《Cimatron E8.0 产品设计与数控编程实例解析》PDF

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楼主所发资料已经登记到CIMATRON资料汇总里面，感谢你的共享 , C) a8 H# ^3 W8 c 1 B+ |; ^9 ^; H. T# zhttp://www.3dportal.cn/discuz/viewthread.php?tid=1037374&extra=page%3D1 7 e6 }  G& S/ { ) n) d3 P) \& P7 Z4 B( B- b6 s* ] - t% [" m; e: ?' O5 k ' G/ J4 a% @  Y ! H3 m- J9 @( v3 Y3 u9 }【作　　者】蔡娥;吴立军;聂相虹

【出 版 社】 清华大学出版社

【出版日期】 2008 年2月 $ E- y* `3 e: o% [【开 本】 16开 $ w$ ?" Q! ^* C【页 码】 348      【版 次】1-1 . q0 l0 ~1 C3 }9 ^0 J! F4 T8 {! |

# s9 Z. l& N7 `  t& {【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本，通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用，书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。


( J. A8 O/ y& s7 c# y8 d% Q【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧，每个实例包含详细的实例说明，学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。
2 E# v6 j; M6 V3 M3 S　　本书主要内容：平面图形绘制，三维实体造型，电极加工，眼镜凹模加工，托板加工，钻孔加工。
　　精选典型应用实例，以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧，详细的操作步骤与实用技能并重，切实提高读者的分析与实践能力，明确的重点内容和学习目标，便于学习过程中做到有的放矢，光盘中配有实例操作教学视频，使学习更轻松，更直观。

$ n& m3 W- a2 g1 R2 K

6 n7 B# x! |3 P【目录信息】第1章  Cimatron E8.0基本操作实例
( X8 o# Z4 [. U9 j( h3 g$ n  1.1  软件的启动与退出
    1.1.1  目的
　　1.1.2  操作步骤
　1.2  Cimatron E8.0的文件操作
　　1.2.1  目的
　　1.2.2  操作步骤
　　1.2.3  总结与练习
　1.3  Cimatron E8.0的界面
' b. u1 Q. Z' I& Q/ R1 [+ }5 l　　1.3.1  目的
　　1.3.2  操作步骤
4 _, D6 U* k+ r　　1.3.3  总结与练习
* V0 A' I9 m- f1 [- d　1.4  鼠标和键盘的使用
　　1.4.1  目的
　　1.4.2  操作步骤
2 C7 T! i6 w5 f! X( ?4 {3 J　　1.4.3  总结与练习
　1.5  屏幕显示
. w* [" I! P8 L8 O4 `( I" W　　1.5.1  目的
　　1.5.2  操作步骤
　　1.5.3  总结与练习
  Z0 ]  ?7 R5 ^; y) W. [　1.6  特征树
　　1.6.1  目的
. i! p/ x% A( D　　1.6.2  操作步骤
) g2 c( i5 u. ?/ H. }4 D　　1.6.3  总结与练习
　1.7  工作环境设定
　　1.7.1  目的
, u/ k  L/ u: e# c7 _* {$ f5 x　　1.7.2  操作步骤
第2章  草图实例
& s1 E% f: T+ d　2.1  花板草图实例
# N+ r4 G! L5 h9 _, ]　　2.1.1  本例要点
& a$ n  j3 V) ?+ n: _5 k3 d6 _. f　　2.1.2  设计思路
1 F* \, r# m5 t# u　　2.1.3  操作步骤
$ K; k4 m" g+ A0 ~0 G, w　2.2  支架草图实例
3 W0 N: T+ D: G　　2.2.1  本例要点
( ^- Q) A7 o7 `: {8 l　　2.2.2  设计思路
& F# E8 J5 f1 f/ }) X　　2.2.3  操作步骤
　2.3  本例总结
. h! G2 B9 H) f8 y　　2.3.1  草图工具条
5 m/ ^: E5 h9 ~; t2 l  |　　2.3.2  约束
第3章  实体造型实例
/ U# P$ r3 X4 R/ X2 @) }4 f　3.1  塑料件造型
+ M+ M* C+ g7 @2 {　　3.1.1  本例要点
　　3.1.2  设计思路
: S& e" \0 |, E0 {　　3.1.3  创建主体
- k5 H: ^. ~" j; |. A　　3.1.4  创建凸台
　　3.1.5  创建整体
$ M7 T# r( v3 @/ ~3 b2 }　3.2  旋钮造型
　　3.2.1  本例要点
3 @2 @5 t" R) U7 o0 O　　3.2.2  设计思路
% @4 p5 a# y; d& |' w　　3.2.3  创建圆台

