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[书籍] 陶瓷-金属材料实用封接技术(高陇桥)+PDF书签

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发表于 2010-10-5 21:10:39 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国江苏镇江

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本帖最后由 wwjxgz 于 2010-10-5 21:16 编辑 % V* h$ A5 J( W" I, p  K. t

3 ^" \! d1 z& F. o2 o4 R6 u6 f 截图04.jpg 截图05.jpg & ?3 r5 }% k, ]) o& K, l4 _$ `
书名:陶瓷-金属材料实用封接技术
6 l; N& c; ~0 S1 \作者:高陇桥 编著1 t* [2 e) r; S" I' c
出版社:化学工业出版社
  n4 i& h5 o: x' O0 @ISBN:7-5025-6695-3' U. p) L# p2 a3 o
出版时间:2005年4月第一版
: I$ W1 C6 m. x4 G3 B# f* L, v字数:283千字/ E! N. b3 o* ]6 f2 W% D( k
页数:259- n) m7 n& A% m: E3 z
定价:¥35.0# @7 F1 U$ |* a# f( R6 j- I1 {; U2 e: R
内容简介:《陶瓷-金属材料实用封接技术》为作者历经40余年的生产实践和研究试验的总结。除对陶瓷金属封接技术叙述外,对常用封接材料(包括陶瓷、金属结构材料、焊料)以及相关工艺(例如高温瓷釉制造,陶瓷精密加工等)也都进行了介绍。书中特别叙述了不同封接工艺的封接机理,强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化,并介绍了许多常用的国内外金属化配方,以资同行专家参考。《陶瓷-金属材料实用封接技术》适合于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中,应用各种无机介质与金属进行高强度气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用,也可作为大专院校有关专业师生的参考书。
% W* R& Q1 t& H目录
' t4 v- U- r0 m8 [% L  h& E第1章 陶瓷-金属封接工艺的分类、基本内容和主要方法
2 b1 [2 Z; b: \第2章 真空电子器件用陶瓷-金属封接的主要材料
7 E0 s. [% X4 ?第3章 陶瓷金属化及其封接工艺3 E" Z6 A! |3 H- _) ]0 y: N
第4章 活性法陶瓷-金属封接5 N8 T2 w5 `1 I& y- f. `
第5章 玻璃焊料封接
4 U1 w8 Z+ s6 _. T( g$ W第6章 气相沉积金属化工艺0 R7 P. J, V2 b6 j, L
第7章 陶瓷-金属封接结构
, d' b( B6 U# N第8章 陶瓷-金属封接生产过程常见废品及其克服方法9 I2 s$ l/ P3 u" G
第9章 陶瓷金属化及其封接工艺: l& ~2 Y, r" D  l: B' t
第10章 国内外常用金属化配方1 f- ]4 W0 n: R  |
主要参考文献238

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