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本人日前发现如下现象：
/ M6 x2 j+ L* W g( w5 I0.7mm板和1.2mm板凸焊时，凸点在1.2mm板上。9 D0 J' S9 R9 T ]) _3 f7 ^# T
此两种板都要求为SPCC板，但别的没做要求。) Z* S2 C& g. {& w* a0 v
在实施凸焊作业时，发现两种0.7mm板去焊接时，相同的焊接参数得到的结果不一样。0 M: N7 b9 ]6 j; Z( `; i
正常的板，会焊接牢靠。另一种板，我个人认为是不正常的，相同的焊接参数会焊出黑点。
5 s0 }$ V( k: \3 S) h- E. s此黑点我个人分析为是焊透造成的，原因是焊接发热太大。 J& A- j# T% @& r) {+ B4 B+ y
- Z2 M. {7 Y% T! p4 N7 ?; |本人因没试验条件去安排金相分析，也没做化学成分分析。但凭感觉是认为那种不正常的板，是材质比较软造成的。$ e6 I# j& s, v+ p
拿去做硬度测试，得到的结果却相反：正常的硬度为HV97.2，不正常的为HV118。
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' x+ _6 B4 u1 k) W9 x此外还有一点外观上的区别：
1 ]) \4 B. T. M; D9 s* C! ]正常的板外观上，为略带亚光，不是特别平整，为无光精轧的那种。: x0 R" }2 `8 G7 a8 g. a4 }
非正常的板的外观，看起来比较发白发亮，但感觉又没有达到那种光亮精轧的标准。
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请问：
4 g2 W4 x% U, _& E8 v6 X1、造成焊接效果不同的主要原因是什么？
, X9 b) @# O4 t. m# \2、有没有焊透性这个概念，与哪些因素有关？8 A8 p( h4 @. c$ x8 g6 y; g
' x) m& b6 Q1 v谢谢！ |
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发表于 2010-12-27 11:20:46