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请大家讨论一下数控配电箱的散热问题:. }9 O. Q% C# Z0 c* Y& w2 ~
我公司很多数控是旧的,配电箱散热采用的是风扇隔离对流散热方式:
/ t2 X& h* B0 x) V2 @" A 即一个大型铝板将配电箱内外隔开,铝板外面两个风扇,里面两个风扇。外面两个风扇将撒热板的热量散发到外面,里面将热量带到铝板上。8 o) }; r, D/ }/ g$ t/ ~
对于新的机床是可以的,但对于旧的来说几乎不起作用,实际测量youCPU温度到了51度,机床相应的出现了不稳定的报警。4 x, F: \* o/ v$ T8 ^
还有FANUC零系统的立式加工中心,伺服上的小的分配变压器温度也很高,9 \) o( ]( A: S. d, G
危害:
( \/ k2 J z; c; O7 ]; f: h 1,系统很多故障; M f* m% r+ `
2,PCB容易老化
4 C0 N7 }+ _, M& O+ q, c5 N1 } 3,潮气大时一旦停机,在启动时故障率高
$ s3 m/ U" [& y4 a1 q 请大家讨论一下,拿出自己好的方法,共同借鉴 |
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