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发表于 2011-11-23 13:50:05
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来自: 中国广东深圳
课程内容:
+ l3 @ q/ r3 t+ W9 M第一部份 *通用程序介绍(欢迎、互相介绍以及通用程序的介绍). N) [/ }" y d; w o% a2 b: S
*技能初次评估(每个学员必须进行实操动作及评估)
+ q6 p, x4 |% p, F+ H6 b *开卷考试(复习及开卷考试)
0 |- V# y: |9 \2 i第二部份 *导线连接(导线连接的四种类型、维修可行性以及实际操作指导及实操考试)% {& J$ w8 ?9 t: g. [4 e) c2 @
第三部份 *通孔元件(通孔元件的拆卸和重装程序示范讲解以及实际操作练习、实操技能考试。)9 u- z0 \" z% B/ k# j
第四部份 *片式和柱型器件5 R6 t& B5 W% N. |- J' A6 R
片式和柱型器件的拆卸和重装程序示范及讲解、实操练习以及实操技能考试。), y& Z4 a& M" Y: l5 \0 s, B
第五部份 *SOIC、SOT器件( O- _+ L0 v/ z+ h( F! W" Q
SOIC和SOT器件的拆卸和重装程序示范及讲解、实操练习以及实操技能考试)- K+ J; B- j0 C. L: W3 m
第六部份 *J型引脚和QFP器件
: H- {; | O) x, b" t/ H J型引脚和QFP器件的拆卸和重装程序示范及讲解、实操练习以及实操技能考试)
$ N) q c! I: J& K0 j$ ~& m★ 第七部份 *线路板电路维修(PCB导体维修)+ G; w, y) P) |, l! s4 i0 I
★ 第八部份 *基材维修(基材维修); ?( u1 L% w1 F* G- c
★ 第九部份 *敷形涂覆(敷形涂覆去除) |
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