIC端子模具浅说
* d2 Q0 T. A1 o2 b7 aIC导线架是半导体及信息产品之关键性金属组件,随着半导体及信息产业之蓬勃发展,其市场需求甚巨且呈快速成长。IC导线架冲压模具是精度水准最高的模具代表,不仅要有高级的模具设计技术,而且应具备高精密的加工设备(光学投影磨床及线割放电加工机是不可缺少的工具)。% ]- b/ t* J' O6 w# Y: P
.导线架相关制程说明: S# U/ c! J; I
1. IC制程说明
5 ]3 u4 G. S* T1 u8 V5 [; d( T, M1 P2. 导线架相关技术
( r! L7 ]) e/ ^) D) sA. 金线黏着(Wire bonding) 金线寸极为细小,其直径约为30 μm,抽制金线用模具目前国内无人制造。
j$ u+ [6 n0 W7 dB. 导线架材料 , z6 a. [ z. f
IC导线架材料主要有铁镍合金(因镍含量占42%,亦称为42合金)及铜系合金(无氧铜、脱氧铜)。前者所占使用比率约20%,后者约为80%7 l; R% l6 K2 k" ?
3.导线架生产方式及趋势
! M$ h) k' C+ Z2 Z* W8 {5 a9 a1. 导线架生产方式有冲压加工及蚀刻加工两种。其中冲压加工是目前主流,由于高脚数导线架之需求增加,使得蚀刻加工之应用有渐受重视 : r* R5 }' A* t* D1 v: ^7 N; Z
IC导线端子模具(二)
# X. ]: s* t' J4 F7 _& c! |3 Q导线架冲压加工要点" w, L0 H% L. O4 |
1. 导线架之内导脚(Inner lead)前端要求高平坦度,平坦部区域至少0.1 mm以上(大于金线直径之三倍),因此必须采用压印工程(coining)。 4 S7 ^5 N2 k, X6 C, }, c
2. 各内导脚间隔(Lead space)要求保持正确且均匀,压印加工将使此间隔减小,故必须控制压印深度及抑制导脚之横向反曲(Twist)产生。 + i h' M1 s" K7 L
3. 内导脚之位置精度必须保持正确性以利后面工程wire bonding之确实黏着,对应之策是先冲切内导脚后冲切外导脚之冲压加工顺序要适正设计,以及冲压加工程中设计调整站(correction Stage)以抑制冲压加工时导线架导脚位置之偏移。
# K+ H" e1 O+ a/ Q+ t) A& Q) d4. 导线架之平面性要求高以利后面工程输送时及wire bonding时之安定性及畅顺性。对应之策是冲切导脚时宜抑制其反曲量达最少程度及反曲方向一致,还有冲切加工前之导线架素材应先施加应力消除工程。
6 l5 X0 p. I( i/ e+ V* m/ Y2 k5. 导线架之内导脚扭曲或偏移等变形要求达到最小程度,以利后续工程之操作确实。解决之道在模具方面应注意压料板之强压设计,设定最适的模具间隙及作用组件(冲头及母模)之刃部要保持最佳状态,模具导引装置刚性高。
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4 O& {/ Z* a1 Z+ y: K$ h[ 本帖最后由 sxw68 于 2006-12-23 07:54 编辑 ] |
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