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第四届中国国际航空电子及测试设备展览会暨航空电子高层论坛
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时间：2010年5月26-28日 ; j% z7 O* q0 g7 I9 B7 v! _5 T$ ?
地点：西安曲江国际会展中心
. K1 m! ~8 R* |. Y- h% [9 D+ b目的：加速进入中国航空产业链 7 o5 e0 q* n9 S+ v2 H. x9 Y* _/ g
. s: }& h6 a- g" U+ _) C
 根据中国航空工业集团的预测，在2008年-2027年之间中国民航将需要补充各类型民用客机达3815架，其中大型喷气式客机约2822架，支线飞机993架。
& H; m+ ^( i# G+ W* { 陕西是我国航空工业最密集的省份。有41个航空企事业单位，其中工业企业28家，研究院所5家。有生产制造“运八”飞机的陕西飞机制造公司，生产“斯贝”喷气发动机和中国第一台涡扇发动机的西安航空发动机集团公司，生产航空液压、附件的庆安宇航设备公司，生产机械控制系统的远东公司，还有航空机轮、航空电机、航空仪表、航空锻铸件和飞控、制导、航空计算结构强度试验机等一批国家级的航空技术发展中心、重点实验室及相关的航空配套厂、所等，已基本形成了发展航空产业基地的外围支撑体系。
( ^& J) G" G+ k2 f 西安航空产业最为聚集，具有全国唯一的设计研究大、中型军民机的实力最强的研究院，具有全国最大的军民机制造企业集团，具有全国唯一的飞行试验研究、鉴定中心，是全国唯一的集飞机设计研究、生产制造、试飞鉴定、教学为一体的航空产业体系最完整的地区。 % }/ A2 x3 c3 f
/ q9 O9 B% W5 w# k
展出内容：
: h( h; `$ q$ d航空电子
+ \- g/ p2 j* b! t) v4 y系统
* F) N H, D6 l8 ]) a# H/ p) Q导航、通信、全球定位GPS、数据连接/获取/装载、自动驾驶、指示/照明系统、系统整合/安装、飞行情报系统、防止空中相撞、飞行控制、飞行情报系统软件/ -测试&维护、自动控制系统、机载设备、安全报警装置、仪器仪表
8 ~$ B6 z0 P! ~ M$ F6 B
5 |7 _; D) m& l" D, o! k! b/ T器件 0 l2 v" W+ k- @# K3 J% c; N: A4 f
连接器、触发器、显示LCD、数据总线设备、工具、供电、耳机/内部通信、变级器/转换器。
: j6 {: a2 o& g! Y! h, H/ V
; Z) v) w8 E/ w$ l空域管理 % u. O/ ]* V9 s
空港技术、机场设备、航空维护设备、机场信息化管理。 ! _6 W1 b* G& s2 r4 c) C8 f& p
$ a0 |2 v, m" n% H% q卫星系统 ?+ V4 N- [& s) F. P# }
卫星技术、GPS 卫星导航设备、卫星气象云图接收设备、遥感技术。 , ]# ^. L* R# Y% n
7 ?% x* T" n) ?2 S2 _: A6 `1 g
其它
) D, X/ Z1 S" r9 f航空摄影/摄像、教育和培训、其它航空航天相关设备、救生系统。 $ {9 I1 Y" N! Q% F: k2 J' R$ E8 Z1 a
: v6 i, B4 r# W$ D& ?; j0 X
测试设备
, H: E% z, h# l. l. @1. 设计工艺 & 设计工程
& k7 y# @# x& [, W设计工具，工艺&模拟
6 t# p3 E. \' I- |" e设计建模/集成建模
% s0 L6 x) L/ k工程分析软件 7 m' v; P+ u3 A- n8 L1 m O
电子 & 航空电子设计 /仿真/分析 0 P# L/ I9 O9 p) y: |
软件开发/仿真/分析 , N+ p2 v. v! b$ i5 c2 h$ W, s
推进器开发/仿真 9 A" p7 i/ K; k
虚拟/数字技术 2 r5 R. i0 _- `3 W6 F, }
快速还原 3 S; ^4 I# G O ^9 o
产品数据管理/产品生命周期管理 2 h) T# r2 a( }# s1 @
设计/工程咨询
$ m: V& |- O0 Y+ m设计材料，元件，系统供应商 ' h; A' g4 S; E
材料工艺学：复合材料，聚合物，耐热不锈钢 $ X7 o: |/ B( J8 z
液压能力&控制工艺 ; u4 r) ~; E) ?( f
运动控制&相关工艺 6 H6 a, c* B" ?4 P
电子元件
* @# I) i. @( @# l; X( E微系统&纳米系统 : l8 z A" @: q
微电子/嵌入式系统
# H+ c/ G8 F$ \1 w航空电子系统
J6 b; G1 l8 }; w3 w紧固/连接器件 * a5 k; Z" _2 r
