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本帖最后由 pangpang 于 2010-1-23 10:02 编辑
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" k* B6 R; F; ?9 A. M/ H# e: g* Z作 者： 周良知 编著$ ]* f$ s! z% b% Q
出 版 社： 化学工业出版社
/ G3 _7 o6 \6 x* S$ F$ u% k$ {0 L5 _! N% b! i
- 出版时间： 2006-8-1
- 字 数： 261000
- 版 次： 1
- 页 数： 163
- 印刷时间： 2006-8-1
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张： 胶版纸
- I S B N ： 9787502590376
- 包 装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路(IC)8 z$ r% Q+ r2 T
内容简介本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。 2 b0 h! e2 r8 k l' l1 e
本书可以作为从事微电子器件制造的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书，也可作为微电子专业教材使用。
: `& O/ d1 g- r7 L% ?9 f3 `! c6 R3 p8 F" |% Q, t
http://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录1 微电子器件封装概述& i: S. j+ V0 }$ L
1.1 微电子封装的意义. {- Z/ ?* m! {
1.1.1 微电子器件封装和互连接的等级
# S. m2 G5 x0 w9 j, ?8 }1.1.2 微电子产品
, z( {! C1 P+ |0 W2 {! |* g. O* [2 x1.2 封装在微电子中的作用
7 K# W$ b0 d2 [' f1.2.1 微电子4 \# S& T% B& y8 V
1.2.2 半导体的性质
* g- ], Y* [- T- m0 w1.2.3 微电子元件
! b5 E/ I, D: ]1.2.4 集成电路
+ j) d7 z! F5 [8 M6 O" m1.2.5 集成电路IC封装的种类) Z5 L* I' W! s( R& j7 |) z
1.3 微电子整机系统封装# c7 B) l$ L9 r( L3 z5 g! O
1.3.1 通信工业0 L7 q( p! l% ^, x' B
1.3.2 汽车系统当中的系统封装
1 {8 ^3 M* C M7 b4 z5 k1.3.3 医用电子系统的封装' H5 k" C! |$ ^
1.3.4 日用电子产品: m E$ P# H @$ h: Z% I
1.3.5 微电子机械系统产品( J4 \9 `9 u& l6 Z& s$ m8 i
1.4 微电子封装设计
( ]' }6 y: i6 C; n4 N& r+ K9 @2 封装的电设计* b, x8 ]$ S1 c* w, c
2.1 电的基本概念$ f: ^; X2 M* @4 A
2.1.1 欧姆定律% A1 T* s; u( F" ? {
2.1.2 趋肤效应$ K% K+ P: n; f: O5 D
2.1.3 克西霍夫定律8 ~5 e9 m5 o3 p5 [
2.1.4 噪声- f1 d+ r; q4 W; w+ g- c
2.1.5 时间延迟, W! W+ ]! `# s
2.1.6 传输线
: V2 }$ i: {8 @/ M+ G+ S2.1.7 线间干扰- P0 f9 N$ {- z' A& M% w
2.1.8 电磁波干扰 n0 r" |- q5 ]! D& b$ N* Z7 J
2.1.9 SPICE电路模拟计算机程序; q6 k) D3 Q( N9 \1 O7 O
2.2 封装的信号传送4 G0 i, s7 }! W) ~* Y+ j
2.2.1 信号传送性能指标! f" L6 \1 h2 ~0 Y0 S8 G
2.2.2 克西霍夫定律和转变时间延迟
) n. Y% Z' M/ P: r# k' C7 O2.3 互连接的传输线理论
6 T7 x- q/ c, x' U9 q b/ m2.3.1 一维波动方程
7 q! c+ V' Z% a) G; `' X: z- p2.3.2 数字晶体管的传输线波6 x0 |& N, R% q. I1 }7 A( [
2.3.3 传输线终端的匹配( s4 _& C/ q6 {. d
2.3.4 传输线效应的应用) b8 f: ]1 l# Q2 V0 q8 {, R" w+ V
2.4 互连接线间的干扰(串线)2 g& r9 f: W2 D, r% u) S- y' T
2.5 电力分配的电感效应1 r6 {' B5 q3 J
2.5.1 电感效应
8 d3 L6 z' a5 _8 L$ x# s0 z2.5.2 有效电感% Y& W! q3 H" {* a, w! c' Z1 a
2.5.3 芯片电路的电感和噪声的关系
! T+ ]) `' Z& ~2 r5 Y6 P2.5.4 输出激励器的电感和噪声的关系
" x& s a6 I+ O2.5.5 供电的噪声
" l( q- w6 U, j: X' u' A2.5.6 封装技术对感生电感的影响
- D- O9 C$ U+ ~2 }- c8 u2.5.7 设置去耦合电容! f" u7 Z- A0 m
2.5.8 电磁干扰
" A- w: z& u7 H2.5.9 封装的电设计小结( t) u& b7 p0 k
3 封装的热控制
$ i. L7 U. r+ W- T( a……
4 G( t& V$ ]- v& v U [5 y$ r4 陶瓷封装材料
) }- k* E7 Z3 p5 K+ w. A5 聚合物材料封装
; Q+ _, W) X7 o$ F& ?3 U8 }9 a! A$ f# G6 引线框架材料8 Z: J+ ~! V9 C# q
7 金属焊接材料8 Y, f2 v7 p) ^3 o. b
8 高分子环氧树脂
$ d. U1 i* @+ t9 IC芯片贴装与引线键合3 T; z6 X% ~7 J+ x6 A/ z( u) d3 x
10 可靠性设计1 o6 ]/ [9 e: y, V4 f
参考文献 |
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发表于 2010-1-22 12:49:11