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[求助] 散热风道敞开好还是封闭好呢

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发表于 2013-3-7 16:36:19 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国北京

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QQ截图20130307163248.jpg
& W3 q5 f- c$ o/ E/ M) F0 i左侧算是敞开的。2 d5 O9 Y" i) q0 L; w
右侧是封闭的,封闭的板子是安装上去的。
  h, B7 _, O& |散热那个好些?有实测过的没?" q& N$ e7 n1 V6 _
自然无强制通风。
, J+ S' S+ m+ A/ K
 楼主| 发表于 2013-3-7 16:37:34 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
我感觉差不多。
. ]0 i5 {0 y% P2 z; e+ y# ~" p( e

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发表于 2013-3-7 16:44:27 | 显示全部楼层 来自: 中国广东广州
肯定敞开好,不可能绝对无风的,不可能是真空环境吧。

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发表于 2013-3-7 16:48:11 | 显示全部楼层 来自: 中国江苏南京
本帖最后由 史密斯宋江 于 2013-3-7 16:51 编辑 ! K- p0 k5 u% I1 R' h% K( [

9 @4 z2 j1 q: e- h) @% l0 L散热主要因素是表面积的大小,理论上封闭的那个表面积大一点,但是你要考虑散热主要还是用风冷的,所以空气流通更便于散热,此时肯定选不封闭的了。

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发表于 2013-3-7 16:50:14 | 显示全部楼层 来自: 中国广东深圳
肯定是开放的那个好, 如果封闭,你的FIN片的表面积可以不用计算了,都在内部,算有球用。

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发表于 2013-3-7 16:50:20 | 显示全部楼层 来自: 中国江苏南京
这个东西你看看电脑上的风扇,家用节能灯等我反正是没怎么见过封闭的。

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 楼主| 发表于 2013-3-7 16:54:28 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
ligl 发表于 2013-3-7 16:44 static/image/common/back.gif
7 u: D6 Z, G7 P0 f1 w( d肯定敞开好,不可能绝对无风的,不可能是真空环境吧。
0 B' J5 K# U4 n" B" r5 g4 s5 ^9 e9 |. c
是一个比设备大几倍的,有门的柜子,柜子在室内。
8 S& V  v+ \& j, y* V9 C4 [1 ^当然不是完全密封的,但是不会有风。' H" z* @0 h8 L
不允许加风扇。
 楼主| 发表于 2013-3-7 16:56:00 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
史密斯宋江 发表于 2013-3-7 16:48 static/image/common/back.gif8 ]) ]; J- \% i6 {) t5 Q6 K
散热主要因素是表面积的大小,理论上封闭的那个表面积大一点,但是你要考虑散热主要还是用风冷的,所以空气 ...

% _" ~, F/ i0 Y. E! Y3 ~  k+ i我就是在想,形成风道以后会不会有“拔风”的效果,呵呵。
 楼主| 发表于 2013-3-7 17:02:36 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
寂静天花板 发表于 2013-3-7 16:58 static/image/common/back.gif! U- ?9 N8 `9 R, g$ H0 l- i! J- `/ K
首先作设计必须要考虑制作工艺,第二个作设计要用数据说话,怎么用数据说话,一是传热计算和空气流体力学, ...
' r) T6 I, `/ d$ F# ~( B2 X: K& i
啥意思
! S! u0 I2 U3 D! n# G! z散热片上贴个片而已啊。
, V5 }, g6 C" ~; N- U我可没打算掏空它啊:(
 楼主| 发表于 2013-3-7 17:10:19 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
寂静天花板 发表于 2013-3-7 16:58 static/image/common/back.gif
' v$ w0 T' W- c% ~- t首先作设计必须要考虑制作工艺,第二个作设计要用数据说话,怎么用数据说话,一是传热计算和空气流体力学, ...

