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[2011-4-30]第一届多功能材料与结构工程国际会议(EI期刊出版) / H) T2 L5 u Q% x$ H/ [/ h
2011 International Conference on Multi-functional Materials and Structures Engineering (ICMMSE 2011) 4 {5 }* s. @' u1 v/ {- g( |
第一届多功能材料与结构工程国际学术会议
* @6 K0 Z) Y! ]( \# T/ u2 Z& \June 11-12, 2011, Suzhou, China
_! w4 C$ {* W$ \
5 G' [9 V- t/ `+ t* ?ICMMSE 2011将于2011年6月11-12日日在中国苏州召开。会议论文集将由瑞士TTP出版社旗下国际期刊Advanced Materials Research（国际刊号 ISSN: 1022-6680）出版。所有录用的论文将被EI Compendex、ISTP以及其他检索机构检索。AMR期刊所有论文都被EI检索，并且基本都在会后1-6个月以内被EI检索。 " X" w( I7 w+ j0 t
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2010年12月27日召开的2010 International Conference on Materials Science and Technology 在2011年2月份全部被EI核心收录，详情请见附件。
- b7 \* m- ` Q6 H' E; K2010年12月11日召开的2010 International Conference on Materials Science and Engineering Science 在2011年2月份全部被EI核心收录，详情请见附件。 ( ]3 ^2 b4 R- B V9 P6 a
" _% O% Q/ Q* n8 M重要日期： 2011年4月30日 论文投稿截止日期
. ?4 X/ y3 y) V3 }$ D" I4 G 2011年4月30日-5月10日 录用通知发送日期(超过此日期，作者若未能收到审稿结论，请电话或邮件联系)
- O7 }: o0 O6 n4 _, p2011年5月10日 终稿提交日期 # t7 g E! b9 J" Z! C
2011年6月11-12日 会议召开日期
- X; U5 g* t+ F# `9 i每篇论文全部费用： & T, R( t; G: m0 o6 I) U5 O
标准价格： 2600人民币(6页内) ' r* `/ i B4 P+ o' p- D
学生或IEEE会员： 2400人民币(6页内)
0 ]" J' g$ j! q! q/ h, |同一作者第二篇论文： 1800人民币(6页内) ) |5 z$ w7 C R) M3 e q+ d1 x
以上费用包含了论文出版，印刷，检索等全部费用作者参会只需要自理路费以及住宿，组委会提供与会期间餐费
7 @- Y( U% p9 U* }; U) G2 R作者如果无法参会，我们将会后免费快递论文集，发 票和邀请函等相关资料，不会影响论文出版和检索。
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ICMMSE2011欢迎但不限于以下主题论文投稿，投稿要求稿件未曾公开发表。已经发表过的论文必须修改扩充至少30%内容。投稿阶段可以投稿中文论文，但是终稿必须为全英文稿件) $ u+ X5 J; q. `! m+ q- T
Advanced Composites and their Applications; ( _" l# R" L, O6 b6 ~5 B6 [
Bio-sensors and Bio-actuators; ' ^' y4 P5 e7 K& q) l- Z
Bio-materials and Biomimetic; 1 Y# `7 m# }2 J5 i2 Q
Characterisation and Assessment; 7 p/ }5 i9 e+ Y- C* l% ^; d [
Damage Identification and Properties/ Integrity; : {, U3 Q% ]' l) |, _' z& |
Intelligent Processing of Materials and Structures; , }# t$ V# V2 `
Modelling and Analysis; 9 V% }. w/ K. b& q y
Nano-materials, -sensors and -actuators; $ P- h6 v4 n/ r. J; O
Non-destructive Evaluation Technology;
1 F2 c" C. n: s% n2 r s! K: bOcean Engineering Materials;
$ T$ Z& ] W% XOptical Sensor Technology;
- ?" T6 A: p* k, `, d) d$ x' KStructural Health Monitoring; % Q$ ~% K& d/ f4 ^$ J: v: ]% B
System Integration;
) v% j; x% Y( C/ l3 O5 BSmart Materials and Structures;
( i6 z/ w1 a4 ]* ]Tribology (Surface Engineering);
Tel: +86 18971065808 Dr. LEE | 
发表于 2011-3-28 19:00:18
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