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为焊接考虑的,但这样的话,封头的电焊处要打磨了。 h) y% _9 S9 |. Z. L2 p; A zhdx 发表于 2012-6-11 09:46 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
我认为不是焊接上的原因。而是工艺上的原因(不是焊接工艺,而是整个化工工艺:比喻上面是反应前的料,下面是反应后的的溶液)。或者是应力调节节。) D \4 t# O7 G2 k. r( \ tangcarlos3d 发表于 2012-6-26 23:23 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
我个人有个问题,像照片中这样背对背焊接的封头,在加工结束后如何分开? " | R2 c' h, [- Q1 y" @7 W分开后如何保证焊接处封头的强度?(照片中好像是满焊的)$ g% M& } ^ n! G 对于分开的焊口打磨是否符合相关的压力容器规定? 3 Z, k) @& X* i! Q+ m绅岚 发表于 2012-6-27 09:37 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
engcooler 发表于 2012-8-13 09:08 static/image/common/back.gif& ^' j. k N9 E# @0 Q- U8 K 来浏览浏览这个讨论区能学到不少知识。 `1 N7 F2 O1 q6 d3 S; i 我觉得楼主做的很好,经常会找些问题来问,这样能提升大家学习的热 ...
tangcarlos3d 发表于 2012-6-26 23:23 static/image/common/back.gif0 i2 `" A7 P1 `' q' s+ @$ L 我认为不是焊接上的原因。而是工艺上的原因(不是焊接工艺,而是整个化工工艺:比喻上面是反应前的料,下面 ...
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