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[书籍] 陶瓷-金属材料实用封接技术(高陇桥)+PDF书签

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发表于 2010-10-5 21:10:39 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国江苏镇江

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本帖最后由 wwjxgz 于 2010-10-5 21:16 编辑 2 Y" f* e  {. s7 t
& a9 z7 f( Y9 w
截图04.jpg 截图05.jpg   U5 h. M4 u5 o
书名:陶瓷-金属材料实用封接技术
, J4 n$ U8 `- y4 K/ J6 M0 t: J1 X8 ~作者:高陇桥 编著8 o2 ^' U- T1 Y/ }# _6 p) ~7 |
出版社:化学工业出版社, N0 R& Y& P( F
ISBN:7-5025-6695-3
5 U, ~$ }1 j, }$ ~: h5 c出版时间:2005年4月第一版5 O) I1 L' R; m1 n
字数:283千字4 [' D5 n/ R) n0 G
页数:259
# c$ {5 @$ M: H3 g6 K  O定价:¥35.05 Z+ G* b" s- P3 Q. F. Z3 x' ^
内容简介:《陶瓷-金属材料实用封接技术》为作者历经40余年的生产实践和研究试验的总结。除对陶瓷金属封接技术叙述外,对常用封接材料(包括陶瓷、金属结构材料、焊料)以及相关工艺(例如高温瓷釉制造,陶瓷精密加工等)也都进行了介绍。书中特别叙述了不同封接工艺的封接机理,强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化,并介绍了许多常用的国内外金属化配方,以资同行专家参考。《陶瓷-金属材料实用封接技术》适合于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中,应用各种无机介质与金属进行高强度气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用,也可作为大专院校有关专业师生的参考书。( `; M. f6 Y( ^- g1 u2 B
目录
" x) c/ x8 p/ M9 I* u1 Z第1章 陶瓷-金属封接工艺的分类、基本内容和主要方法- O2 N5 U% y( z$ \
第2章 真空电子器件用陶瓷-金属封接的主要材料' I# }) o2 ]% b7 @! n! A
第3章 陶瓷金属化及其封接工艺# V8 q$ w) H  q& ]
第4章 活性法陶瓷-金属封接; {" L( y$ g- l7 p2 }. ?* r5 A" \
第5章 玻璃焊料封接
& [1 s5 W- x* J3 P第6章 气相沉积金属化工艺& C6 m9 f( S# M0 D
第7章 陶瓷-金属封接结构; a$ s- B0 b. x$ \
第8章 陶瓷-金属封接生产过程常见废品及其克服方法
& t6 b; v+ C+ G0 O) d第9章 陶瓷金属化及其封接工艺$ X# t; b4 I2 I4 i+ |0 N0 N
第10章 国内外常用金属化配方
7 l" n9 o2 a& H* B5 n* ^8 T( f0 m. y主要参考文献238

陶瓷-金属材料实用封接技术.part01.rar

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