|
|
马上注册，结识高手，享用更多资源，轻松玩转三维网社区。
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 wcaon 于 2011-5-26 16:36 编辑
5 E& A+ K7 m/ J/ f5 |. q7 C$ T0 e& K4 `3 u
楼主所发资料已经登记到CIMATRON资料汇总里面，感谢你的共享
) n% H% h! b6 G1 s9 P- R: ]% r4 f8 q9 H
http://www.3dportal.cn/discuz/viewthread.php?tid=1037374&extra=page%3D1
2 v& J, x& ~+ j9 [& {2 Z1 t
/ h5 t3 l1 U# f% x/ _! }4 r0 E1 F
5 g2 P# n+ ~ k- V1 ~% ^
0 p8 y: w: X+ S. Y
: `+ x( S' w' P+ q7 }$ z# n) {+ k0 b. |
& n. P; b- X$ i7 W% l. W3 E# W8 `5 `
【作 者】蔡娥;吴立军;聂相虹
' D' ~8 _. {* Y# | | | 【出 版 社】 清华大学出版社 | 【出版日期】 2008 年2月 & Z1 Y! k% ?% Y# {* S
【开 本】 16开 4 t1 G: [8 l; ?
【页 码】 348
: C8 H- j; l& u6 Y% _8 {【版 次】1-1
* _* I. L& U; R8 V8 P |
# F+ _1 }- h$ N! C! o! N5 s【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本，通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用，书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。
- K N# P, n8 f/ u) g0 h5 ~% b, v3 I0 @4 ]1 T1 ?$ L+ g
, X- S& y8 o2 l【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧，每个实例包含详细的实例说明，学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。
# a, |% T; A" q- u- [ 本书主要内容：平面图形绘制，三维实体造型，电极加工，眼镜凹模加工，托板加工，钻孔加工。( ?! ^. w' e: Y- U; Y
精选典型应用实例，以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧，详细的操作步骤与实用技能并重，切实提高读者的分析与实践能力，明确的重点内容和学习目标，便于学习过程中做到有的放矢，光盘中配有实例操作教学视频，使学习更轻松，更直观。
& `, F/ }, o* i9 g& P) K* e7 N: v- g' M, ]
6 A. V2 n, R6 M4 x
4 m+ [ q! Q# ]; z5 D# R6 }【目录信息】第1章 Cimatron E8.0基本操作实例$ B7 n1 v- O9 X0 g. |- [
1.1 软件的启动与退出6 C$ T; S ?. Z- w" ]% ]$ Z
1.1.1 目的
6 o; v7 m2 b0 M 1.1.2 操作步骤
/ X; f* y9 A) ^ 1.2 Cimatron E8.0的文件操作
, L+ a3 z; E% P7 j# @ 1.2.1 目的; E' {& \) T5 F9 M
1.2.2 操作步骤
" ], h$ u% ~1 \, h: [: u) I. r1 \8 s 1.2.3 总结与练习& m/ Z" x6 H3 d2 e& I, X
1.3 Cimatron E8.0的界面
: W# r1 D4 p2 x 1.3.1 目的
" W% J; ~& M% t3 o) P 1.3.2 操作步骤- t2 S4 ?; F. |4 {; @
1.3.3 总结与练习
9 P" v6 r6 \3 E" O7 E! j 1.4 鼠标和键盘的使用% d2 q; h6 m% u+ t R& V9 l& i' ]- i& K
1.4.1 目的" C. R3 n4 ~; i9 P' ^
1.4.2 操作步骤3 K' u0 `/ g$ Z4 {( y' a: ]# w! e
1.4.3 总结与练习
