现有分析方法标准
! t6 @$ [2 w& r" _+ ~7 n |
物质
8 V9 ^ \0 G& I/ [& b | 标准
( m& ^0 `8 G( g | 适用范围 0 G0 L/ M" h1 O# b! I
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铅
7 |& V! O) k$ I) f0 p* N | EN 12402:1999 铅和铅合金-分析用抽样方法。
# w* g$ I) x4 d& v; A( J& t | 对整块铅和铅合金锭的具体抽样方法。不适合其他形式和焊料分析,但可用于含铅含量高的焊料
" `% |" k) h/ G* ~0 R% ~. _ |
BS 6534:1994锡镀层中铅的定量测定方法 y6 S5 G' t8 J9 A! Q6 b: D
| 适用于分析元器件接线端和未组装印刷电路板上的锡镀层。如该方法用于分析锡合金,则因合金中存在其他金属元素,而需予以修改8 l7 I3 t% c% J' b
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EN 12441-3:2001 锌和锌合金-化学分析-第3部分 铅、镉和铜的测定-火焰原子吸收光谱法( k9 s4 }5 Q1 \8 t
| 适用于分析整块锌和锌合金
0 A7 Q6 z* o7 J9 A- r4 F |
BS 6721-9:1989,ISO4749-1984 铜和铜合金抽样分析方法,用火焰原子吸收光谱法测定铜合金含量中的铅含量4 w" o, P7 E; [2 Z
| 适用于检测制造电子设备零件用的铜和铜合金中的铅含量。铜和铜合金被分解后用原子吸收光谱(AAS)法进行分析,铅含量测定的范围:0.002%-5%(允许铜合金中的铅含量≤4%); y) k1 W) |7 z A# U
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BS 3338-5:1961 锡和锡合金中抽样分析方法 锡锭和锡锑焊料中铅的测定方法 (光谱法)
2 }& V6 u2 n' Z6 @# Y3 |/ H' B | 适用于材料,如锡锭。" H1 X* D! p+ t% S3 D7 x2 v( j6 @
BS 3338-21:1983适用于检测软焊料中的镉0 j# `, }" u$ o- S; T
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镉 6 y0 z1 I+ ]$ p8 z6 o1 x
| EN 1121:2001 塑料 镉的测定 湿式分解法 (DD ENV 1122:1995湿式分解法测定塑料中的镉含量)(已撤消,待修订)3 Q3 T6 h% a, ~% t# M1 Q
| EN 1122:2001适用于分析非氟化塑料中的镉含量 (10mg/kg-3g/kg)。用AAS法分析塑料被分解的镉溶液。该法适用于制造电器设备用的塑料。
, _! c9 ^0 f. w' ? |
BS 3900-B9-1986,ISO 3856-4:1984 油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验“可溶”镉含量的测定0 N+ b2 o# t; k- L' C* w. w4 j" W
| 检验油漆中可溶漆的特殊检验方法。镉可被用作颜料。4 ~9 o+ T: J8 E6 c, j( v% `: \0 d/ L
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六价铬
$ Z2 U8 c& w) V | BS B10:1986,ISO 3856-5:1984油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验 固态物质中六价铬含量的测定2 q- Z6 m! d0 I
| 干漆膜(含铬量0.05%-5%)中六价铬含量的检验方法。分析漆膜溶解液。
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BS 6068-2.47:1995,ISO 11083:1994 水质 物理、化学和生物化学法 六价铬的测定 1,5-二苯基咔唑光谱测定法. ?6 Q* e4 j8 p2 x0 n& j. y; {9 E4 `% l
| 水质分析系列标准之一。不适用于电器元器件,但可用于分析涂层溶液。0 L4 A2 `) r/ Q# a& f
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BS EN ISO 3613:2001 锌、镉、铝锌合金和锌镉铝锌合金上镉酸盐转化膜 检测方法% W5 ~- T( }' l- T
| 二苯基咔唑比色法,适用于检测六价铬和施涂了24小时以上、30天以内的大小面积涂层。该法对涂层施涂时间有限制,是较陈旧的方法。该法只阐述了可水溶的六价铬含量测定。
b; _" w3 W3 P# C |
分析方法
/ T- s4 Z- c- X, o4 N- T |
方法
7 b1 Z) H& B- |& @( y l3 P' P$ L- H9 Y | 待分析物质
2 Z' [. z. j9 Y+ j+ G# \ | 单一材料
0 n- t6 I- X2 J( c4 W* C | # d; h2 u, R2 [) |6 T
整个元器件(电容器、电阻器、晶体管等)
. z* Z6 T1 l) R+ ?& E |
AAS法
. I/ w. z! g3 E3 @) B | Pb、Cd、(Hg,如使用冷蒸汽方法)
) i! c) q* i( ~2 G2 H, ]) G | 首先溶解待分析的材料 u3 q. o- X* ]
| 分析溶液 - S+ D9 Z% \, x- k, n1 }! o4 N
