陶瓷-金属材料实用封接技术（高陇桥）+PDF书签

wwjxgz · 发表于 2010-10-5 21:10:39

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本帖最后由 wwjxgz 于 2010-10-5 21:16 编辑

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书名：陶瓷-金属材料实用封接技术
作者：高陇桥编著
出版社：化学工业出版社
ISBN：7－5025-6695-3
出版时间：2005年4月第一版
字数：283千字
页数：259
定价：￥35.0
内容简介：《陶瓷-金属材料实用封接技术》为作者历经40余年的生产实践和研究试验的总结。除对陶瓷金属封接技术叙述外，对常用封接材料（包括陶瓷、金属结构材料、焊料）以及相关工艺（例如高温瓷釉制造，陶瓷精密加工等）也都进行了介绍。书中特别叙述了不同封接工艺的封接机理，强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化，并介绍了许多常用的国内外金属化配方，以资同行专家参考。《陶瓷-金属材料实用封接技术》适合于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中，应用各种无机介质与金属进行高强度气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用，也可作为大专院校有关专业师生的参考书。
目录
第1章陶瓷-金属封接工艺的分类、基本内容和主要方法
第2章真空电子器件用陶瓷-金属封接的主要材料
第3章陶瓷金属化及其封接工艺
第4章活性法陶瓷-金属封接
第5章玻璃焊料封接
第6章气相沉积金属化工艺
第7章陶瓷-金属封接结构
第8章陶瓷-金属封接生产过程常见废品及其克服方法
第9章陶瓷金属化及其封接工艺
第10章国内外常用金属化配方
主要参考文献238

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