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本帖最后由 wcaon 于 2011-5-26 16:36 编辑 $ L( y' d: H8 G7 X
4 p% ^8 K% q8 w楼主所发资料已经登记到CIMATRON资料汇总里面，感谢你的共享* y1 m* ?" ~* _: ?& Y* t: j2 E
; Z, K" W/ x: r( J$ u# f
http://www.3dportal.cn/discuz/viewthread.php?tid=1037374&extra=page%3D1
& C4 P$ q% u% ?' F1 |+ j8 X8 \, j/ P" @0 b
# H8 |9 Z4 q4 E) {3 D2 V7 s
% h6 T- j. ^# o0 \" l
. c. A# P% b7 v7 B- [. P ?. T
; m6 t$ k! t( B! |3 j" H+ d+ h4 r; n$ ~" X
- k. _2 }7 E- T0 T/ j" v" c$ E【作 者】蔡娥;吴立军;聂相虹
0 Q& o& b; C4 _( O1 _9 G | | 【出 版 社】 清华大学出版社 | 【出版日期】 2008 年2月
. o$ ^# \% x% l7 P【开 本】 16开 " g T0 O8 G3 _7 Q# ~! u" \
【页 码】 348 9 B# d2 S' z9 }# E" r$ b
【版 次】1-1 1 s" x) ]$ J, W+ t/ @2 e
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1 M' ~+ H- ]% N4 H: U& {+ N2 X
【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本，通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用，书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。& K% b! }- D: ~, m* P7 Y
) |/ e) Z( e3 d+ p! ~) ^
* z& h& ?& f. P+ g! t【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧，每个实例包含详细的实例说明，学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。
( A1 I, I9 E% y' \ [! n 本书主要内容：平面图形绘制，三维实体造型，电极加工，眼镜凹模加工，托板加工，钻孔加工。
0 M$ }, E) S+ W) a. C# ]8 r: B1 j 精选典型应用实例，以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧，详细的操作步骤与实用技能并重，切实提高读者的分析与实践能力，明确的重点内容和学习目标，便于学习过程中做到有的放矢，光盘中配有实例操作教学视频，使学习更轻松，更直观。# `3 G, d9 `# E
% J( Z: `. x+ a2 ^* c3 U
- s: }6 A3 l4 Y6 I2 _/ x* ~) y0 r8 J
【目录信息】第1章 Cimatron E8.0基本操作实例9 t( G. P& Z% @( ~5 ]
1.1 软件的启动与退出 A8 \+ r) P4 e" t
1.1.1 目的: \" v8 O, j( C9 g
1.1.2 操作步骤
4 ]8 j8 m+ Y1 v$ z, P0 d" S# @( ] 1.2 Cimatron E8.0的文件操作
5 i* G5 ?: z- v* L- M9 k5 \ 1.2.1 目的
# L! b- e [* B9 W- y# l7 c 1.2.2 操作步骤$ F; ]3 M. B' e7 s
1.2.3 总结与练习' L L- Y( D6 Q8 l8 E9 R7 {2 G
1.3 Cimatron E8.0的界面$ W, |7 `; q- Z
1.3.1 目的+ M* g% [6 s1 m3 t5 q
1.3.2 操作步骤
, {$ L2 }" u: i" J# z 1.3.3 总结与练习
% I& E) r' q1 i6 M/ M! M6 W 1.4 鼠标和键盘的使用- f6 C9 z2 {3 J2 U/ _
1.4.1 目的
8 i& b" h2 F. p5 P2 c 1.4.2 操作步骤( W$ ~' l* s6 M/ _3 M1 s
1.4.3 总结与练习
6 d% }3 g y6 S; [( J 1.5 屏幕显示3 z7 d9 F! N8 V2 j
1.5.1 目的
& z5 U6 m1 l3 r, v! \ 1.5.2 操作步骤% ^8 X) Q1 n4 [1 p3 _/ Z- h' v3 G' f
1.5.3 总结与练习 o7 a7 P* F1 l1 G9 t- ^
1.6 特征树* ~- I, f5 i7 d2 i& @' `
1.6.1 目的1 C6 p" z) M' B! I# i( `2 W6 g* u
1.6.2 操作步骤
9 x7 i- X, n+ E4 b+ {: K) H! w 1.6.3 总结与练习0 o7 }) P+ { r: X5 N
1.7 工作环境设定
1 A% _! R% l5 P; x 1.7.1 目的
7 n' V" x" l4 R8 J& V 1.7.2 操作步骤# o9 o- `" o" g! I! {, J! E
第2章 草图实例4 ^# L3 B' J, T, m5 G( h/ ?7 ^) ^" r( d
2.1 花板草图实例
% s6 E( O1 c5 D) }( T 2.1.1 本例要点8 S8 M. L5 P6 V; K9 g9 @; U
2.1.2 设计思路
9 q$ I$ O4 l1 R& r8 W 2.1.3 操作步骤
, g& z: O: E+ ?0 k0 F2 k4 w 2.2 支架草图实例
! R, N- Q. `+ Z& Z 2.2.1 本例要点9 e9 s2 _/ F, W
2.2.2 设计思路
2 o, B+ g' E2 J. P2 q) L5 Z! ` 2.2.3 操作步骤" X1 h! I4 Q6 h; u( D# d