3 u1 j( {  [( f
/ B: g7 k, L, k. G不懂才问的啊
1 U2 N& [& j0 a" [P大个公司,哪有会模拟的?哪有时间银子让你做几版样机去测?% {: U7 t4 |2 ]+ K; D; y& ^
一般功能测试,二版就卖给客户了!7 ^- F4 @- l9 M' F8 A& F5 W
要是有条件测试,我就不来问了!
发表于 2013-3-8 11:51:23 | 显示全部楼层 来自: 中国广东广州
寂静天花板 发表于 2013-3-7 16:58 static/image/common/back.gif8 y- A" j2 Q. l! l7 `4 p
首先作设计必须要考虑制作工艺,第二个作设计要用数据说话,怎么用数据说话,一是传热计算和空气流体力学, ...

9 w" k7 K5 f; q1 U1 W: D麻烦您来个不扯淡的数据说话。
发表于 2013-3-8 15:29:01 | 显示全部楼层 来自: 日本
簡單的來說,你想貼在什麼東西上,那個東西本身發熱多大,什麼溫度下正常工作。。。而且周圍的環境等等(比如說周圍的零件會不會很多,周圍有沒有熱源,有沒有其他風冷),如果要求不高,比如說中等功率的穩壓芯片之類的話,大概湊合一下就ok。。挑省錢的那個來,笑

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发表于 2013-3-8 16:39:56 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
本帖最后由 英俊少年 于 2013-3-8 16:41 编辑 # Q! J/ d2 `6 `. _0 Z

( T. t+ z: j! P# d5 W& S$ T首先得知道热的传递方式,
2 l" v% o1 m3 z1、对流——主要是流体之间的热传导。
% Y. [) n$ X" @" n$ x  G) ~+ |2 m. `2、传导——主要是物体之间的热传导。
0 K% y4 o9 J( P. l3、辐射——主要是以波的形式传导,不依赖流体或物体。
7 L- J1 f" M8 G+ H9 t. V+ R  Y: E1 @' m, V: u
热传导的另一个因素是温差,在温差小的时候,以对流为主;温差大的时候,以传导为主。这个可以在公式中体现出来。$ [4 V9 Y" N9 Y/ A  k( \3 V
0 i% t6 F0 Q6 R4 ~0 y* |
你考虑是封闭后上下形成空气对流,但是这种对流与温差成正比,你的柜子上下温差很小,不会形成强烈的上下对流。故此,封闭事实上就是降低了空气的对流。! Q: |  d& U7 E& V

; u" \# G0 W) o所以,你的柜子最简单可行的方法就是不要封闭,去掉盖子。其实这个可以用solidworks  flow Simulation简单看一下,很明显的。

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 楼主| 发表于 2013-3-8 17:08:52 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
英俊少年 发表于 2013-3-8 16:39 static/image/common/back.gif. d1 B2 O9 d3 ~1 c0 S2 F
首先得知道热的传递方式,
" Q! b+ d. w  H1 W, C1、对流——主要是流体之间的热传导。
7 S2 u& T& e7 y! t) ^. n2、传导——主要是物体之间的热传导。
& q3 x. V7 H! Q- l" a+ u" T
谢谢这位同学啊。
% x; I& X3 t- f0 n: t7 s6 g& c2 G0 A+ b* t' z8 R
( s# V/ G4 [* \. g+ l4 S
流体分析还不会用,呵呵。
发表于 2013-3-8 21:08:41 | 显示全部楼层 来自: 中国四川成都
个人觉得敞开好散热。

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发表于 2013-3-9 18:55:27 | 显示全部楼层 来自: 中国四川成都
caption_cn 发表于 2013-3-7 16:54 static/image/common/back.gif
2 a' m- |( J' d- S* `. D8 X是一个比设备大几倍的,有门的柜子,柜子在室内。
- l% C7 R/ ]# w2 Q) g当然不是完全密封的,但是不会有风。
% a6 W" {1 L0 z  o6 O' [不允许加风扇。

4 o; m6 |& ^6 Q; O7 G象这样的情况,可以在箱体上开孔,将散热器装在箱外,发热部件安装在散热器的内平面,使其能在箱外散热,就类似有源音箱的散热方式。

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