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发表于 2009-5-23 18:56:55
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来自: 中国黑龙江哈尔滨
半导体材料掺杂可以大大降低材料的电阻率。在一定范围内,掺杂浓度越高,电阻率也就越低。2 e& ^% v2 `% W5 q: g* ]( W s g
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在使用不同的掺杂工艺,使其硅或锗单晶基片上一边形成N型半导体,另一边形成P型半导体,在两种半导体交界面附近形成PN结后,这时的主要矛盾就由电阻率的变化转化为PN结处形成的空间电荷区的反向电场强度。在一定范围内,掺杂浓度低,空间电荷区的反向电场强度也就较小,所以在施加正向电压时,相对电流就会较大。但这也有一定的限度,当掺杂浓度为零(实际上应为接近零时的某一值)时,这时的半导体材料不能形成PN结,就是一个通常意义上的半导体了。这也就是人们常说的从量变到质变的过程吧。
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# h, f i+ _+ \& e6 T) m4 H当然,掺杂浓度的变化还会影响到PN结的其它各项参数指标和性能。$ B6 c7 ~$ f/ j
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[ 本帖最后由 pangpang 于 2009-5-23 19:04 编辑 ] |
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