集成电路塑封模具

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有谁对集成电路塑封模具了解，讲讲

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集成电路的封装指的是安装半导体集成电路芯片的外壳。这个外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对于集成电路来说起着至关重要的作用。将塑封线性框架嵌入模具，再进行注塑成型！封装模具包括上模、下模和附件三大部分，可分成浇注、成型、排气、顶出、复位、加热、温控、上料、预热、定位和支撑等功能系统。