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作 者： 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会 组编8 d0 R+ K7 H/ `9 w
出 版 社： 中国科学技术大学出版社; K, B% m X! @& T# t5 d
- 出版时间： 2003-4-1
- 字 数： 525000
- 版 次： 1
- 页 数： 314
- 印刷时间： 2005-6-1
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张： 胶版纸
- I S B N ： 9787312014253
- 包 装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路（IC）
6 f0 x3 z/ M0 `+ X内容简介本书比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术——QDP、BGA、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。
" Y& `5 Q6 S) g6 q) y全书共分8章，内容包括：绪论；芯片互连技术；插装元器件的封装技术；表面安装元器件的封装技术；BGA和CSP的封装技术；多芯片组件（MCM）；微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；未来封装技术展望。书后还附有微电子封装技术所涉及的有关缩略语的中英文对照等，以便读者查阅。/ m7 b) [" `" N' B
本书涉及的知识面广，又颇具实用性，适合于从事微电子封装研发、生产的科技人员及从事SMT的业界人士阅读，也是高校相关专业师生的一本有价值的参考书。
$ L# U0 l! F3 c- [+ B ]7 N9 x0 n4 q9 _9 @6 k8 e$ i3 A
http://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录序
9 A$ ~7 t# l' N- T前言
- C) V/ o. _- l" Q8 }& s5 x+ f第1章 绪论
4 C0 Y- ~# H7 |/ s5 c( O; I1.1 概述
: H9 P: @7 L1 o3 c' r' c$ J8 u; M- I1.2 微电子封装技术的分级
5 V! `0 o# t) P' H% `2 V1.3 微电子封装的功能
8 `& q- d) H! E+ P+ m/ u2 t4 ~, Y1.4 微电子封装技术发展的驱动力3 w' ^1 C7 o" L$ x
1.5 微电子封装技术与当代电子信息技术
- ^# E7 L5 E# K$ K第2章 芯片互连技术
* C" O& y' n) K( ?6 e2.1 概述
% D" q" ^+ N+ i' `! T! r$ z m2.2 引线键合技术% Y' d( f, h; N3 C
2.3 载带自动焊技术5 J9 d" [( B3 ^; {( y
2.4 倒装焊技术
' ~3 N3 N2 W- i+ ?2.5 埋置芯片互连——后布线技术6 g4 r" B/ M+ s- |6 z( U: r& W7 v
2.6 芯片互连方法的比较
- j$ n# A* |1 s7 k; g0 L) R第3章 插装元器件的封装技术8 A& p8 q0 |( C- l! `) U" Y
3.1 概述
7 ]& s$ H& \( O2 d5 d( l6 u3.2 插装元器件的分类与特点
0 `9 U6 V9 R; ?5 M1 {3.3 主要插装元器件的封装技术4 D9 F4 z3 w- n2 H' f
第4章 表面安装元器件的封装技术
" f( J7 ^( r4 t0 {) h4.1 概述
* i( _ I) c5 s8 f4 E4.2 SMD的分类及其特点0 l* y1 q. R; z& X
4.3 主要SMD的封装技术& ~. T Z1 I+ w5 Z% {. A
4.4 塑料封装吸潮引起的可靠性问题5 ?0 R5 p8 _) p. ?5 s: x( p
第5章 BGA和CSP的封装技术
. t" O& _3 g+ ^, I" R1 W( i1 M: C5.1 BGA的基本概念、特点和封装类型
U7 P+ n) Q- V1 I9 g: m+ c0 m5.2 BGA的封装技术2 n9 K. W$ c( x: s
5.3 BGA的安装互连技术& b6 S8 Y I$ N T& r
5.4 CSP的封装技术9 ^4 ]" R2 @. Z7 J8 u
5.5 BGA与CSP的返修技术) ~+ j# k! n1 l( k
5.6 BGA、CSP与其他封装技术的比较
: F, }# M/ R3 q" Z5.7 BGA和CSP的可靠性
" f4 J4 w8 M$ k2 I6 B5.8 BGA和CSP的生产与应用
# g$ E( J7 }$ ]0 g( U! L4 X. N第6章 多芯片组件
* H# j, x) X/ M" y7 a* w. o# @2 Q v……
* t- W; b' m0 v( Z+ m8 E第7章 微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术
/ L- J( I+ k9 ^8 X- R4 ~9 w第8章 未来封装技术展望
# d4 g0 m/ D9 D* u附录1 中英文缩略语" T! c0 I6 E- ?* k F
附录2 常用度量衡- d4 G1 y1 P* ?8 m0 {! d- R% I
主要参考文献 |
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发表于 2010-1-22 09:08:41