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发表于 2011-11-23 13:50:05
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来自: 中国广东深圳
课程内容:, Y9 D9 ^8 c* O/ V
第一部份 *通用程序介绍(欢迎、互相介绍以及通用程序的介绍)
* p( z* K1 }0 ?: B3 l0 X *技能初次评估(每个学员必须进行实操动作及评估)
2 I* t7 E P& J! W *开卷考试(复习及开卷考试)
B0 V9 C) C3 t |第二部份 *导线连接(导线连接的四种类型、维修可行性以及实际操作指导及实操考试)( d" g7 \% R/ O) C
第三部份 *通孔元件(通孔元件的拆卸和重装程序示范讲解以及实际操作练习、实操技能考试。)
$ ?% f( ]# _+ O第四部份 *片式和柱型器件, h7 H$ h( `9 v- X- R9 Q
片式和柱型器件的拆卸和重装程序示范及讲解、实操练习以及实操技能考试。)
$ x- [) ?4 @, ]$ B9 }2 M8 o: v4 p第五部份 *SOIC、SOT器件$ x( n" ?' V% P* x" q& h% n$ x
SOIC和SOT器件的拆卸和重装程序示范及讲解、实操练习以及实操技能考试)
6 v9 e) d6 t( r1 ~- g2 Z$ E! {: j第六部份 *J型引脚和QFP器件1 M; B/ O6 e; i) p1 U Z7 U7 F% R6 V
J型引脚和QFP器件的拆卸和重装程序示范及讲解、实操练习以及实操技能考试)
\9 m( G9 O9 P1 u9 e, ~. B1 s★ 第七部份 *线路板电路维修(PCB导体维修)' z5 u) B6 Q0 F3 f
★ 第八部份 *基材维修(基材维修)
6 L3 e! W! V. D. w& O4 ^★ 第九部份 *敷形涂覆(敷形涂覆去除) |
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