机械能源 + j- F* Q- X2 b' S
阀&泵 0 j! r7 Q. z( K. e( H# }
发动机/马达 ( i6 H2 V8 v" [# q; Q/ X
传感器
/ {$ Y: ]) t+ ]光电子器件 8 }; N0 U- t0 G' p! X" m2 I9 P, z
诊断系统
- g# B1 A* ^" V r3 w' f连接器 5 H+ `1 O+ G* C5 _ n
…更多 / V; ]/ L; V+ e& F' t$ u3 E( J4 S
) }) ?) N. [# Y9 \2 z! @; G2. 测试，评估，检查
6 f2 r8 p" {) }4 @' B4 z: k空气动力学/风洞测试 : q! ^& q: M& `, }
结构&疲劳度测试 2 q0 ?' o, S% X# p6 X
材料测试
8 q) y9 o+ a7 r Y( P c发动机/推进器测试 , O# r6 X8 k D+ v
流体动力测试 ; c- `" ]$ m2 w! \0 S+ u
航空电子/数据总线测试&仿真 ' C p' O6 r& b3 J. T
软件测试
4 v5 ]8 I t, i2 O4 r) l电缆&配线测试 : @" x, P7 @! o- X
电子学测试
! Q9 E; q, S W. D1 T- Z" O: i电磁兼容测试 6 G0 l H+ d" C9 L7 `' q \- B* y
环境测试
$ ]! R: r* G# f$ J8 s" e6 R非破坏性测试
7 {' o, q, F7 ~机械化测试 + b& p. L9 h; D& }9 N) p
耐久性/可靠性 测试 $ ?( c% w! c& | [! f1 e& g' e
声学测试 : a% f4 O' V* d# @* S
震动测试
3 _/ {6 V! C/ `2 o0 K7 v* Q% z1 j热真空测试 + K; ]( p j1 J, U1 i
燃料/燃料系统测试
4 {1 t8 E( M2 x {9 B3 S飞行测试/分析 1 `! {; u! G) t/ d! F4 @2 b. t/ M
遥感系统 2 u7 { C0 ]; p! C" M
通信/射频/微波测试 & N( A* g9 m( F0 G% m
碰撞测试
1 y! H F) n$ Q; J3 \人工测试
* K; n# Y* c6 F6 J+ |: d. e- Z8 ?; E安全/易燃性测试
9 A& Y% t/ ] G操作性测试/评估 " i# Z3 y5 x5 _: |7 R
传感器&变频器 2 e, C- j8 [- r7 D- f$ K
光子学
; T: _8 t+ w) i1 m数据获取/信号分析 ! F1 z4 n, O- P% B" R# y
品质测试 3 J$ S$ Q6 k; o# A, Q5 |1 r1 t
测试数据管理，网络/自动化 7 f' C% l- M5 e: ~& N5 f
自动化测试设备
8 Y7 v- G& k0 Y: b @$ D) L实验室/测试单元
7 j0 e' x# }: q% }4 f3 Y0 u测试服务 7 v6 @+ L* w+ O& {( {
测试工作台/元件 设计 3 j2 F, C7 k: s2 E3 D
! ^: k9 k" {3 z R! A# ^' S3. 产品/组装
4 k: Y9 D; {2 u' g电脑控制加工，
7 n8 Z8 n+ e) x/ U l* k电脑编程&确认 % G i- N6 U" |9 g* T
修正/表面工艺 ; G: Z$ L% L6 G* x& P$ C
加工/加工系统/加工设计
4 m4 b Y$ n3 I" V t0 r0 L: x, i; l连接工艺 7 q7 Q( G. ^6 [( l: s! D5 W
铸造 . v! @" }# ^; {! [7 G# I" {& o
电脑设计制造 - J' S2 r# S9 w& x- F
电子制造/加工/综合
2 V8 [2 B9 j0 u9 p# r7 K自动化制造系统
) M( B# `# R" s" Z装配工艺
' n; g( s* n/ j ^4 }8 W2 z! l机器人/自动操作 3 h' _9 f' o9 P2 c% B
制造流程编制 0 |5 I% h- d7 C
装配流程编制
: {$ M" D: X" D( v: j" {, a系统整合 ) d( r% _8 F0 a& c8 x4 }
原型制造
; Y9 p% T* N) ^+ |& ]) d3 C2 V* J度量，视觉系统&质量管理
5 \8 q( b R: U6 P5 P2 d+ M' E$ s' S" v5 ]& a" ]/ S( E% U
4. 工装转包 " x; F* b5 Y) {$ O" B
转包加工 ! `% A m1 ^# i* r# e9 ]5 Y
转包装配/集成 6 P1 e5 K& `" {+ _1 X: ?
