现有分析方法标准
5 ]4 }& |( `8 ^' n3 F9 y5 j6 }9 H3 K |
物质
' ^" l* H, u8 i" N, Z | 标准 ' T' Z! R$ @! V# I2 X8 L
| 适用范围 9 x# ?$ ?+ R$ d
|
铅
' `% y3 z9 O6 i$ S+ U4 U/ z1 H4 P, q7 |6 Q | EN 12402:1999 铅和铅合金-分析用抽样方法。
5 V% p# p% C& `+ f7 n1 G& l | 对整块铅和铅合金锭的具体抽样方法。不适合其他形式和焊料分析,但可用于含铅含量高的焊料
* H0 }4 Z; C+ V8 C4 G |
BS 6534:1994锡镀层中铅的定量测定方法9 t+ U2 d9 |1 z& Z( t6 [
| 适用于分析元器件接线端和未组装印刷电路板上的锡镀层。如该方法用于分析锡合金,则因合金中存在其他金属元素,而需予以修改
0 ?9 A: x* E! a* u. i |
EN 12441-3:2001 锌和锌合金-化学分析-第3部分 铅、镉和铜的测定-火焰原子吸收光谱法" z" y t% H8 |: P1 w. a
| 适用于分析整块锌和锌合金
( l- S$ z! f6 u/ s |
BS 6721-9:1989,ISO4749-1984 铜和铜合金抽样分析方法,用火焰原子吸收光谱法测定铜合金含量中的铅含量1 e: W! `* E1 |2 N6 ?$ j
| 适用于检测制造电子设备零件用的铜和铜合金中的铅含量。铜和铜合金被分解后用原子吸收光谱(AAS)法进行分析,铅含量测定的范围:0.002%-5%(允许铜合金中的铅含量≤4%)
3 C; C7 S/ f6 y) n4 `5 J |
BS 3338-5:1961 锡和锡合金中抽样分析方法 锡锭和锡锑焊料中铅的测定方法 (光谱法)) A3 [, d1 _" ^
| 适用于材料,如锡锭。
! a' a8 w7 V# Y+ vBS 3338-21:1983适用于检测软焊料中的镉
% x# N1 ?- F# @/ z/ u: v6 v$ d |
镉 , z7 R! y! X+ A ~, i9 s( O
| EN 1121:2001 塑料 镉的测定 湿式分解法 (DD ENV 1122:1995湿式分解法测定塑料中的镉含量)(已撤消,待修订)( N( O) `* `; M* W$ i) F2 F6 Y2 ]
| EN 1122:2001适用于分析非氟化塑料中的镉含量 (10mg/kg-3g/kg)。用AAS法分析塑料被分解的镉溶液。该法适用于制造电器设备用的塑料。
! T6 r0 x& o2 O c4 v8 O |
BS 3900-B9-1986,ISO 3856-4:1984 油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验“可溶”镉含量的测定
# x1 {# {+ O9 x+ B, q) z | 检验油漆中可溶漆的特殊检验方法。镉可被用作颜料。( `5 }) f& P* \4 r/ W; F
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六价铬
' B- a+ y& p9 x | BS B10:1986,ISO 3856-5:1984油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验 固态物质中六价铬含量的测定
D9 U$ g+ ?5 H; D7 ~ | 干漆膜(含铬量0.05%-5%)中六价铬含量的检验方法。分析漆膜溶解液。/ g! [ b+ H! d& M
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BS 6068-2.47:1995,ISO 11083:1994 水质 物理、化学和生物化学法 六价铬的测定 1,5-二苯基咔唑光谱测定法# o# O& t9 o% E" t
| 水质分析系列标准之一。不适用于电器元器件,但可用于分析涂层溶液。
" P! @) h+ i5 F) r1 }) G0 s9 u |
BS EN ISO 3613:2001 锌、镉、铝锌合金和锌镉铝锌合金上镉酸盐转化膜 检测方法
4 d, {8 L9 T3 l- t | 二苯基咔唑比色法,适用于检测六价铬和施涂了24小时以上、30天以内的大小面积涂层。该法对涂层施涂时间有限制,是较陈旧的方法。该法只阐述了可水溶的六价铬含量测定。
, M" v: H0 Q! ~2 l7 d, W7 }$ f3 s |
分析方法
7 ]1 g* M: w4 [ |
方法 . D: n' t K) e, @* v
| 待分析物质 ' b- k; O" C1 F; y6 q
| 单一材料
e; w4 I2 B F% U% D | + J8 C9 A! W% y. M3 S5 C8 i0 Z! A
整个元器件(电容器、电阻器、晶体管等)
8 e7 G1 l2 h" s3 b4 N |
AAS法
