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第四届中国国际航空电子及测试设备展览会暨航空电子高层论坛
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% z$ u; |9 C. m. q0 J时间：2010年5月26-28日 % K0 o0 C) e* w- [' r. o) M
地点：西安曲江国际会展中心 ; c! d4 L+ _7 f8 V0 p
目的：加速进入中国航空产业链 - c/ ?( w* v; g. X
: ~0 K( l' c: ~7 Z
 根据中国航空工业集团的预测，在2008年-2027年之间中国民航将需要补充各类型民用客机达3815架，其中大型喷气式客机约2822架，支线飞机993架。
/ T* E9 Y* H9 Y1 a. c7 n) t" W" ^, Y& i" `+ \ 陕西是我国航空工业最密集的省份。有41个航空企事业单位，其中工业企业28家，研究院所5家。有生产制造“运八”飞机的陕西飞机制造公司，生产“斯贝”喷气发动机和中国第一台涡扇发动机的西安航空发动机集团公司，生产航空液压、附件的庆安宇航设备公司，生产机械控制系统的远东公司，还有航空机轮、航空电机、航空仪表、航空锻铸件和飞控、制导、航空计算结构强度试验机等一批国家级的航空技术发展中心、重点实验室及相关的航空配套厂、所等，已基本形成了发展航空产业基地的外围支撑体系。
" _6 o; t* z" X* t9 S( M 西安航空产业最为聚集，具有全国唯一的设计研究大、中型军民机的实力最强的研究院，具有全国最大的军民机制造企业集团，具有全国唯一的飞行试验研究、鉴定中心，是全国唯一的集飞机设计研究、生产制造、试飞鉴定、教学为一体的航空产业体系最完整的地区。 , N* a, b; o6 ~3 I+ d* z# M/ t% z1 i
W# x3 w! K. u- t, c展出内容： ) ?: j/ {% H5 e0 N2 l" W9 _
航空电子
: K5 R6 V' L/ h9 G系统 ' m. E" r. a2 R, L- W
导航、通信、全球定位GPS、数据连接/获取/装载、自动驾驶、指示/照明系统、系统整合/安装、飞行情报系统、防止空中相撞、飞行控制、飞行情报系统软件/ -测试&维护、自动控制系统、机载设备、安全报警装置、仪器仪表 - D) k5 g6 f- ]/ d1 e. a
( w2 k/ |$ L& g4 S) q% U
器件
" l0 r. i* L) O. R- N4 i连接器、触发器、显示LCD、数据总线设备、工具、供电、耳机/内部通信、变级器/转换器。
( x" i: D' F3 B+ o- D
( n# I9 h7 z4 _+ e* k7 K6 ~空域管理 ! s* Z& G4 \4 z5 {! ~1 n( [( m
空港技术、机场设备、航空维护设备、机场信息化管理。
3 e) |' ]) i: P7 r1 X- s
6 `8 b& u0 P& o( I' M" }卫星系统
0 t1 c! l% c4 ~: \卫星技术、GPS 卫星导航设备、卫星气象云图接收设备、遥感技术。 " [# m) `$ b3 E6 e! t
. I4 J& {+ o' x+ m; Q7 ^4 N3 a8 d/ o
其它
5 H* e1 X0 i$ Q$ Y$ L航空摄影/摄像、教育和培训、其它航空航天相关设备、救生系统。 9 u& U$ i8 f9 T- }$ v
6 R# k) Y3 H7 F% S- X& a9 e9 K! q
测试设备 - v0 {! o! r p1 Y& e$ e
1. 设计工艺 & 设计工程
* G) e5 l) X1 o% k3 w$ u5 ]& y设计工具，工艺&模拟 , A$ a) o& F ^7 B8 B
设计建模/集成建模
5 m2 r+ R1 A/ [" ^/ D- m& C工程分析软件 % C+ I( x+ y7 m! u$ W8 Z
电子 & 航空电子设计 /仿真/分析
8 c1 }( }* }7 }& l: U软件开发/仿真/分析 2 \0 y8 q/ x* j3 W, O- ~
推进器开发/仿真
3 k1 Q1 d4 q* h% ~1 E7 \3 \虚拟/数字技术 0 @ \, T; [& f ^
快速还原
! [, H; J- @ Z" o$ w. A产品数据管理/产品生命周期管理 ; E _5 @% l2 K8 y4 K' m+ a# ?