元件制造商
; v9 L, s. D, i3 H* s' \/ O零件制造商
0 p: H9 C% S2 o; g p" c结构制造商
- ?" o+ n% b+ S* @ N( ^产品/系统开发商/集成商
8 m0 F' n+ X! R
2 \7 o) r, X: ~2 k8 M0 u% \# I: U# y) \3 V$ Z* ^ T
Workshops专题研讨会：
4 M: K7 f/ ?% p+ }6 F; PEFB(电子飞行包)专题
! ? U, f. D/ J! Z- G' o 使用EFB的优势 7 i- H3 X; n4 X( h9 L6 e0 R
 EFB整体解决方案
7 |$ p! r" n+ _5 O4 T7 S: @4 O( r 运营，管理，和培训 . D, G+ Q J: C6 |- P
 电子导航 . z" D+ V3 R) y& g4 G! @! z
 下一代EFB产品 & Q1 a! {- T& ^9 ]0 }' I# `
, o, l' ~1 V# U* G& p/ Y
IFE(客舱通信娱乐)专题
- k+ T3 g5 n# b1 r 客舱通信娱乐产业的挑战
% m0 W/ i0 c: k1 n. q 如何应对国内&国际客舱通信娱乐产业的发展
1 `8 ]) R5 g' |% u' {- u; ? 客舱通信娱乐整体解决方案 4 K' d3 N O& H: c1 n; s0 E
 通信和娱乐服务的规划以及加强飞行媒体的发展
- B2 Q. ]* }; b3 O( w 影响客舱通信娱乐产业的关键因素
6 ]4 o0 } B- x$ x3 D 客户的需求
% ~1 Y9 V2 D1 V) o4 P7 m* O
+ g# O% q* F, iLXI 专题
. P9 F3 j5 G( Z1 G: }" i# j4 E 基于LXI基础的航空测试系统
% y2 I' `$ L+ m# r& g3 A* _ LXI技术在国防中的应用
. u1 G7 j$ ]) _' Y9 [7 G, n2 u 高效的LXI测试平台
# c$ W' W7 X6 c( r2 P1 n LXI发展的关键点 ) [+ w8 `" {* @' y* @! K0 ?
 LXI的发展趋势
1 p* x& W4 ?" g: G- i LXI与网络
Y+ N8 e+ t& x6 W 中国的LXI技术现状 * H, `; Z, j! m1 {- Q$ B% O
 建立LXI和PXI混合测试平台
" V7 t4 ?: D3 k+ r" I6 s& V% s3 w) }1 W
软件与嵌入式系统专题
1 k- I" O0 |8 D6 O2 t6 ` 嵌入式系统设计与开发 1 y2 t# D' W6 k; t) W- M
 基于并行工程的航空嵌入式软件测试 ' N9 K+ @8 A1 i6 _$ T
 航空电子嵌入式实时操作系统 5 ]( V% D6 g0 w5 V9 T
 基于嵌入式软件实时运行和测试环境的研究 ( {. m, Q8 }5 R' ]2 t4 \( x0 h
 建立多处理器嵌入式应用
1 B# r( F/ V4 x L5 G V5 \ 虚拟技术发展对航空和国防领域的作用
: n& ]9 e e5 F* M3 G
% a4 {+ T! a2 h, o3 F1 V( F设计与仿真专题 / z, e6 R/ o( L2 I
