求助《现代电子装联工艺过程控制》樊融融 (作者) 电子版的图书

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求助《现代电子装联工艺过程控制》电子版的图书
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内容简介《现代电子装联工艺过程控制》讨论了现代电子产品生产过程中工艺过程控制的重要性，并以人、机、料、法、测、环等六大因素为对象，就工艺过程控制的基础技术理论、内容、方法和目标作了较全面的分析。旨在为从事现代电子产品制造的工艺工程师、质量工程师、生产计划管理工程师、物料管理工程师等，提供一本实践性较强的、理论和实践紧密结合的参考性读物。

编辑推荐《现代电子装联工艺过程控制》是现代电子装联工艺技术丛书。

目录第1章 现代电子装联工艺过程控制概论 （1）
1.1 工艺技术和工艺技术进步 （1）
, h8 j+ e4 U+ ^; q8 P6 h- r1.2 工艺过程和工艺过程控制 （3）
' R# {  L; A5 k% M1.3 工艺过程控制的要素和内容 （4）
+ X8 r+ N- [6 {# o1.3.1 工艺过程控制的要素 （4）
8 `8 k7 x0 v9 o+ u2 l3 ?6 o1.3.2 工艺过程控制的内容 （4）
1.3.3 控制项目和方法 （7）
1.3.4 数据和图表 （8）
" F& Z- X4 T& l5 N4 E) P  M0 D4 ]1.3.5 产品生产与运营 （9）
8 o) b! u! q4 O( @+ v. k' @3 h1.4 SMT全过程控制和管理 （10）
1.4.1 概述 （10）
1.4.2 SMT全过程控制和管理 （10）
1.5 工艺过程控制中应注意的问题 （13）
( i* r. L3 k2 u) S+ n3 B, M5 H3 w6 P1.5.1 要更多关注检测过程 （13）
; V' `: V  p4 m) I1.5.2 动作和措施的执行 （14）
1.5.3 正确地分离变异原因 （14）
& n8 U& q3 B  M& E; H" `. c8 \7 [: C1.6 电子制造技术的发展 （16）
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第2章 现代电子装联工艺过程的环境控制要求 （18）
/ a3 {/ a1 w: ]7 F  k2.1 现代电子装联工艺过程质量与环璄 （18）
& f: d. C# ^3 Z5 |. h" A) k. c2.1.1 现代电子产品组装质量与环境的关系 （18）
" Z+ b- }3 s! K, Q) K. V% z2.1.2 DPMO与大气气候变化的统计关系 （20）
2.2 现代电子装联工艺过程对物理环境条件的要求 （25）
2.2.1 正常气象环境的定义 （25）
2.2.2 现代电子装联工艺过程对物理环境条件的要求 （25）
; b8 F2 ?/ W9 `* e/ c* b2.3 现代电子装联工作场地的静电防护要求 （28）
2.3.1 静电和静电的危害 （28）
2.3.2 电子产品制造中的静电 （29）
2.3.3 静电防护原理 （30）
8 B9 m* j4 y& T! j& b2.3.4 静电监测仪器 （30）
7 d( ]/ s7 p* a2.3.5 现代电子装联工作场地的防静电技术指标要求（30）

# |: G* D& K) l7 e9 D2 Y, g' }! t第3章 电子元器件、PCB及装联用辅料的互连工艺性控制要求 （32）
$ ~9 U  J6 o& C0 {8 v3.1 概述 （32）
3.2 电子元器件引脚（电极）用材料及其特性 （32）
3.2.1 对电子元器件引脚材料的技术要求 （32）
, ?$ P2 |7 B5 s$ u3 S3.2.2 电子元器件引脚用材料 （32）
3.3 基体金属涂层的可焊性控制 （35）
3.3.1 可焊性 （35）
3.3.2 可焊性涂层的分类 （35）
# f' S9 k7 ~3 T. Y0 d  l3.3.3 可焊性镀层的可焊性评估 （36）
3.4 电子元器件引脚及PCB焊盘可焊性镀层的特性描述 （37）
3.5 电子装联工艺过程对PCB焊盘涂层及基材特性的控制要求 （41）
3.5.1 PCB焊盘涂层材料及特性 （41）
3.5.2 电子装联工艺过程对PCB基材特性的控制要求（45）
3.6 常用电子元器件引脚镀层的典型结构 （46）
3.6.1 THT/THD类元器件引脚镀层结构 （46）
: ?  N3 y4 p2 f6 b9 K/ i3.6.2 SMC/SMD类元器件引脚典型镀层结构 （47）
3.7 电子元器件引脚及PCB焊盘金属镀层的腐蚀（氧化）（52）
5 D0 C3 ~8 M- i& ]3 d9 P+ I7 m# Z3.7.1 金属腐蚀的定义 （52）
3.7.2 金属腐蚀的分类 （53）
3.8 引脚镀层可焊性的储存期控制 （58）
3.8.1 储存期对可焊性的影响 （58）
3.8.2 加速老化处理控制 （59）
3.9 电子元器件焊端镀层的可焊性试验 （59）
0 n0 }5 S6 X" D4 L8 f! ?3.9.1 可焊性的定义 （59）
3.9.2 可焊性和可靠性 （59）
' N1 y; [  ?- K* f9 r3.9.3 焊接过程中与可焊性相关的物理参数 （60）
' v9 r& x% r1 G% ~% i) r4 i3.9.4 可焊性测试 （60）
/ Y& s: C7 X% `# c5 J  a3.10 助焊剂、钎料和焊膏的组装工艺性控制 （63）
3.10.1 电子装联用助焊剂的工艺性控制要求 （63）
3.10.2 电子装联用钎料的工艺性控制要求 （66）
3.10.3 电子装联用焊膏的工艺性控制要求 （68）
3.10.4 如何选购和评估焊膏应用的工艺性 （69）
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书籍简介见
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风声

应助成功
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holdsky28

谢谢！十分感谢，这是本网上难找的好书啊