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本帖最后由 pangpang 于 2010-1-23 10:02 编辑
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作 者： 周良知 编著3 L4 X T: I2 x, \4 O+ n1 a
出 版 社： 化学工业出版社2 e! k# g7 k$ R+ S5 N# J
. q' U) K, r$ d/ D. d4 ?, }( t2 w
- 出版时间： 2006-8-1
- 字 数： 261000
- 版 次： 1
- 页 数： 163
- 印刷时间： 2006-8-1
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张： 胶版纸
- I S B N ： 9787502590376
- 包 装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路(IC)9 O4 a& m# G- N5 u5 b$ W
内容简介本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。 + ?. ?/ z1 I4 a. {$ e
本书可以作为从事微电子器件制造的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书，也可作为微电子专业教材使用。
1 c+ d# Y- \* T! U3 s$ X7 q/ Y) E' B+ Q2 _1 F8 `
http://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录1 微电子器件封装概述
' n2 ^4 o W" D- t0 V1.1 微电子封装的意义, {: A1 n" R* B8 f+ `
1.1.1 微电子器件封装和互连接的等级$ [ O _- J3 Z0 }8 Y2 u
1.1.2 微电子产品; { `& j! R- ?9 p0 p3 ]9 |8 Z
1.2 封装在微电子中的作用
# M+ b, ~: ?+ e1 m1 c! v1.2.1 微电子
2 `" J: ?" x+ x, M9 ^ \1.2.2 半导体的性质+ k$ K3 e# o/ N2 c9 q5 z3 m( r/ }
1.2.3 微电子元件: v A u$ m+ S! m: ?: J! Y( K
1.2.4 集成电路. \3 j A: `: d7 |+ W& s
1.2.5 集成电路IC封装的种类7 O" M$ c' K. @& s
1.3 微电子整机系统封装
. j) n( B+ c/ a$ y8 H1 U$ Y1.3.1 通信工业
" T+ Y% A) k- K$ z3 H- c n9 c1.3.2 汽车系统当中的系统封装4 g# z0 k3 t8 G& `' y
1.3.3 医用电子系统的封装" j$ L; W9 B) O+ e
1.3.4 日用电子产品5 x% X g, `" h
1.3.5 微电子机械系统产品2 W9 ~8 b y7 x6 j
1.4 微电子封装设计% e- |: r, l- \9 P8 E5 l
2 封装的电设计. F: T( z m k/ p
2.1 电的基本概念
}9 b3 p* O$ v$ s6 I2.1.1 欧姆定律/ Y( n* e' |4 d* y- f
2.1.2 趋肤效应
, k- y& D" U7 V! s2.1.3 克西霍夫定律- x- J" V; F8 C9 x" O% G3 `
2.1.4 噪声# H1 d n! a s
2.1.5 时间延迟: S) _1 q$ E) e8 J# s
2.1.6 传输线, Y( J8 p/ Z$ k# B/ L- n
2.1.7 线间干扰
3 P' N" ?. {; z# t: T2.1.8 电磁波干扰
$ ^& O6 N- S3 a( y- Q2.1.9 SPICE电路模拟计算机程序
3 a& s/ C% | p) R# @6 ] Y2.2 封装的信号传送* W; F' }. k6 Z3 L E* b
2.2.1 信号传送性能指标+ |5 b5 y2 R: }$ T5 ^
2.2.2 克西霍夫定律和转变时间延迟3 K; g c+ A- N
2.3 互连接的传输线理论
2 R' a& \4 D6 N2.3.1 一维波动方程
8 f! r' X3 S5 Q; s& r2.3.2 数字晶体管的传输线波
$ G. a% Y- N0 u/ ~& g2.3.3 传输线终端的匹配5 h# G8 s( M! J. \4 S
2.3.4 传输线效应的应用
' A6 E' F8 ~; s6 f2.4 互连接线间的干扰(串线)
9 }3 o6 z5 X# ?5 w/ I8 ]7 h7 U* V* Q2.5 电力分配的电感效应
) @1 b" r9 b0 E) V/ l2.5.1 电感效应
& E' J* I+ P. K k+ V* w0 m) z2.5.2 有效电感
; p6 \; ?- j4 u& z! a+ r5 R2.5.3 芯片电路的电感和噪声的关系- q9 |! [' g# h3 Z
2.5.4 输出激励器的电感和噪声的关系
& [2 }5 n9 v0 Z8 v9 l0 Q2.5.5 供电的噪声3 t9 l) V) S$ W: D2 Q2 ?/ K
2.5.6 封装技术对感生电感的影响 K( M9 T% p+ G: t* @" R
2.5.7 设置去耦合电容
9 L, X9 q1 @2 j! B4 U2.5.8 电磁干扰
4 Q6 O" t7 W6 x, E* ?# ?2.5.9 封装的电设计小结
" u0 b$ }8 p) [; i5 _3 封装的热控制
( a) s; `- G9 v……
p W+ V& y: \# a) ^4 陶瓷封装材料7 L& d1 a' Q( c' _/ |% H
5 聚合物材料封装
9 B2 b6 N c4 k& P6 引线框架材料
7 @: ^* R, M( ~( ?/ {$ f1 V7 金属焊接材料2 k& `" N7 H- _# C* L/ P0 i: z
8 高分子环氧树脂
$ }8 \; c1 A0 T9 IC芯片贴装与引线键合
* P, | H w4 C4 r2 ~/ y; {10 可靠性设计 m* {# P: R- ~6 E$ x, d" t1 G
参考文献 |
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发表于 2010-1-22 12:49:11