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cimatron编程时应该注意的问题
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& J, q, M, [3 J2 c- x0 p. ^8 H H0 M大概说就是不能弹刀，跳刀，而产生的过切。参数设置好。要铣的尽量铣到位，电火花就例外了。/ e1 R1 V5 a0 x% d/ U/ g1 k
1. 白钢刀转速不可太快。
% u9 s* V0 |6 o2. 铜工开粗少用白钢刀，多用飞刀或合金刀。
7 Q. E: ]1 n8 e3. 工件太高时，应分层用不同长度的刀开粗。
. U* t) H' k9 e: ?" P4. 用大刀开粗后，应用小刀再清除余料，保证余量一致才光刀。 8 \" ^/ F, ~, T2 L/ j+ ]2 p
5. 平面应用平底刀加工，少用球刀加工，以减少加工时间。 0 E! k6 N* p. w; m7 H: T0 c7 g
6. 铜工清角时，先检查角上R大小，再确定用多大的球刀。 ) \% @3 q0 ^% @% Y, T/ ]
7. 校表平面四边角要锣平。 + A8 N4 @( [* d B+ F& k7 H
8. 凡斜度是整数的，应用斜度刀加工，比如管位。
/ `9 ^' b; C/ Z& P; k+ U5 z9. 做每一道工序前，想清楚前一道工序加工后所剩的余量,以避免空刀或加工过多而弹刀。
+ N' [- @0 S7 Q( F! V- @10. 尽量走简单的刀路，如外形、挖槽，单面，少走环绕等高。
; Z ?! m9 ^! v8 J11. 走WCUT时，能走FINISH 的，就不要走ROUGH 。
7 P& P8 g) y& f# w+ m/ b& k12. 外形光刀时，先粗光，再精光，工件太高时，先光边，再光底。
4 ?+ H; n2 u! w" G. m13. 合理设置公差，以平衡加工精度和电脑计算时间。开粗时，公差设为余量 的1/5，光刀时，公差设为0.01。 7 g/ z) J: m! p$ v A
14. 做多一点工序，减少空刀时间。 0 t4 d4 i/ b$ V. I" `+ T t
做多一点思考，减少出错机会。
2 a( H5 o0 a) @% T0 k 做多一点辅助线辅助面，改善加工状况。 & F9 d& c3 Z2 b* p6 z h
15. 树立责任感，仔细检查每个参数，避免返工。
7 y+ c0 c! i) c1 j- k: N4 u16. 勤于学习，善于思考，不断进步。 |
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发表于 2006-5-12 20:23:45
:lol:
还望再多总结些