1 N6 P0 I0 N: v( E Y | Pb、Cd、(Hg,如使用冷蒸汽方法)
' {$ e. u. G$ V* U, @- P$ n' ? | 首先溶解待分析的材料
; E5 _1 L% j* l: ~ | 分析溶液 3 q S. e3 J( L; x# p: C
|
ICP法
4 Q# f) u" ?* Y" R6 i% U% r | Pb、Cd
+ Q7 d/ }2 @. u# ]- n$ t, c | 先溶解待分析的材料
8 \% z7 H6 N7 s0 w! w6 g: h: V | 分析溶液
1 r: B4 `2 `7 A6 _6 a9 x: ^" [ |
UV/VIS法
i X4 s% W/ i2 l6 H% p6 L4 k | CrⅥ 4 k6 ^% U) A& i9 l6 e
| 先溶解待分析的材料
% u0 a$ F3 t% a' }6 K | 溶液中必须存在Cr6+
% P8 P; I& D; ]/ D. |& t5 Q% R! V |
SEM/ED-XRF法 . w' P( @6 I% i
| Pb、Cd、Hg化合物
- t' m5 X/ B0 x3 [# l" R! eBr、Cr $ A9 @9 x( K9 }6 H) O
| 表面分析技术。
, g( t- A$ q/ c3 L1 e$ m: `典型的分析范围为直径1µm,深度1µm
4 Q; {9 L' ?( b$ l( Q | 检出限约0.1%.不能检验氧化态的Cr。能识别出Br,但不能识别出化合物。% I- j2 b9 t- `* R/ L
|
电火花散发和直流电弧散发光谱法 3 r/ |* @$ O1 G8 r/ p
| Pb、Cd、Hg
$ g0 p) i! e- t% p& G/ z | 分析金属 : D7 Q4 b% q) _% E2 f) j
| 如待分析的是表面物质,则不需要制备样本
1 ~/ D/ I$ ^8 P |
辉光放电发光光谱法
C* v: |9 o1 ^) _2 h% n | Pb、Cd、Hg、Br、Cr
4 c- Q" i; g. u# Q9 s- a$ m | 分析薄涂层
. G5 @# e5 n- A# n | 可分析多层涂层
1 _$ C, O! s! T0 | |
极谱法
5 _4 y8 ]+ a* N. ]/ `) u; o! ~ | Pb、Cd、Hg、Br、Cr * x' \; M8 [( {
| 分析水溶液
) \- i0 c5 a2 N2 |" H- B$ O; J | 铜干扰六价铬分析 l6 T9 }+ ]/ q6 l5 c8 O! b
|
离子色谱(IC)法 4 {# @7 c0 U* D+ {% Z8 f; u. ~$ _6 d
| 溴化阻燃剂
# a1 M# G% u$ D( ] | 先溶解待分析的材料) @7 m9 W) N: W. m& J+ Q
| " H# [$ F) P& l
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GCMS法 7 W7 f9 C: V3 Y! s0 B* l
| 溴化阻燃剂 ! [7 @5 C9 j ^( w7 E" y
| 复杂多步骤程序
( g! X" {1 {' X" P& S, i | P5 K. O' N( A: ]# `5 d
|
手持式和台式
0 w8 `/ x! t8 n6 R/ j8 w( ?; BED-XRFA 5 g$ G, K6 \4 j
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr ) k& M; d" ?. r8 d& E
| 非破坏性表面分析。对平坦表面精度高。
$ x$ C1 Z* f* b# @ | 手持式精度有限。台式有局限性。为电子设备用的低成本可靠技术,但要正确使用,否则精度较差。分析整个PCBs,两者均不可靠。/ w' E" y+ {- W6 {$ v2 X) @
|
WD-XRFA ( m; L5 N; }! a6 O
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr
3 j: }- f' l) b8 ~$ G. x" w | 分析同质物料 9 |( A* c4 \0 @# y( Q
| 表面分析,但不适用于元器件
- n0 M# S7 F5 U# K! z |
傅立叶变换红外色谱(FTIR)法
: `4 {4 w$ N4 \4 Z$ ` | 溴化阻燃剂 & Z8 |/ k B9 O% L7 a3 X/ _
| 可用于塑料和萃取物 9 N6 S7 ^3 k" m6 ~& X1 p9 [
| 可检验溴含量高(>3%Br)的阻燃剂,但有局限性。. X4 [0 r5 u- C+ ~7 A* Y
|
“石蕊”检验 " H8 }: n; F; |/ M
| 表面含铅
. i9 l; _. s" s8 y7 M- \9 I$ | | 简单的筛分检验
' }! `% i) ^" b" s | 用于检验铅含量大于1%的金属
3 I! @1 P3 ~! ^8 P |