密闭机箱电子设备如何进行热仿真？

designstudio · 发表于 2011-10-24 22:32:24

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请问大侠们，密闭的机箱电子产品如何进行仿真？
内部有两块电路板，上面有几颗发热的芯片，发热功率约10w，黑色喷塑钣金机箱，尺寸为260mmX240mmX80mm，请问芯片的温升大概是多少？机壳温升约多少度？

tianma_liu · 发表于 2011-10-25 20:09:01

用flow流体分析

designstudio · 发表于 2011-10-27 20:04:27

用了，但可能是边界条件设置不正确，模拟的温度达400多度？
请问该如何设置边界条件？

wcc200207 · 发表于 2011-10-27 20:54:34

建议你用ANSYS12.1版本的ICEPAK插件.

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