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ICP法 , E' |* A6 x& t0 w! @8 V: \
| Pb、Cd % h2 ]+ |$ Q. Q+ Z* c
| 先溶解待分析的材料4 R+ p8 x9 c/ @7 p2 L9 F
| 分析溶液 * q$ |( \, g' P; B T
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UV/VIS法
9 F: V% f& U. T | CrⅥ
5 r1 h: a% }7 s- G T1 }8 G# X | 先溶解待分析的材料
0 V9 O" s# y; G1 g% d5 q+ N | 溶液中必须存在Cr6+ " w) t- w' q( f) W
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SEM/ED-XRF法
% s _5 ^* p$ J% g2 i/ O | Pb、Cd、Hg化合物
1 z2 e X+ R0 P8 _0 LBr、Cr
$ Q9 i" q( @8 z9 O: S ?- G$ E" M0 s' ^0 y | 表面分析技术。
! b+ b, a& Q" a1 o# ] h! k典型的分析范围为直径1µm,深度1µm3 }; D: B; Z, e4 I
| 检出限约0.1%.不能检验氧化态的Cr。能识别出Br,但不能识别出化合物。# b5 Q' L& ]. Y _
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电火花散发和直流电弧散发光谱法
& d2 J( E) b- w9 }2 k. I | Pb、Cd、Hg ' D0 |& S& p. p' L# F
| 分析金属
) e; I0 G' z4 m( g/ v | 如待分析的是表面物质,则不需要制备样本" A; C9 q- W" ~3 C w3 V8 F" G
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辉光放电发光光谱法 & W6 u% @# ~5 G# n/ V3 @
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr
" E, l z( R( ? N* A0 F' Y$ B | 分析薄涂层
) {$ w1 f0 P3 B# P$ H5 ~ | 可分析多层涂层 x! G I8 A$ L1 @& _6 j( A# A
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极谱法
& b* x- J6 j- V7 Z5 ? | Pb、Cd、Hg、Br、Cr 8 S. y6 Q' A: w3 T2 R% O
| 分析水溶液
q$ t; o, X1 w3 e! B0 t' O" J | 铜干扰六价铬分析 - x" P; u" ]% e: A y- \
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离子色谱(IC)法 6 [* t4 t8 g$ U( k% W$ A K
| 溴化阻燃剂 3 d K# @/ q+ o" q
| 先溶解待分析的材料) L0 n4 P i! P- H4 }
| ' P4 d/ F$ w: P q9 |/ S6 m0 |& ~
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GCMS法 7 ~0 K4 U d2 C* G: e# x7 L- E
| 溴化阻燃剂 1 D* y7 A6 e0 X' y1 h/ S3 X: ]$ ]
| 复杂多步骤程序 ; O, I3 r" c: D) Q9 }& Y1 A( r
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9 o! |& a1 s# `5 L |
手持式和台式
, S5 r6 C8 s% i% J6 [7 CED-XRFA & _3 m3 R$ `) g% q) }
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr ; U3 g1 V% W5 H- | K) D4 ?
| 非破坏性表面分析。对平坦表面精度高。' U" K! K. `6 s. d9 x
| 手持式精度有限。台式有局限性。为电子设备用的低成本可靠技术,但要正确使用,否则精度较差。分析整个PCBs,两者均不可靠。$ O, u5 o: K4 i e
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WD-XRFA
# \' R8 ~% k7 ]1 j3 j- Y | Pb、Cd、Hg、Br、Cr
7 I8 m0 j/ z; L: u | 分析同质物料
^- R u8 R% C6 e: D# G, s( X1 a/ U | 表面分析,但不适用于元器件
. X! Y- Z: P! P1 i |
傅立叶变换红外色谱(FTIR)法
4 t6 X6 r; ~$ f' T, s! k5 _9 _/ \ | 溴化阻燃剂
7 Y$ z5 D6 ~8 S" S | 可用于塑料和萃取物
! ^" [$ |! \3 w2 g | 可检验溴含量高(>3%Br)的阻燃剂,但有局限性。( D5 u r9 T+ F! W' z; S8 S: D
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“石蕊”检验
$ S# M+ o; R1 ?' x* a+ C | 表面含铅 + ^: V7 {: W; E, K; T9 g& K+ k* `
| 简单的筛分检验 * }( h1 w2 P( f$ G0 r4 b
| 用于检验铅含量大于1%的金属
, I/ R* O: L( g4 i2 [/ x |