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标准手册上没有不代表就不行。; T5 z& _5 u, F+ w 如果你是使用商,测试如果可以,你可以与供应商协商签订相关技术协议。 - ?% a: }( I( S" r$ k, R如果你是生产商,测试如果可以,通过规范化各种相关流程、工艺,你也可以保证此技术条件。* X" U+ {) r0 h, y" c- j* e/ e 1 U+ U2 ^0 N/ A+ {% }3 X 如果测试不可以 ...& l g" B. P" X- k1 N, D0 y xyz0419 发表于 2011-6-15 08:57 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
最关键的是加热温度不能太高,当然太低也不行。太高,晶粒粗大,冲击功肯定不行。太低,没有完全奥氏体化,有残留铁素体,冲击也会有问题。正火冷却速度也很关键,一定要快。0℃时冲击功25J不算太高,应当可以轻松达 ...9 Z* J( E& ~2 c zyzxct 发表于 2011-6-15 14:24 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
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