|
|
马上注册，结识高手，享用更多资源，轻松玩转三维网社区。
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
作 者： 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会 组编6 \4 g* S6 m' a l
出 版 社： 中国科学技术大学出版社: q- r4 [5 G$ _* ~4 `' L
- 出版时间： 2003-4-1
- 字 数： 525000
- 版 次： 1
- 页 数： 314
- 印刷时间： 2005-6-1
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张： 胶版纸
- I S B N ： 9787312014253
- 包 装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路（IC）/ v! B w8 a1 o1 M; }7 M4 V
内容简介本书比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术——QDP、BGA、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。9 w$ @( y, o; h: I5 H1 m! V
全书共分8章，内容包括：绪论；芯片互连技术；插装元器件的封装技术；表面安装元器件的封装技术；BGA和CSP的封装技术；多芯片组件（MCM）；微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；未来封装技术展望。书后还附有微电子封装技术所涉及的有关缩略语的中英文对照等，以便读者查阅。
# x Y. l B5 f1 l: C5 k本书涉及的知识面广，又颇具实用性，适合于从事微电子封装研发、生产的科技人员及从事SMT的业界人士阅读，也是高校相关专业师生的一本有价值的参考书。
) J- e1 c$ y [! Y2 f' i- |2 C$ I3 Y+ ]5 g: e% g! o+ M3 k4 T: j
http://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录序8 T0 h" B! |# ]" o! b" D
前言
, W4 t- F# v9 g; c/ H) j第1章 绪论
! \3 T' B$ j( J+ ]' ^1.1 概述
: z1 @0 q$ G4 S5 c$ p3 O2 u V1.2 微电子封装技术的分级" t$ V% n/ C% ]
1.3 微电子封装的功能
' H3 L' G1 M" i8 L1.4 微电子封装技术发展的驱动力
' |( r' n$ q: }7 R" q+ q( J0 d, U1.5 微电子封装技术与当代电子信息技术1 v- J. Q4 |+ }
第2章 芯片互连技术
: V' c: W: w( I$ x4 V2.1 概述
4 K0 b- h7 |% `' p3 {, B- f; S2.2 引线键合技术
2 F; q, D: G# J [2 h! e2 s' z2.3 载带自动焊技术% h9 G5 K1 M# Z2 o/ }! u
2.4 倒装焊技术
3 a+ P/ c5 u$ H- Q2.5 埋置芯片互连——后布线技术( u" ]3 y9 o* M
2.6 芯片互连方法的比较& c- k8 [+ {- O! C2 r$ x7 u5 E
第3章 插装元器件的封装技术 u7 d. Z H( k0 t- F9 r
3.1 概述% c0 s; f# F7 Y3 g9 i7 `3 g) m
3.2 插装元器件的分类与特点# c, g6 _1 _3 ]- ]# V, _+ `
3.3 主要插装元器件的封装技术# G( f3 z, T7 U7 e! i
第4章 表面安装元器件的封装技术6 f: J+ c2 |/ \9 e4 Y! r1 R
4.1 概述
& F; n% _6 i2 K( u: I/ U- d/ O4.2 SMD的分类及其特点/ m# V# {9 D2 U( s) k1 ]2 b7 Z
4.3 主要SMD的封装技术, o4 L- g6 h4 z) E4 N* g+ s
4.4 塑料封装吸潮引起的可靠性问题* Q% ~' r; W o6 o+ |6 Y; [4 b
第5章 BGA和CSP的封装技术
) K6 q8 }9 f) F( H( c# H6 i5.1 BGA的基本概念、特点和封装类型1 Q, P. o( \( j1 y
5.2 BGA的封装技术
" M( h! N9 u! R; r5.3 BGA的安装互连技术
4 i- a+ ]6 Y6 W5.4 CSP的封装技术+ e' I- T% L% { g& ~ P, O
5.5 BGA与CSP的返修技术" F. X& y/ X6 I' U: k# b- N: \
5.6 BGA、CSP与其他封装技术的比较' M7 B/ m# m. C5 s
5.7 BGA和CSP的可靠性
* ?9 l, U. w# M) T5.8 BGA和CSP的生产与应用
& Y" @! i" u' T0 F& l第6章 多芯片组件
/ O7 p# Y6 Y6 r b, R……
5 x7 X5 T9 V( y2 C, T( ]; q第7章 微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术
5 Y& E& \5 I3 |" m+ u/ r, x第8章 未来封装技术展望
8 r7 r L* F8 c5 r' l: u附录1 中英文缩略语# [& W: M) T G' C* V
附录2 常用度量衡
# h/ Z# _, D$ ?8 e$ s0 Z- j主要参考文献 |
-
|
发表于 2010-1-22 09:08:41