" V$ d: h6 y3 v 1.5 屏幕显示6 p5 O3 s0 ?% X3 n: Z
1.5.1 目的
9 P: _. G1 f3 [ f' a 1.5.2 操作步骤/ i; o7 a; j' Y3 m5 U" \' f* ]
1.5.3 总结与练习/ M/ G' p- f3 ^4 `8 W3 i
1.6 特征树
4 n4 T$ p" _7 \4 \4 o) F 1.6.1 目的
3 _" Y' P% S3 H3 {% |/ @% w$ _. n6 b 1.6.2 操作步骤1 h: N7 L6 U3 O+ n; G( X6 g# w
1.6.3 总结与练习3 ?! z2 c4 a0 W8 w- }! [7 V. b1 X
1.7 工作环境设定
- G# N$ [+ J: \, d" R, p& O; K: ^ t 1.7.1 目的1 R( `- G9 [9 o
1.7.2 操作步骤
; g+ K# a' T% R5 M( p第2章 草图实例, ~" h4 [; z! u0 X+ s/ Y6 @
2.1 花板草图实例
1 T) H4 H0 o1 Q. K! L; C 2.1.1 本例要点
, k2 f3 @- Y9 f 2.1.2 设计思路' v' z/ I4 x5 K5 [$ _4 t
2.1.3 操作步骤
( O h% L7 ]# e. X4 R+ L 2.2 支架草图实例# }* Y* ]7 `5 }
2.2.1 本例要点- C& W/ h1 t& S" c' B) p+ a
2.2.2 设计思路
3 m; ~: r6 @2 ?( r" f5 w 2.2.3 操作步骤
( V9 i# u' y- Y6 ]. x% m 2.3 本例总结
( V; J0 w9 y5 J& u 2.3.1 草图工具条
" u" o) W0 o3 H5 t 2.3.2 约束, f4 u/ i+ } U
第3章 实体造型实例
) R! C o: t9 v d2 y/ Z/ u 3.1 塑料件造型" N+ D, E: [/ A
3.1.1 本例要点
: z; X0 _. I5 c- N 3.1.2 设计思路5 C4 ?+ K& A! h& e
3.1.3 创建主体; ?* x5 l2 }: N5 F L) F) v; p
3.1.4 创建凸台7 d( }6 i4 q2 X0 X
3.1.5 创建整体- d& Z9 ~, ^" i. H, I1 {/ s( G; B6 T
3.2 旋钮造型. Z- i8 I& t( j/ @+ b
3.2.1 本例要点
. D5 w7 h1 K0 `, \0 R' j 3.2.2 设计思路
) `: u; B1 x# a& Y 3.2.3 创建圆台" _5 d( M) b, y6 L5 x
+ b" V; P+ f8 J! ?* @, B
3.2.4 创建凹腔* `* v/ B; n3 E) n5 z) W% Q8 s
3.3 本章总结4 U; O, c7 ~" x& g. E1 p
第4章 电极加工
8 E/ r# X$ U( V. g5 U% M" R/ o 4.1 本例要点
: J' l1 R" ]* \8 L5 b6 A) X 4.2 工艺规划
4 \6 q! z5 X; N% W M 4.3 初始设置
5 |: J& _8 z3 a( d 4.3.1 导入模型4 W; G+ u% k& e) _/ x' _! g
4.3.2 创建刀具
$ Y. ?* C5 j1 h$ y 4.3.3 创建刀路轨迹
, X! S! p" V9 g0 r3 ? 4.3.4 创建零件
* G' F8 u4 t5 T. }+ U6 m8 y 4.3.5 创建毛坯
- U9 ]8 ?4 B. I5 F! [9 P. Y3 W4 D 4.4 以体积铣－环切－3D策略粗加工整个零件
6 i/ y5 I5 |9 N$ v8 E 4.5 电极半精加工
{( O3 R y) r& a5 b3 Q* I 4.5.1 以层切策略半精加工电极侧壁( T B8 G8 V( c: y2 ~, f! }0 y8 E0 _
4.5.2 以二次开粗策略半精加工电极曲面% O. n% C) E7 K. Y6 \, S
4.6 电极精加工
: I! H3 }6 L# |# O# ^3 k 4.6.1 以2.5轴—型腔铣削－环切策略精加工电极顶面
! u$ M% e! z. N$ `$ e 4.6.2 以曲面铣—层切策略精加工电极曲面
. W; h+ E+ t( Y2 t: z3 o# a 4.6.3 以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁5 |6 |$ N/ }! b' b2 k( t5 L
