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本帖最后由 pangpang 于 2010-1-23 10:02 编辑 / X3 v, P% Z% r2 N( M# Z! S# N) ]
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% H/ _) @2 O9 L: G/ V; T* m, e) n8 f. L% T
作 者： 周良知 编著5 m. l2 Q) }( A8 E6 |
出 版 社： 化学工业出版社2 G/ A' h0 t& z- x- u; [
/ Q- O$ S6 C4 O0 e& G+ T6 P- 出版时间： 2006-8-1
- 字 数： 261000
- 版 次： 1
- 页 数： 163
- 印刷时间： 2006-8-1
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张： 胶版纸
- I S B N ： 9787502590376
- 包 装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路(IC)$ l( K9 Z: y* s z
内容简介本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。 * v1 P2 @9 H x1 F
本书可以作为从事微电子器件制造的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书，也可作为微电子专业教材使用。 & }8 A- p# J( x. }
8 X% [9 Q5 G7 X6 y" P0 lhttp://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录1 微电子器件封装概述
, z0 D7 H& `7 ~2 Z- M9 }1.1 微电子封装的意义
+ T, p3 F7 `) h+ n1.1.1 微电子器件封装和互连接的等级5 X9 r3 w. k+ \- ?) X, ~' C/ j
1.1.2 微电子产品
5 Z- f& m4 T% E5 \" Y) w0 _1.2 封装在微电子中的作用/ H5 n0 n7 h8 R0 \2 C( b# h" d1 I
1.2.1 微电子
$ _8 k- C( O a w1.2.2 半导体的性质$ t% Z; t, G* f4 p5 {
1.2.3 微电子元件8 _/ x {! l& E. W
1.2.4 集成电路6 D% A5 R, ]$ V7 m' T$ `
1.2.5 集成电路IC封装的种类# `" e0 l* N/ ~; L. `
1.3 微电子整机系统封装5 Q" R+ d! s! B! V/ u* Y" V Q
1.3.1 通信工业
+ H d% U: p1 _* L5 z9 x1.3.2 汽车系统当中的系统封装
4 x. S& G2 | _" v1.3.3 医用电子系统的封装. Z" ~. U. k/ p- V d# F9 }
1.3.4 日用电子产品
0 m4 s- W' H+ d) W8 x! q1.3.5 微电子机械系统产品
2 `' y1 v( j' S2 W* ~- {1.4 微电子封装设计
6 b3 s! P5 z# d S, N2 封装的电设计. z. v1 M2 ]$ A4 K6 Q' e
2.1 电的基本概念7 C( ?1 Q$ b8 v, Q3 t7 M3 g3 E
2.1.1 欧姆定律) f+ g1 n @( Y0 x9 m
2.1.2 趋肤效应: V2 D* \- B' e
2.1.3 克西霍夫定律
; K3 u- V7 h7 z: ]& P2.1.4 噪声$ P8 E! f/ y" R' T( P
2.1.5 时间延迟* j2 P4 ]! s# f# P& S5 K3 T& }4 h: v
2.1.6 传输线 K& v8 v- ^8 P' J+ H" w6 J) P0 E
2.1.7 线间干扰
+ x* S* e0 y& z5 {# U2.1.8 电磁波干扰% M$ W5 M( c: C; F V* j! Z
2.1.9 SPICE电路模拟计算机程序( o# B( O* L& |5 `0 r- _
2.2 封装的信号传送
9 E5 |+ C5 D+ k2.2.1 信号传送性能指标$ I2 s* Z, P. P/ N9 i% f5 u
2.2.2 克西霍夫定律和转变时间延迟. Y" b3 w. S, m% n: c8 u: n# u+ p
2.3 互连接的传输线理论0 n+ w8 X5 B1 k# c
2.3.1 一维波动方程
8 e7 E" y6 [0 q5 X2.3.2 数字晶体管的传输线波, ]! g, g! L: \2 g' t4 p
2.3.3 传输线终端的匹配/ E& |& w$ m3 p
2.3.4 传输线效应的应用
3 D; U- l* i* d3 Q' ~/ p! V R' W2.4 互连接线间的干扰(串线). n; {" u- u; n
2.5 电力分配的电感效应
8 @! o- q, L L) \7 x; d8 Y2.5.1 电感效应
! N5 t+ [. B: j& Q; |$ ` x* o8 a2.5.2 有效电感4 X2 p3 q# v0 f/ K( A
2.5.3 芯片电路的电感和噪声的关系+ C9 P6 [6 ?/ u3 c+ V! i
2.5.4 输出激励器的电感和噪声的关系2 d. Q6 G2 a6 E8 j' s8 L
2.5.5 供电的噪声! Q, M; {0 H3 T2 W7 G, `/ {
2.5.6 封装技术对感生电感的影响' Z1 y% z9 b h! Q' r( I
2.5.7 设置去耦合电容
! _" M2 ]) u5 f( F, _2.5.8 电磁干扰3 I; Q+ X. C/ g: m
2.5.9 封装的电设计小结
N4 v: R' \( H( d3 封装的热控制
1 p& z8 a( \- O# u+ P, V3 G$ O……' p+ w( v$ }0 f: G" G$ o9 L9 d$ ]6 f
4 陶瓷封装材料
4 E2 _% `( e9 F, V( N5 聚合物材料封装$ N' I$ I4 D5 l
6 引线框架材料: z* g$ e/ @# Y! a6 T
7 金属焊接材料; h) ]$ g- H1 l" @- O
8 高分子环氧树脂
7 c9 R; A# p- r5 Z9 IC芯片贴装与引线键合
. q8 a4 A& O, \$ H [10 可靠性设计
' h$ E) a6 d, g参考文献 |
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发表于 2010-1-22 12:49:11