2.3 本例总结+ }# o" @! @* L
2.3.1 草图工具条
0 i* I# ~# K, r 2.3.2 约束
- e: Q7 ?. |4 C! z. j' H$ A6 a$ `第3章 实体造型实例
3 ^% k; e4 s( Z0 E: ]7 Z 3.1 塑料件造型 r5 O' U0 C# W! \
3.1.1 本例要点, H% ]/ I) T: g
3.1.2 设计思路
3 J7 ^4 g+ a4 S: o2 b+ A 3.1.3 创建主体+ a, r# s3 B+ I3 D6 b3 c
3.1.4 创建凸台* m4 d! G) j& Y- h
3.1.5 创建整体2 f1 q, O. y* L I, m
3.2 旋钮造型2 F. w1 T, J1 O
3.2.1 本例要点6 i1 j# l' `) g4 l; Z
3.2.2 设计思路; l0 v) x& [9 ?* e
3.2.3 创建圆台* L; u7 K/ ?- L, T% U. }) o* K$ q
7 Z% S( O- ]0 J! ^# r( u2 R 3.2.4 创建凹腔
$ H4 M8 c8 B. ~' g 3.3 本章总结
, }1 |2 h9 |6 }8 ]第4章 电极加工+ ~5 T5 T0 l0 S6 b$ y0 \
4.1 本例要点
& m5 R7 B; q$ E/ ? I. O6 _ 4.2 工艺规划
6 _# a0 A6 q) g# E& J 4.3 初始设置
9 \! I6 u0 v/ [$ B; w6 c" J3 d2 W 4.3.1 导入模型2 e8 l/ e q9 B4 a) u7 N7 f
4.3.2 创建刀具, T a; e7 o; \! u
4.3.3 创建刀路轨迹
) ^/ `/ \. z$ a1 k) p 4.3.4 创建零件 A q" f4 f+ e
4.3.5 创建毛坯
: e0 Q6 Y6 ]0 I9 w. M Z* [ 4.4 以体积铣－环切－3D策略粗加工整个零件8 u4 d' B: }* `2 E; N/ b5 [) b4 d$ e" j
4.5 电极半精加工- _+ l9 \) V+ F8 ~ E! Q
4.5.1 以层切策略半精加工电极侧壁
0 ?, j" s- v. n/ i' |3 U9 O9 c6 u" Q 4.5.2 以二次开粗策略半精加工电极曲面/ f: w" b3 \* W$ ^" |* N' Y% n
4.6 电极精加工$ o9 z+ U- u' Z7 r, G4 ^) h# Y
4.6.1 以2.5轴—型腔铣削－环切策略精加工电极顶面) t7 J' Y* K) a
4.6.2 以曲面铣—层切策略精加工电极曲面
- h8 {, K$ E2 @, j- Y1 s8 H 4.6.3 以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁
' D7 b4 H2 M- X* K$ J7 f, { 4.6.4 以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁1 H) g: a1 ?3 e5 P
4.6.5 以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁6 _! [6 s0 [# Q& A) {5 C
4.6.6 以2.5轴—型腔铣削－环切加工策略精加工底座顶面
* A6 _2 n& X$ ]3 u 4.7 后置处理
2 l& [3 {3 v! v& K" x 4.8 本例总结* i& d1 k! Q; p1 ]3 M5 Q. H
第5章 眼镜凹模加工/ j, H1 |7 b+ d1 L- a+ s
5.1 本例要点
) \6 Z- s& i: S' m 5.2 工艺规划
3 }% z9 ^; T( V 5.3 初始设置
9 _0 o, `- _& T$ p 5.3.1 启动编程模块
! y, H! s5 d& m2 A$ k0 d! ]9 k c 5.3.2 创建刀具
( r1 |2 \0 T" L& [ 5.3.3 创建刀路轨迹
6 [7 P8 m) y) c" K/ J 5.3.4 创建零件
. X7 Z' C# S- v" L) @ H 5.3.5 创建毛坯
# h) m @% W/ o) S 5.4 粗加工4 ]( r5 y9 `0 ~2 _$ B7 B4 G/ @5 O
5.4.1 采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体4 U# F0 J2 ?9 g* R" O2 h
5.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域10 g% Y! O# s2 S# ]
5.4.3 粗加工程序计算和仿真
/ ^- H% I8 x4 e; C 5.5 半精加工
9 M* ~6 |2 C8 N& R3 M 5.5.1 采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工
& G& |: X' j# i! S/ d% F 5.5.2 采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工
9 B5 ~# Y8 [+ M# d 5.5.3 采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工
2 f9 Q$ p" w2 P; R4 X 5.6 精加工
9 w% ]. A* t3 t- q3 U0 u 5.6.1 采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域37 h( V U5 \! _2 l# [
5.6.2 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域13 J t# T/ A c' o( I
5.6.3 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2
( u. E1 @) {9 B( X H1 B8 D/ g 5.6.4 采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域33 c" M/ z: a! I
