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本帖最后由 pangpang 于 2010-1-23 10:02 编辑 0 J/ i/ z1 r5 S
& D! D+ U9 ?% [Pangpang 提示：从它处转引复制内容时，务请检查、删除其中广告性质的链接！
j. \/ A: x$ n9 j8 l/ B
4 g% M( |5 k& A$ d3 \3 N, d2 e作 者： 周良知 编著
) V) P# R& K2 U* {) h出 版 社： 化学工业出版社! F% C3 l$ Y" z- y* j% B
8 H) G, h+ k: N% K$ S$ A
- 出版时间： 2006-8-1
- 字 数： 261000
- 版 次： 1
- 页 数： 163
- 印刷时间： 2006-8-1
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张： 胶版纸
- I S B N ： 9787502590376
- 包 装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路(IC)
1 A7 A6 t: W8 @6 K1 L. H内容简介本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。 - k; y- z% T# S% _. F
本书可以作为从事微电子器件制造的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书，也可作为微电子专业教材使用。
+ l2 a' X# h- Q; n9 i
$ ?# G" \8 q- m8 e Y" {( ?; |1 Ehttp://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录1 微电子器件封装概述1 N3 z$ a4 N2 X! Q2 k
1.1 微电子封装的意义4 D" J0 F; m5 n1 q! y
1.1.1 微电子器件封装和互连接的等级2 {( Q0 H# |/ h
1.1.2 微电子产品* Z% J4 V2 e( u$ r
1.2 封装在微电子中的作用
" S. D: _( j3 M$ E( k1.2.1 微电子/ `9 |5 |0 t# r- u# D& Z' z5 I
1.2.2 半导体的性质
- Q* h3 W- n% ]2 L# v+ I1.2.3 微电子元件
2 l5 X1 ^6 v: G8 r7 l1.2.4 集成电路 J) r2 x2 T' V# I/ {4 l
1.2.5 集成电路IC封装的种类+ }# n; y; G* L- {" ]
1.3 微电子整机系统封装
& ?9 c" C5 m" L5 J/ v1.3.1 通信工业
8 Y& `4 Y! s! R. r& p% s) l7 z y1.3.2 汽车系统当中的系统封装
- C1 r0 Q8 j$ E) k1 h$ g) @% T1.3.3 医用电子系统的封装; h* h; q% z' N* P- V' D. L
1.3.4 日用电子产品
% l$ ]1 z% ~0 x; x7 [( E5 ^1.3.5 微电子机械系统产品" J/ N, N) \$ r8 n2 Z0 O. l
1.4 微电子封装设计
6 A. C3 d) j9 n0 i2 封装的电设计
: @, F7 w$ t" u5 Y2.1 电的基本概念/ L2 g1 T3 t6 ~5 D a, H
2.1.1 欧姆定律$ E# p5 d- R5 B& a+ [
2.1.2 趋肤效应4 A7 {3 ^2 ~+ S. S. A
2.1.3 克西霍夫定律6 V* G, e0 S2 o" y; w
2.1.4 噪声) @+ W8 c% f& I1 T4 O* @+ @
2.1.5 时间延迟
$ r% t* l7 y( V4 L# X2.1.6 传输线
% {; j! ^) m8 b2.1.7 线间干扰
) f$ Y& D y ^9 K0 v1 X5 `2.1.8 电磁波干扰1 k6 M5 J0 S+ c @# h4 h; f q
2.1.9 SPICE电路模拟计算机程序
. U$ D- r9 Q3 G# b7 G2.2 封装的信号传送9 d& v. M& |7 e3 X
2.2.1 信号传送性能指标4 Y" g, A. J; M5 l
2.2.2 克西霍夫定律和转变时间延迟. k2 G3 m! i" N6 \
2.3 互连接的传输线理论
! Z& ^+ A4 E$ R4 q2 ^* K2.3.1 一维波动方程0 c" ~( G& [+ V/ C" G
2.3.2 数字晶体管的传输线波
) q; ~- b% F. j: q+ f+ @2.3.3 传输线终端的匹配$ o; @8 h8 t6 d6 g }
2.3.4 传输线效应的应用
/ M6 `1 w% W! j; G2.4 互连接线间的干扰(串线)
2 \. C+ W9 F0 i, z% z0 X1 i2.5 电力分配的电感效应/ b2 ?- j3 u; S
2.5.1 电感效应4 }1 l3 U' A# t; S. E
2.5.2 有效电感
: H, v1 G" L. [9 I2.5.3 芯片电路的电感和噪声的关系
' q( [! O% L2 N% s! g! ?" R: g2.5.4 输出激励器的电感和噪声的关系4 A8 C2 J. }0 E/ O& @9 X T
2.5.5 供电的噪声, D1 Y+ ^4 O9 G1 d+ U& |- p) C5 m
2.5.6 封装技术对感生电感的影响
& _' t$ ^7 w* S9 m2.5.7 设置去耦合电容
" }) F' w7 A8 R2.5.8 电磁干扰. n7 c7 a/ D. O+ S8 l4 B
2.5.9 封装的电设计小结
5 ~1 s! i7 O8 R/ D7 j j* l3 封装的热控制
7 x2 @3 u1 y* k+ |- S8 k……
- U" t% `& `1 r; [- A4 陶瓷封装材料" Z; ~* _6 `4 R$ W/ @6 I
5 聚合物材料封装% q4 ~/ A+ W& ]7 J0 R5 S1 c
6 引线框架材料
) D2 D* T; n" @3 o# A v/ B( _7 金属焊接材料2 k& w9 G$ N2 Z% g
8 高分子环氧树脂8 n, h ?3 m& n* ^3 S. _
9 IC芯片贴装与引线键合
0 x% [) \0 W2 }4 u* Z0 Q3 T7 m b10 可靠性设计2 n& ~8 i; g, }3 D5 k
参考文献 |
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发表于 2010-1-22 12:49:11