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铸铁检验划线平台划线方法简介:基本的薄膜制造工艺依赖于我们熟知得划线操作。在完成了各种薄膜的沉积后,采用面板划线操作选择性地将材料从电导通或电绝缘的区域去除。由于划线工艺非常关键,因此需要严格控制以保证最终面板得性能。 目前用于划线(铸铁检验划线平台)工艺得有两种方法——激光和机械划线。每种方法都有其特有得优势,但也存在各自得挑战。激光方法在这两方面领先,但只能用于部分薄膜材料。机械划线对薄膜材料得依赖性不像激光方法那么强,但其吞吐率和划线质量相对较差。但无论哪种方法,都需要采用可移动得划线平台与之配合,而且平台得选择对实现高吞吐率非常重要。 希望以上信息对大家有所帮助。 |