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发表于 2010-7-19 11:38:04
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来自: 中国浙江杭州
有时候,并不是孔开得多就好!!. E2 B6 L" r, s% F( w1 H
& E+ U8 e @3 ~4 H* v! x2 I5 P而且,前面的进气孔,也不是越多越好!!
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良好的散热设计理念应该是这样
1 Z# g5 e8 R; T, H7 b(前面只要一个进气孔,后面只要一个风扇, 但前面空气吸进之后,并不是直接到后面的风扇,而是经过S型或迷宫型, 也就是流经所有的电子原件,再从后面风扇排出)
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F( U5 _& w* O0 T2 d5 Q( D$ `最差劲的设计是, 电路版中间密密麻麻,,然后两边开孔散热,
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风都从两边一走就完了,中间一大堆原件烫得要死!!
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你的设计接近最差劲的设计了 |
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