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Cimatron加工工艺顺序
. X9 L3 D4 f3 Y* B# \
6 z$ q5 }0 C% t9 w0 ?$ k, Y1开粗 1. 曲面 WCUT CONTOUR ROUGHT 非曲面 POCKET
9 q5 u$ G0 z* y* }, G5 U$ z/ j( H: b8 I
1.1 方料 CONTOUR ROUGH +SPIRAL CUT+OPEN PANT；ON+NORM法向进刀+斜角度进刀 0 S; v& i- e/ t2 z- v& Y$ d( m
2 K- Q1 y3 @7 A8 D$ q# X7 O1.2 有产品形状的料 余量均匀： WITH STOCK
1 M0 H, s U- a g8 H8 s7 ^. x$ K' c) P) K" Z1 e+ `
余量不均匀： 用A步骤同时限制高度和加工范围。
% H$ Q; a( u7 v( z- c& v7 @& ?$ v/ h; y/ i
2半精 WCT FINISH+OPEN PART：OUTER ONLY+切向进刀 限制加工高度和范围 / }! l4 o4 `' I/ a+ M3 }. h. K% w! n
% L6 f3 Y: X* T4 C( `9 Z
3光刀 SRFPKT （斜爬） 刀间距0.１５~0.２ 精度 0.010~0.005
0 ~( y1 Z' a$ F+ ^& o0 F
; w3 @4 Y0 d, Q) e8 r) QSURCLR （辐射状） . D- H* h" E) w+ C
+ h+ g2 M% g. A) Y7 x0 J7 f
WCUT FINISH （限制高度和范围）
( o' M# P# u! p& L, M+ R. u0 R+ f$ ^
WCUT FINISH （蓝条）
2 Y+ o3 z4 S! ?3 {: w: L; y! A6 a4 r8 J1 o2 b) q6 d! N
4清角 WCUT FINISH （限制高度和范围）
& h o1 l0 ^9 r/ ^' _1 R/ s
% o }3 u* D3 O* q) ~# OSURCLR SURMILL PROTILE SRFPKT 3 C# ^7 m3 @7 ]7 K- {8 N% }9 d
8 I6 E1 h" O, t, b
刀具：50r6 3５r５ 30r5 25r5 20r0.8" u D/ v! C2 x' K# d5 {
20r0.4 16r0.8 16r4 12r6 12 12r0.4 10 10r5 8 8r4 6 6r3
: F8 X8 S& g& ]" c8 Z" L6 v' L5 5r2.5 4 4r2 3 3r1.5 2 2r1 |
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发表于 2006-7-17 06:03:59
:) :) :)
:P :P