% M3 L0 v1 ~# |2 b3 P7 M$ e) }: t　　3.2.4  创建凹腔
; k1 a2 X* \% e' |1 q　3.3  本章总结
第4章  电极加工
　4.1  本例要点
2 _5 s, u- m0 K　4.2  工艺规划
! {# G4 {- \0 D" |/ j1 l; x　4.3  初始设置
& S1 K6 ]0 U, J8 ?$ u% `- u9 z9 w8 D- ]　　4.3.1  导入模型
　　4.3.2  创建刀具
4 K2 P5 }5 f+ K* ]  N' d　　4.3.3  创建刀路轨迹
! ~! r, r. ?& B2 ?; R　　4.3.4  创建零件
　　4.3.5  创建毛坯
8 K7 n' [3 k  s$ ]8 V; f　4.4  以体积铣－环切－3D策略粗加工整个零件
6 L4 R9 j8 j  a& I' X9 X6 J　4.5  电极半精加工
　　4.5.1  以层切策略半精加工电极侧壁
) A1 U& `: r7 S　　4.5.2  以二次开粗策略半精加工电极曲面
　4.6  电极精加工
5 p7 E! z) {, S# F. q7 {　　4.6.1  以2.5轴—型腔铣削－环切策略精加工电极顶面
( O, u0 A/ I, h, `, ?  _8 S　　4.6.2  以曲面铣—层切策略精加工电极曲面
* u8 w3 }5 W+ L8 p　　4.6.3  以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁
8 ~, I' `! Y" Q: E8 I　　4.6.4  以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁
, V9 A, U  Q2 L6 D, i/ u　　4.6.5  以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁
    4.6.6  以2.5轴—型腔铣削－环切加工策略精加工底座顶面
　4.7  后置处理
' ^' [+ R# h, _　4.8  本例总结
第5章  眼镜凹模加工
  5.1  本例要点
; k9 K& B1 m4 b0 q  5.2  工艺规划
  5.3  初始设置
    5.3.1  启动编程模块
. e. O: \  w! R    5.3.2  创建刀具
    5.3.3  创建刀路轨迹
    5.3.4  创建零件
( A3 p" h" ]. c8 [    5.3.5  创建毛坯
  5.4  粗加工
    5.4.1  采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体
8 R% _, B# F/ C5 x+ @5 M0 d" T    5.4.2  采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1
    5.4.3  粗加工程序计算和仿真
  5.5  半精加工
6 M/ ^6 X" w! k5 a  \    5.5.1  采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工
    5.5.2  采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工
- K! O- r3 i  G7 L  t0 F2 J. U, Q    5.5.3  采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工
  5.6  精加工
    5.6.1  采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域3
/ ~" F- N& j3 s' x, w$ O    5.6.2  采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域1
    5.6.3  采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2
( w1 k7 {5 \7 q: `  v2 P- y    5.6.4  采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3
. m9 C. ^5 D- a, ?6 T2 K    5.6.5  采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域5
, t2 D' f9 D8 m  h! L  5.7  本例总结
; z$ Y% E! }" u9 v2 v    5.7.1  加工策略
- V) |3 i$ ^! q/ c, b4 K    5.7.2  程序参数

第6章  托板加工
8 R+ P6 K& F; O/ I) ^# G2 f  6.1  本例要点
; t$ D8 ]* x: w+ O  6.2  工艺规划
  6.3  初始设置
5 C. i& a' o3 \8 l    6.3.1  启动编程模块
    6.3.2  创建刀具
    6.3.3  创建刀路轨迹
    6.3.4  创建零件
' S/ @( B4 k. f4 w    6.3.5  创建毛坯
7 r) f$ @* m: w  6.4  粗加工
    6.4.1  采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型
    6.4.2  采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3
# A# V1 x1 D# q0 l9 V  6.5  半精加工
$ A9 ?. b0 J! J# M7 V: o1 H    6.5.1  采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角
0 m* \: r# y' l6 t* P- N    6.5.2  采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角
" y# T3 v& X$ |# t! Q7 h2 q  6.6  精加工
    6.6.1  采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域2
6 V9 j. m' c' C  l% l& T9 N, C# N9 J    6.6.2  采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域4
    6.6.3  采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁
9 B# `& V& v* w- r. s    6.6.4  采用曲面铣—根据层精加工区域1底面
6 V4 ]4 x0 `  b( l) Q0 z4 C    6.6.5  采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁
0 Y% p# o: T& i5 c8 ?& t7 F" F  6.7  清角加工
    6.7.1  采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工
    6.7.2  采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工
. ~' l( ?7 q- W2 E3 c* b    6.7.3  采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工
    6.7.4  采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工
  6.8  加工设置报告
  6.9  本例总结
( [" X2 F( I# e/ r    6.9.1  零件
    6.9.2  刀路参数
6 l; x1 e3 d# Y* t0 E1 Q! L1 [5 l( N    6.9.3  加工设置报告
第7章  钻孔加工
  7.1  本例要点
  7.2  工艺规划
3 n/ `& i& p& D. S( b  7.3  初始设置
    7.3.1  启动编程模块
; F5 Q# P" a0 }5 U3 W; @# |$ k: s    7.3.2  创建刀具
    7.3.3  创建刀路轨迹文件夹
  7.4  小孔点钻
1 _. {! j% B& B  z0 `/ \  7.5  小孔深钻
    7.5.1  直径8盲孔深钻
    7.5.2  直径10盲孔深钻
    7.5.3  直径12通孔深钻
  7.6  大孔铣削
' X" N2 M) @2 r3 A/ J    7.6.1  大孔粗加工
, k; ^. Z6 C0 n, I! i) O* w2 q    7.6.2  大孔精加工
  7.7  本例总结
3 U. T8 @+ R) o, T! ^6 o) t    7.7.1  零件
    7.7.2  刀路参数

[ 本帖最后由 hoopoe 于 2008-12-30 01:16 编辑 ]

shiwanjiang1

给加分啊

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做天在书店看到这本书
+ V8 k) r: b- ?* r( \4 B感觉没什么用就没买
现在既然有免费的就
那就不客气了

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谢了,我正在学习

摇摇吾妻

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ws132

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0 R7 H, b. j3 P+ `9 {我才买了书
结果看到这个
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ws132

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) G. q. i! y% B5 C怎么都发不起
算了
- v9 F5 o; n: \; R5 z1 s有需要的联系我
+ T  O4 J) V4 n7 z) ?qq  33114025
. I5 |0 _) i' S, r& |5 a/ V1 z7 }
[ 本帖最后由 ws132 于 2009-2-2 14:21 编辑 ]