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作 者： 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会 组编. m; R4 A. h: ~
出 版 社： 中国科学技术大学出版社9 c9 L. U3 w3 O0 `
- 出版时间： 2003-4-1
- 字 数： 525000
- 版 次： 1
- 页 数： 314
- 印刷时间： 2005-6-1
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张： 胶版纸
- I S B N ： 9787312014253
- 包 装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路（IC）
' g" A& P4 B' X% a内容简介本书比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术——QDP、BGA、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。4 X7 T0 b& V( f
全书共分8章，内容包括：绪论；芯片互连技术；插装元器件的封装技术；表面安装元器件的封装技术；BGA和CSP的封装技术；多芯片组件（MCM）；微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；未来封装技术展望。书后还附有微电子封装技术所涉及的有关缩略语的中英文对照等，以便读者查阅。
$ w$ A6 i1 ~0 ]+ j' t+ y本书涉及的知识面广，又颇具实用性，适合于从事微电子封装研发、生产的科技人员及从事SMT的业界人士阅读，也是高校相关专业师生的一本有价值的参考书。
) K# M# g+ y% Q: U- ~0 q( z5 t
% T& c2 u5 j* F1 V: K+ P! ehttp://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录序* b3 C& e$ h+ p3 |1 [
前言9 F9 V4 U3 N* j% P" t
第1章 绪论* m g5 F6 C2 t- t1 d( K6 T
1.1 概述
( ?3 w2 c$ P" |0 ^0 ]0 s5 c1.2 微电子封装技术的分级$ T7 D' Y R( C" G& K% ~
1.3 微电子封装的功能
3 x! s/ l% C5 r1.4 微电子封装技术发展的驱动力! v; K+ e$ ~4 R
1.5 微电子封装技术与当代电子信息技术, l* P+ L4 O$ a( Q
第2章 芯片互连技术
6 s9 y# i' |0 m2.1 概述6 Y) _4 _% y7 ^6 X0 [3 C
2.2 引线键合技术
% M7 j+ p0 x' q" m2.3 载带自动焊技术$ R: _0 M% w1 t
2.4 倒装焊技术
" L1 x' R+ V+ r( X6 |( q6 n2.5 埋置芯片互连——后布线技术3 x. R. v# t* f Y5 ]- Q2 j9 E
2.6 芯片互连方法的比较0 T# A* E6 P; M) Q
第3章 插装元器件的封装技术8 [, v @; s- q' {) M& a6 F5 @
3.1 概述
8 x3 |% B! X$ d# l( x' V4 I3.2 插装元器件的分类与特点! c |- O2 R. h# k5 `) j* }% o
3.3 主要插装元器件的封装技术
$ r7 u! }% X) P+ A, N第4章 表面安装元器件的封装技术; s7 j4 W/ E' \! L* M6 r
4.1 概述
' v2 S6 [# u: A% `2 \% y4.2 SMD的分类及其特点 T4 u; y/ i8 u# f
4.3 主要SMD的封装技术
4 Z6 C- M1 |- f* k4.4 塑料封装吸潮引起的可靠性问题
/ \" U% B3 B. F% j! H) y第5章 BGA和CSP的封装技术
) ~" }7 e! E, P3 W& E; M5.1 BGA的基本概念、特点和封装类型+ C+ K6 D, C0 E1 y; S% C. `
5.2 BGA的封装技术
5 W( O5 H6 T9 b+ o5.3 BGA的安装互连技术& ~" o8 [7 p- m1 o2 F1 F" n
5.4 CSP的封装技术
% I, O* r6 j( G: _- t5.5 BGA与CSP的返修技术- B" s2 Q+ y, P. G1 {; w
5.6 BGA、CSP与其他封装技术的比较
1 a8 `% O* E. j4 j* }5.7 BGA和CSP的可靠性0 v, r4 |1 t, z, U& d
5.8 BGA和CSP的生产与应用
% ?' U+ {% z2 c) k7 v第6章 多芯片组件
+ m. \4 e% G6 X……' s4 n9 Y7 _1 m' h9 [1 J
第7章 微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术9 Y( E# N+ m( O, P
第8章 未来封装技术展望0 |9 d. }7 K7 J
附录1 中英文缩略语2 }% q- H: |, R& A( o& j) I! w# {
附录2 常用度量衡
# m. R: v6 r# G4 q2 h0 C主要参考文献 |
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发表于 2010-1-22 09:08:41