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本人日前发现如下现象:* L" P6 u* L4 h% ~ |7 n* P
0.7mm板和1.2mm板凸焊时,凸点在1.2mm板上。" I& b) \/ i# ]( u* N. ]1 ^
此两种板都要求为SPCC板,但别的没做要求。
5 i7 z) z+ E, v2 F& T. V在实施凸焊作业时,发现两种0.7mm板去焊接时,相同的焊接参数得到的结果不一样。
: B7 v. D; P0 a8 S正常的板,会焊接牢靠。另一种板,我个人认为是不正常的,相同的焊接参数会焊出黑点。
% d; F1 R6 v- `此黑点我个人分析为是焊透造成的,原因是焊接发热太大。2 q# D, R0 p& q+ ]
; m. B/ q& r5 N. j' c0 l! ^8 c本人因没试验条件去安排金相分析,也没做化学成分分析。但凭感觉是认为那种不正常的板,是材质比较软造成的。/ R9 S+ z( p$ ?( ]) H
拿去做硬度测试,得到的结果却相反:正常的硬度为HV97.2,不正常的为HV118。 l" d% K, _4 S* F! R" _2 K1 v3 \
) r( L @& K# M# Y: ]此外还有一点外观上的区别:* W, s8 s7 F- F6 a; w
正常的板外观上,为略带亚光,不是特别平整,为无光精轧的那种。
; ?8 y* c, v; y* i非正常的板的外观,看起来比较发白发亮,但感觉又没有达到那种光亮精轧的标准。5 R8 o" }9 @( I- ]
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# q2 U5 N) q: R+ s, e( v请问:0 V! [! F. b% E8 Z1 Y% ^
1、造成焊接效果不同的主要原因是什么?
, W% C0 b+ q4 X1 r2、有没有焊透性这个概念,与哪些因素有关?
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谢谢! |
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