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[专利技术] 金信诺微细同轴电缆生产技术

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发表于 2011-8-2 20:49:47 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国上海

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金信诺介绍该类型电缆采用的单根连铸连轧锡铟铜特殊合金导3 x! G- z/ v+ g
体直径只有10 微米,成品整体外径只有200 微米。金信诺该工艺主5 @8 [* ]7 H: E9 o
要运用高精密的微型特氟龙挤出技术和精密抽真空技术(杜绝导体的; m# [  g! i: F6 R
二次污染)对挤出微型锥体进行物理压缩,保证线径公差小于3 微米,! m" ]" h7 d$ }; o. h% U6 B1 j
金信诺此项技术有效保障了手机和笔记本电脑中弱电信号传输的稳3 j4 D+ p3 v/ w; k& c
定性和不失真性。

金信诺微细同轴电缆生产技术.pdf

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