4.6.4 以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁
# r) ?/ K* E9 X8 }( t' ? 4.6.5 以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁
8 s) C& N% s; s+ ?* v0 o+ U+ |, b 4.6.6 以2.5轴—型腔铣削－环切加工策略精加工底座顶面
! G% I: {- G6 s/ C9 Z0 e ]1 P 4.7 后置处理4 K6 s2 A: C, q( N
4.8 本例总结# m- E% p' y4 e5 z# m
第5章 眼镜凹模加工
$ |8 |' p' r9 d$ s 5.1 本例要点
" O5 N) s6 Z# M0 _$ Y) s( { 5.2 工艺规划5 \) a2 f* }0 X, T) @9 i! ^
5.3 初始设置$ N* Y/ B5 U5 ~# c* Y7 i$ G
5.3.1 启动编程模块
6 e! T+ o" G3 ~0 |. V5 P6 w 5.3.2 创建刀具
) ^1 }+ l6 d" ]' u 5.3.3 创建刀路轨迹
; V# Q6 I- E" F3 X 5.3.4 创建零件
' u; B6 `- h" P1 d. F5 I- ^( n 5.3.5 创建毛坯
9 W4 P3 Y. G' j- ~" b$ K1 | 5.4 粗加工
" I1 K# t6 S% d 5.4.1 采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体+ o" r G' {% Y+ @, F/ U1 C
5.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1. J3 q- @' V- W. a+ m) E9 B
5.4.3 粗加工程序计算和仿真
. a4 d! v4 e3 W" E7 c2 d# ]% ` 5.5 半精加工
* Q# W& b" y; C7 Q6 A 5.5.1 采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工: J$ |$ f3 [# E9 y
5.5.2 采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工
0 c9 e0 x# w9 w 5.5.3 采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工
3 c# h$ {4 {8 f! X ]7 h 5.6 精加工
# h1 P. ?" e6 e6 p3 n; P 5.6.1 采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域3
0 f' I% v _, |+ V 5.6.2 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域19 i: `+ _( U& w/ x$ u
5.6.3 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2
: e; m' a7 a* ^ 5.6.4 采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3+ h) v2 E8 J8 G& c4 Y) [) ^
5.6.5 采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域5& V) a: G" h9 g: S8 o& P
5.7 本例总结
6 C2 X% M/ |) e) C- i5 S 5.7.1 加工策略' R* i) s: z+ V7 d9 V% R
5.7.2 程序参数- n* `+ U, c0 z, v
: |& x# D( i; W+ B! s2 D8 b: N第6章 托板加工
* ^+ p8 h& `# O2 v4 Z: x 6.1 本例要点& W% \8 ~% V2 N1 p& B
6.2 工艺规划
4 J7 r- p9 k8 B; e+ ?! z 6.3 初始设置
9 M1 m3 m( ?- p 6.3.1 启动编程模块
( I5 ~2 `: E. @3 A 6.3.2 创建刀具
) [/ I5 }$ ]8 v: s 6.3.3 创建刀路轨迹% E' u! N& h2 d" N9 k( M* q
6.3.4 创建零件6 p% j8 |3 ]" x+ D4 L! ?