5.6.5 采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域5
5 u& `5 t- L% `: ?- Y9 `4 n# Q5 ^* V 5.7 本例总结% ^2 i2 g0 O1 M
5.7.1 加工策略, W# N" E6 f! G' u5 }/ q( A5 |
5.7.2 程序参数
) k' s$ B- j7 L8 D0 N0 Q4 z7 y+ u! E( E: n' o* z
第6章 托板加工
4 l# p/ o2 S* V 6.1 本例要点, B) t' t4 v6 _4 M9 U; z" e
6.2 工艺规划* y- a% H6 f* [0 f
6.3 初始设置
H3 j1 k3 k! s; I5 p& E, ] 6.3.1 启动编程模块% c% V, A# G, `5 i
6.3.2 创建刀具" t" J4 r* ?( I& L( Y' M) d% F5 s8 f
6.3.3 创建刀路轨迹
4 K0 ?0 L& ?' E& L7 \0 o$ N 6.3.4 创建零件6 H, e. y2 [ Q' M$ {; f
6.3.5 创建毛坯
Q" R J w! Y0 e 6.4 粗加工
$ T" o' ^3 a& M& i. S; Z 6.4.1 采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型8 p+ g. O1 u$ V$ A
6.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3
3 N2 i7 r9 D# y H/ r" T! p5 P/ l5 [+ w 6.5 半精加工7 H+ l. z6 X9 Q& v$ a+ A8 K& Q
6.5.1 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角! w+ F0 t0 A. B( ?; Q& U3 J1 I
6.5.2 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角: X1 G6 S* o( K
6.6 精加工0 s4 k: ]' f- K9 K( p4 N
6.6.1 采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域2
& K2 n' n7 R3 J 6.6.2 采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域47 f6 b/ H0 }! Q N
6.6.3 采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁$ z+ o! w% J' I0 R& H% B( c
6.6.4 采用曲面铣—根据层精加工区域1底面8 s5 v; Z1 a ^' h
6.6.5 采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁
. W2 g+ T+ p& X8 V 6.7 清角加工" _7 b7 t3 P) o5 G4 ~1 i
6.7.1 采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工2 I! Z. `( [7 ]0 K, s
6.7.2 采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工
/ A% l: l) y% f4 a/ v& Q: A! F 6.7.3 采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工
+ B. H0 a* D& `( E; \4 i1 @/ b 6.7.4 采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工
6 |+ l$ h2 W% O# h7 T 6.8 加工设置报告
; P( c+ V- D! y& m8 h 6.9 本例总结
/ y& U7 c3 l6 E$ A 6.9.1 零件
' j% d# f I# P 6.9.2 刀路参数; p0 f; p( C' }" X
6.9.3 加工设置报告
' j. F7 Z# h4 l! o* v0 y1 R' m第7章 钻孔加工
8 q& F9 t, f) b; S' y! S, Y 7.1 本例要点
; B/ S" \2 x# E6 P- E, x' L 7.2 工艺规划7 {: [6 O2 _0 S; M) ^* I* _
7.3 初始设置
) j% |# M4 s7 K( h: {6 r; q4 a, N$ n: x 7.3.1 启动编程模块
. Q1 ^8 E2 a, k 7.3.2 创建刀具) Q5 X9 h$ C0 p" c5 |( P
7.3.3 创建刀路轨迹文件夹
9 g/ A0 b+ D; T" p t! \$ w% h9 s 7.4 小孔点钻. n; V+ t0 B" |9 t, z) N( x
7.5 小孔深钻
5 T j- _+ c1 i8 O# } 7.5.1 直径8盲孔深钻6 }+ y- a B6 {
7.5.2 直径10盲孔深钻6 W# ]: f& |; b7 _ ]! X5 ?, x
7.5.3 直径12通孔深钻
8 ^2 f0 Q$ G. |- e 7.6 大孔铣削 `+ j( s$ m+ _8 _& O* R) r# r
7.6.1 大孔粗加工' M1 j$ w# N! B4 H2 C- N; d
7.6.2 大孔精加工! ^- w0 C. n8 `
7.7 本例总结( |* r! g) [- m$ |9 w3 g
7.7.1 零件# g( X3 ?. n) ], }0 J0 U! J/ `) ~
7.7.2 刀路参数6 ~! c% @' |/ c3 @
/ }( q4 M2 _8 h2 W9 F1 R2 t0 p8 e[ 本帖最后由 hoopoe 于 2008-12-30 01:16 编辑 ] |
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发表于 2008-12-30 01:01:43