设计/工程咨询 ) h- V* y6 D6 K+ q5 O5 [
设计材料，元件，系统供应商
+ H( x) |! W4 m材料工艺学：复合材料，聚合物，耐热不锈钢 ! W4 o! [ y t1 H, { i
液压能力&控制工艺
% r E! O/ K1 t# i运动控制&相关工艺
! ~" U% k2 T8 |0 H电子元件 3 x. S5 [' m9 S; K' o- C
微系统&纳米系统 4 F8 w5 G5 \! v* w' t+ @% o
微电子/嵌入式系统
4 S% z; [0 v# a2 |& f7 t航空电子系统
4 G$ J _+ I: w) C6 H紧固/连接器件
: p5 ^# A9 G5 p+ P& W9 h机械能源
' c; {6 K; F( m阀&泵 ! w+ p0 c6 C3 D
发动机/马达 . ]* ]+ x e) D# N& x
传感器 ) L* N8 |' e6 b% E9 {
光电子器件 # \" j1 X, A' q T2 O/ V. B' l
诊断系统 ; } }) A, k; W& A
连接器 6 _/ [# D* N7 t) S6 ]& \( K
…更多 / L4 E ?/ @( Q' a7 `/ }
! S$ A, @& U9 W; k, N4 D1 ~
2. 测试，评估，检查 9 P( B3 P; M$ k
空气动力学/风洞测试
6 o J% C% d2 R0 j: ]4 W结构&疲劳度测试
5 R* t5 L! R6 t: l% R' l材料测试
( f# F6 g) c; P' c/ m+ |发动机/推进器测试
2 G- p& Y' p& J& ^流体动力测试 ( l$ b4 r3 ~4 ?" b Q
航空电子/数据总线测试&仿真
% Y, Z' W9 y) a! g$ E! S( T2 N软件测试 & v/ c! Y2 E4 f0 Z* i2 b2 s& Y
电缆&配线测试
% R( h! q" H# r/ l8 d2 A2 k7 ]1 ]# i电子学测试
7 t! F2 q% Z" |0 _. d* R电磁兼容测试 , D% h5 f# ~, f5 X4 X9 a6 |
环境测试
" C2 A, n3 P0 Q6 K非破坏性测试
4 S: A2 Q8 r; n; K; L- H( D机械化测试 3 S: ^+ Y1 H# g
耐久性/可靠性 测试
( E0 w. H4 t$ ~/ k6 T: t7 l4 k3 n声学测试 9 C" y0 u& \! P6 _2 @
震动测试
8 S, C# @. M$ M, ]热真空测试
( E" s. l' w; g6 q/ n9 @燃料/燃料系统测试 7 d9 g# z, l) [; k* N
飞行测试/分析
, A# Z' b2 e3 C$ `. z遥感系统
) ]# Y4 W P3 u/ |5 o- P# T0 Q通信/射频/微波测试
7 a, `+ p3 N: c碰撞测试
% z0 r0 b4 {4 u" y8 s; z人工测试
) I1 _7 P: ]$ v6 ]# q; H安全/易燃性测试 & Y: k9 S4 |, x: A" d
操作性测试/评估
# Q3 V+ N4 \( b' j, ^3 W8 b传感器&变频器
# ?6 s: l% m3 X. h" J2 w光子学 8 M. U6 d' K0 Z9 Y o1 A0 k1 J
数据获取/信号分析
& X$ D) g: {' W2 h2 L" d) h品质测试
) k/ A; k2 s) v& L测试数据管理，网络/自动化 * o9 _' u3 ^2 p; O2 H+ x9 | F
自动化测试设备 9 D! X6 t Z7 `" L8 H( W; l" u
实验室/测试单元 ) E: }2 I5 X4 z- B
测试服务
: f& ~) O h2 O* R2 j测试工作台/元件 设计 / D- Q7 ~ z8 a/ i; ~7 L
. P, y' C) ~1 D9 {3 ?5 {% }3. 产品/组装
* x* H* d( d) w* y电脑控制加工， + o! ?6 I O: x- E/ b