 电磁学与航空电子一体化的集成设计环境
* n+ J Z# o% g6 G. Q 航空电子建模系统和原型仿真平台 ! K6 Q7 f& u) S ]9 g
 航空电子EMI分析 4 \9 n3 r5 @9 j" ?2 v
 雷达信号特征分析 . Q3 I$ B( {9 q
 飞行器雷达成像
: {5 r2 m9 N/ d7 H. X4 Y 飞行器红外仿真分析 + X# R; R5 B* V2 ?. B, J8 F- r6 T6 O
- j& n8 z% w( H( h- ]$ o+ |+ E
+ A) I1 |1 b2 f' N
How 如何参展: / E, w) H1 {* H0 X7 _# ?
a.组委会收到参展参会意向调查表后，将向参展单位发出参展协议书； 5 k/ z7 H6 }) A3 _* O! Z/ k
b.参展单位在签订参展协议书后（以签字日期为准）并于一周内支付参展费，以便尽快落实展位； 3 |5 z) g D/ w' G8 P
c.参展单位于2009年8月31日前，向大会组委会提交参展单位中英文简介； & O: J) L( M8 ]4 S
d.组委会收到全部款项后两周内，将向参展单位发出参展确认函，寄送《参展商手册》，手册包括展品运输、展台搭建、相关规定及注意事项、食宿、人员服务、广告等信息；
! w; X" U2 u' pe.参展商应按要求填写手册中的有关表格，并于截止日期前交回组委会；
7 G( ]4 y2 W- e' j/ ~3 C6 df.参展申请表请向大会组委会索取或者进入官方网站下载。 2 W+ e1 V6 |" z4 U. |! K
+ n: x2 \! m5 z q0 P参展价格 / B. I0 h3 g" ]/ d, j3 j9 @
选项1：标准展位：RMB 750/m2 (最小起租面积为9平方米)
( t3 O4 ~" q, ?; I选项2：光地展位：RMB 700/m2 (最小起租面积为36平方米) 8 X( t& r/ Q, L4 P# T
选项3：赞助方案：请向主办方索取
2 a, R! @! r% D- n/ U
+ U$ A" g9 Z! h8 Z' \" G6 g特别优惠
* r2 Q. E# Z/ r-参展面积大于12平方米的展商将享受10%到25%的不同优惠 % r" F# ~( f& X* @
-2009年7月31日前报名参展将享受10%优惠
) S% V4 L, n* }-采用打包方案将直接享受15%优惠 \' \8 d) |0 o+ t1 {
/ I4 P3 o+ i5 o' L
联系:
# _/ C$ T* \/ o- |地址：北京市朝阳区望京高新技术产业开发区星源国际B座1503室 & o4 e# A: c7 a0 `" E% I
邮编：100102 7 `7 a) ]+ w+ @2 K& t4 p$ ?
电话：86-10-64390338 ext. 610 2 ~5 i1 q$ j7 e
传真：86-10-64390339 0 K$ u) M2 i4 r @& b
邮件：herbert@gracefair.com
0 H( I) B! [; }% [% J2 [联系：黄扬招 先生 |
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发表于 2009-8-19 12:50:57