化学镀银简介

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化学镀银简介
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化学镀银使工业上最早应用的一种化学镀，曾广泛应用于制作保温瓶和镜子。银镀层发射率高，导电、导热性能优良。可焊接性好；但银是贵金属，而化学镀银溶液因稳定性差，基本上只能使用一次。因此，目前主要用于电子、光学和国防工业中。如制作发射率极高的发光镜、高导电性的塑料件以及用于某些难以电镀、形状复杂的非导体零件，如波导管等。

  
7 k% g* b. M6 g8 N0 f银的标准电极电位为0.8V，很容易被还原。使用甲醛、葡萄糖等弱还原剂，在室温下进行化学沉积即可。

  
化学镀银溶液稳定性差，所以银盐溶液和还原剂溶液应分别配置，镀银前再混合使用。多数溶液只能使用一次即由于分解而不能继续使用。镀银时的主要反应为：

[Ag(NH3)2]OH + H(还原剂)→Ag↓ + 2NH3 +H2O

一银镀液的配置

（一）

# r: Z8 H$ d2 p- G: x9 I2 g6 T5 u银盐溶液

1）
1 Y# o( y  ?) z& \用适量的蒸馏水分别溶解硝酸银和氢氧化钠（钾）

2）
边搅拌边缓慢地把氨水加到硝酸银溶液中，至产生沉淀。其反应为

  AgNO3 + NH4OH → AgOH(褐色)↓+NH4NO3

  AgOH → Ag2O(黑色)↓ + H2O

继续加氨水，使沉淀完全溶解，再过量加2-3滴，其反应为

  Ag2O + 4NH4OH →[Ag(NH3)2]OH + 3H2O

3）
如果配方中有氢氧化钠（钾），向上述沉淀物刚好溶解的溶液中，边搅拌边加入氢氧化钠溶液，又形成沉淀；再滴加氨水，使溶液清澈透明后过量滴加2-3滴氨水。

4）
4 D  i2 N: E! \: ?: |7 |$ o% b# Z加蒸馏水至规定体积，放入褐色玻璃瓶中避光密封保存。

（二）

还原剂溶液

1）
' e0 j7 j0 ~6 l1 r) Z. a葡萄糖与酒石酸还原液，在蒸馏水中一次溶解葡萄糖和酒石酸，煮沸10min，冷却后加入乙醇。

2）
普通还原液，如配方2、3、4。用适量蒸馏水溶解葡萄糖或酒石酸钾钠。完全溶解后，加蒸馏水至规定体积。

3）
& W9 Y8 l+ K; y8 |5 H) F! s醛类与三乙醇胺还原液，如配方8、9。边搅拌边把三乙醇胺加到适量的蒸馏水中，再加入甲醛或乙二醛和余下的蒸馏水。

5 z  V2 H- E# J! X5 l8 q还原液要避光保存。使用时，将银液与还原剂液按规定比例的容积比混合。

（三）二甲基胺基硼烷作为还原剂的溶液

！）各固体药品分别用少量蒸馏水溶解。

2）混合银氰化钠溶液和氰化钠溶液。

3）将氢氧化钠溶液加入到2）中

4）边搅拌边缓慢地向3）溶液中加入二甲基胺基硼烷溶液。

5）用蒸馏水稀释至规定体积，过滤后使用。

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三工艺说明

（一）镀液组成和工艺条件的影响

1）主盐
8 M- Q3 g, I6 \一般用硝酸银。沉积速度和厚度随其浓度增加而增加，但不利于溶液稳定性。

2）络合剂
2 M$ h# O" l! Y- {用氨水形成银胺漯络离子溶液，氨水浓度增加溶液的稳定性，但过高的浓度则就减缓电沉积速率，氰化钠作为络合剂，浓度低、沉积快，但稳定性差。

3）添加剂
1 v6 C8 j8 y; x; n) [氢氧化钠是速度调节剂。它的浓度增加沉积速度提高，但过量则会促进溶液分解。

4）还原剂
还原剂的能力从此奥到大的顺序是甲醛、葡萄糖、就是酸盐、甲醛作为还原剂会使镀层晶粒粗大，反射率低、结合力较差（8MP），酒石酸盐所得的镀层结合力强（16MP-20MP）；葡萄糖价格低廉，镀层质量好，但操作较麻烦。提高还原剂浓度可增加沉积速率。

5）温度
温度高沉积快，温度低稳定性好，一般在室温或低于室温施镀。

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（二）注意事项
1）由于化学镀银溶液的稳定性差，镀液最好配置后立即使用，需要存放时，应密封、低温、避光下保存。溶液水分蒸发时可能会在器皿壁处形成易爆炸的雷银（AgONC、AgN、AgNH3等混合物）
' i# H; i& T; X6 T* R使用过程的废旧溶液加入盐酸，以生成氯化银沉淀，可以避免雷银的生成。同时能回收废液中的银。
7 A# K$ g. ^  [2）化学镀银溶液稳定性差，只能使用一次。因此，银盐溶液和还原剂溶液必须在使用前才混合，同时应尽量提高装载量。
3）化学镀银层在空气中容易氧化变色。毒瘾后工件应立即清洗，及时进行电镀或涂有机保护膜。
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) d+ V0 W$ B7 x8 v: i/ n5 [
      化学镀银工艺
& l6 ]2 J: Q0 A# z# k# \+ O溶液组成及工艺条件g/L        1        2        3        4        5        6        7        8        9
A        硝酸银AgNO3        60        16        20        10        60        25        10        19        25
        氢氧化钠NaOH        42                                                                        
0 h% \7 g) h8 w: K* F/ H$ o        氢氧化钾KOH                 8                 20                                             
: U4 Q, j- k) A2 T0 N" _0 ~) F2 Y        氨水        适量        适量        适量        12        60        50        适量        适量        100
! [) s( j3 h: w% K3 nB        葡萄糖        45                          40                                             
        酒石酸        4                                                                        
        酒石酸钾钠                 30        100                                                      
% T9 z* ^8 {" U& N        甲醛                                            65                          71         
8 ]4 P% K. J& L  V/ `" {( N        硫酸肼                                                     9.5        20                  
3 q2 [& m- L4 K        三乙醇胺                                                                       7        8
6 f; s- u3 }& o/ z* _- }, i; c        乙二醛                                                                                20
# l6 m2 v0 D9 \9 R        氢氧化钠                                                              5                  
        氨水                                                     10                           
' ]8 Z, @7 i  {; o2 c3 N        乙醇        100                                                                        
温度        15-20        10-20        10-15        15-20        室温
. A+ p8 a# R: A0 a' P* O# w6 e时间min                 10        10                                                      
A、B液体积比        1:1
# G9 x' [# U3 q1 Y1 W9 F1-6为浸镀液，7-9为喷镀液


  a0 {) y; j( l9 ]
5 e/ {& G! s$ S2 }& h( v用二甲基胺基硼烷作还原剂化学镀银工艺
成分参数工艺（g/L）        参数
银氰化钠 NaAg(CN)2        1.83
氰化钠        1.0
/ N6 q6 u+ Q* c, I二甲基氨基硼烷[(CH3)2NHBH3]        2.0
- p3 ^- D- G7 A0 x. ?硫脲[CS(NH2)2]        0.25×10-3
氢氧化钠        0.75
- G5 p' M5 `) _/ m温度        60
- k" b4 a1 m. [* I, K* O- H沉积速度 10-6m/h        4