电脑编程&确认 - P: L$ O6 B8 x- r/ x* `
修正/表面工艺
: a7 {$ p2 x! r3 N- ]" Q2 C加工/加工系统/加工设计
8 ~) q* n" T% h& W+ m. G4 G0 ~2 `连接工艺 6 q6 c: |+ M# X
铸造
' Q* r* K% K) P( m( ]电脑设计制造 W$ J$ ?& S: ?% }
电子制造/加工/综合 5 X0 i+ T6 C6 K$ u) x
自动化制造系统 # W( z# Z/ Z2 E- A7 L- p
装配工艺
$ V+ r3 D6 j' t' Y: P5 O: A# G3 J1 M机器人/自动操作 F: N( h7 M. ~5 _. G& I4 j- J
制造流程编制
+ y# w2 Q$ l9 R6 V3 v0 o% p装配流程编制 ) f& y/ v& A, ~* _+ v( \
系统整合
6 W) l5 }" D: O5 b6 J原型制造 ! \3 ~" D: D- _3 o7 n! ~+ I# `
度量，视觉系统&质量管理
# o0 i2 o2 C. i+ x2 o+ |
S$ d. t% k2 ]. E4. 工装转包
) o8 A0 d" {1 ^- h" ]$ H5 g转包加工 # a R0 A6 S2 w! M* g+ f& B2 Q
转包装配/集成
$ t; v1 I9 T! q. D) N m元件制造商
1 R1 U* Y6 Y& D. E, e1 J零件制造商
# |4 o6 V+ e4 X结构制造商 % e& C% v$ i/ H5 f5 W" Y5 ]5 u
产品/系统开发商/集成商 ) H3 z2 n2 D, b6 R4 A0 B
3 f4 K* N9 D' S+ |3 r+ M; i9 _/ |
Workshops专题研讨会： 1 W, S/ V% T1 @9 L) G& W8 h6 J
EFB(电子飞行包)专题 ; C- @* t' A8 q* |6 o1 X
 使用EFB的优势
+ J/ }0 H) ]% l( [, J. O, s Q. p: U EFB整体解决方案
# _. T4 e" @! m9 [& l 运营，管理，和培训 0 k; `3 N$ z t* s- F/ q2 u3 k
 电子导航
% g1 Z! u. W: C# ? G 下一代EFB产品
4 T' p4 \% C1 O0 v& _3 [( u5 v. V$ _# ?$ {9 r' M
IFE(客舱通信娱乐)专题 , `3 p9 l: m0 L- O/ h @9 F
 客舱通信娱乐产业的挑战
! C5 ^' r; M1 R# D. r1 H 如何应对国内&国际客舱通信娱乐产业的发展
$ k, w5 M' Z1 ]- S 客舱通信娱乐整体解决方案
- ~$ h; x- F5 `: d+ u' B 通信和娱乐服务的规划以及加强飞行媒体的发展 ) T! ^; P9 V; x# w1 q( n$ v
 影响客舱通信娱乐产业的关键因素 ( y: {% @! U0 }8 t6 P& L
 客户的需求 ' W( A' j4 R$ @: T
6 T0 _3 N4 T2 S* _4 _- v
LXI 专题 ( k( X! z5 i) t/ E E
 基于LXI基础的航空测试系统
, `9 c9 e. E/ p* [ LXI技术在国防中的应用
2 w7 _7 w1 S7 \0 T# P1 V- j 高效的LXI测试平台
3 d3 C' }5 d' S( y* c+ c. v# Z8 v LXI发展的关键点 U5 {$ q. T" r# _: c
 LXI的发展趋势
$ U0 z0 c9 B5 B2 R0 t2 v; x% z LXI与网络 ! e) H" E7 F. j8 ?4 K: q# L' l
 中国的LXI技术现状
9 Y4 E6 u4 ]1 D4 u5 | 建立LXI和PXI混合测试平台
+ o& ?2 L- Y' j. ^7 f- H( h* n* _7 R1 j1 ~) H
软件与嵌入式系统专题
9 W" W3 a8 `3 b 嵌入式系统设计与开发 ; K: i) ~; d9 t6 X8 f) V; y9 Y