6.3.5 创建毛坯
5 v( n% S% `, \* x 6.4 粗加工2 i( u1 E6 N% X
6.4.1 采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型; a, ^, a6 X, N- Z7 z; L( i
6.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3+ T2 A' f ~9 d+ P1 [
6.5 半精加工
, @* ^( F3 I1 P% V 6.5.1 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角- H: f" x2 F k+ z; ^* @% Q
6.5.2 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角+ |8 m0 Z( W6 G' y' V: X
6.6 精加工: }' z' t' X. g1 Z
6.6.1 采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域2
3 B) Z# s' ]' w0 F$ N7 ] 6.6.2 采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域4& l' b5 p3 }$ s
6.6.3 采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁" i2 I$ X% {/ Z/ G$ G
6.6.4 采用曲面铣—根据层精加工区域1底面
% o% d- w/ Y' r4 [ 6.6.5 采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁
& Y4 T- R7 K1 {% H% U1 O 6.7 清角加工9 {0 l/ E1 }+ Q* {
6.7.1 采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工; K9 _1 Z1 B7 C' I; n
6.7.2 采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工$ l$ _' @1 W+ \+ M/ P& y( \& S
6.7.3 采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工7 k* k# g: f A1 ?2 e
6.7.4 采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工% {6 s5 @" x) `7 I5 H8 M+ d
6.8 加工设置报告
5 y( ^, N' W8 t# B9 \3 N" s7 r. s 6.9 本例总结0 s. U8 ?; m' J: Z
6.9.1 零件9 O+ W' }. k i
6.9.2 刀路参数
9 x& I9 l) H( A z4 v 6.9.3 加工设置报告2 z8 P$ w7 Q2 \+ O; c) K
第7章 钻孔加工6 Y! ~" Y$ B; [' X+ N
7.1 本例要点
) b5 p+ n: q1 u/ y7 ~ 7.2 工艺规划
/ g) M# V+ @, I/ J! I! P" L( D 7.3 初始设置! o/ R( o7 t' o: C/ t+ H: E* ]
7.3.1 启动编程模块$ U! t1 U; D6 y0 f8 l% U
7.3.2 创建刀具3 c. e# [5 i- @! O
7.3.3 创建刀路轨迹文件夹
+ \' f2 P. H: H" W* ?& M4 d 7.4 小孔点钻9 P' d' e( i: ~( i! F
7.5 小孔深钻0 R/ A0 ~& T5 Z! b
7.5.1 直径8盲孔深钻
/ f) v& J/ @. F- M" f4 T 7.5.2 直径10盲孔深钻
" r& Z5 s' b, u- H1 M2 }6 G+ q: D 7.5.3 直径12通孔深钻
* ]( i7 }8 N2 i* c9 n 7.6 大孔铣削' a* Y1 I7 N+ h% h! X2 |
7.6.1 大孔粗加工
7 q$ r# L! D9 k. l% K9 X 7.6.2 大孔精加工
* ]# X# P2 i" @6 z% z0 h 7.7 本例总结5 r- y9 X5 Y- `0 y" W! q5 H
7.7.1 零件" O( ?0 L( K* z! r
7.7.2 刀路参数
! B k* ^' m- n/ h1 Z$ Z0 P
8 q1 U9 Z" c- l/ E[ 本帖最后由 hoopoe 于 2008-12-30 01:16 编辑 ] |
-
-
Cimatron E8.0产品设计与数控编程实例解析.part01.rar
2 MB, 下载次数: 3612
-
-
Cimatron E8.0产品设计与数控编程实例解析.part02.rar
2 MB, 下载次数: 3293
-
-
Cimatron E8.0产品设计与数控编程实例解析.part03.rar
2 MB, 下载次数: 3319
-
-
Cimatron E8.0产品设计与数控编程实例解析.part04.rar
2 MB, 下载次数: 3169
-
-
Cimatron E8.0产品设计与数控编程实例解析.part05.rar
2 MB, 下载次数: 3079
-
-
Cimatron E8.0产品设计与数控编程实例解析.part06.rar
2 MB, 下载次数: 3061
-
-
Cimatron E8.0产品设计与数控编程实例解析.part07.rar
2 MB, 下载次数: 3080
-
-
Cimatron E8.0产品设计与数控编程实例解析.part08.rar
2 MB, 下载次数: 3045
-
-
Cimatron E8.0产品设计与数控编程实例解析.part09.rar
2 MB, 下载次数: 3050
-
-
Cimatron E8.0产品设计与数控编程实例解析.part10.rar
2 MB, 下载次数: 3072
-
-
Cimatron E8.0产品设计与数控编程实例解析.part11.rar
2 MB, 下载次数: 2896
-
-
Cimatron E8.0产品设计与数控编程实例解析.part12.rar
2 MB, 下载次数: 2809
-
-
Cimatron E8.0产品设计与数控编程实例解析.part13.rar
2 MB, 下载次数: 2796
-
-
Cimatron E8.0产品设计与数控编程实例解析.part14.rar
2 MB, 下载次数: 2800
-
-
Cimatron E8.0产品设计与数控编程实例解析.part15.rar
378.1 KB, 下载次数: 2434
评分
-
查看全部评分
|
发表于 2008-12-30 01:01:43