 基于并行工程的航空嵌入式软件测试 : z# E0 s2 v m+ C" `9 ~9 H- v
 航空电子嵌入式实时操作系统
% W2 W6 U5 |. {% H 基于嵌入式软件实时运行和测试环境的研究
. {/ x+ u7 s/ e1 k5 I4 q U 建立多处理器嵌入式应用
& |2 `7 `& m3 G, W- B 虚拟技术发展对航空和国防领域的作用
7 T6 M; c1 i' W9 J1 a; M; U3 e& C' M1 T" F0 A g
设计与仿真专题 # O6 `& j ]: X. w' Z6 W
 电磁学与航空电子一体化的集成设计环境 , m. D1 W+ X: q
 航空电子建模系统和原型仿真平台
$ D* r# c7 x9 G7 R( a' }" O1 ? 航空电子EMI分析 3 { y/ F: a i6 h- F& a
 雷达信号特征分析
( b- g# Q9 r0 L4 _7 N# K7 c 飞行器雷达成像 ! f7 _6 v) [" C' e/ @0 Y$ }
 飞行器红外仿真分析 - k8 L, J/ c/ X; N* r
$ M! o3 V* c* H) [1 q0 e' f
: D3 d9 a, K5 _+ ~How 如何参展: ' J! ^. w) R2 ^# k! e2 ~
a.组委会收到参展参会意向调查表后，将向参展单位发出参展协议书；
# f2 X4 F( u; a% b7 A" nb.参展单位在签订参展协议书后（以签字日期为准）并于一周内支付参展费，以便尽快落实展位； 6 L/ p) _0 m: l1 j( j9 N
c.参展单位于2009年8月31日前，向大会组委会提交参展单位中英文简介；
5 n2 Z( [- @6 L; x" H) t8 B" Qd.组委会收到全部款项后两周内，将向参展单位发出参展确认函，寄送《参展商手册》，手册包括展品运输、展台搭建、相关规定及注意事项、食宿、人员服务、广告等信息； 3 z0 H; ^, y9 X9 C
e.参展商应按要求填写手册中的有关表格，并于截止日期前交回组委会； 7 B3 L$ S3 I6 _) J9 w5 \* M& M
f.参展申请表请向大会组委会索取或者进入官方网站下载。 % z4 i- |# _" H$ U+ @
. X( X0 r: d! Y2 c% L6 O
参展价格 + g: J/ w1 Q( m. \% U
选项1：标准展位：RMB 750/m2 (最小起租面积为9平方米) . R1 W' a4 B9 y' G$ N7 N* v
选项2：光地展位：RMB 700/m2 (最小起租面积为36平方米)
: t+ t4 M* \0 V# A选项3：赞助方案：请向主办方索取
y* f6 ~/ n# O9 y7 n! z( @# ]; B5 V0 y: O L- W
特别优惠
% [6 ?$ q7 k ?# R k: [3 X( W-参展面积大于12平方米的展商将享受10%到25%的不同优惠
3 N& ?0 f& j" _9 e1 H8 L-2009年7月31日前报名参展将享受10%优惠 , _2 m+ u# t- ~! Q" J+ [% z
-采用打包方案将直接享受15%优惠 ) \2 w0 D% F! o& \# c7 ~3 W- q
J" R, G' k: a7 i% I. `/ u联系:
' o8 L; f8 Q" I/ z地址：北京市朝阳区望京高新技术产业开发区星源国际B座1503室 ; h+ v2 C+ t( G2 |' d( H8 a Z
邮编：100102
( ]! h5 f" v5 Q& y8 m电话：86-10-64390338 ext. 610
* K8 A5 K0 R/ ~& V3 I传真：86-10-64390339
/ w4 N4 u2 D9 C9 m& w" B3 T邮件：herbert@gracefair.com
$ _7 G7 r% h! y+ n* J: h0 ~( H联系：黄扬招 先生 |
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发表于 2009-8-19 12:50:57