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[转帖] 电镀概论

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发表于 2009-5-14 13:53:25 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国四川成都

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电镀定义:电镀为电解镀金属法的简称。电镀是将镀件(制品),浸于含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极,药水的另一端放置适当阳极(可溶性或不可溶性),通以直流电后,镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。
( C5 w* C  m! ]% H) v0 L电镀的基本五要素:
6 Z4 Z6 P+ a0 S2 Y1.阴极:被镀物,指各种接插件端子。
2 u4 N- j$ z  [  D# |2.阳极:若是可溶性阳极,则为欲镀金属。若是不可溶性阳极,大部分为贵金属(白金,氧化铱).8 a, ~: J7 o. E, _% _: N# i* c
3.电镀药水:含有欲镀金属离子的电镀药水。( m8 A! D' E9 Q( @
4.电镀槽:可承受,储存电镀药水的槽体,一般考虑强度,耐蚀,耐温等因素。5 D1 q% g+ x, J; H
5.整流器:提供直流电源的设备。1 s9 ?. s1 {4 j2 F/ i# [! R
  电镀目的:电镀除了要求美观外,依各种电镀需求而有不同的目的。4 q' S1 y2 _3 Q. z
1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。- ^/ F: L; v0 F! [9 v1 u
2.镀镍:打底用,增进抗蚀能力。
2 s. Q0 x3 ]5 i9 n4 |5 ]/ S( F1 i3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。$ A& R1 ?. C( M. E) a
4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性比金佳。
5 R9 @5 \9 h/ J+ `$ U. F9 J5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代。2 g8 }4 I9 E% S: t6 }5 u
  电镀流程:一般铜合金底材如下(未含水洗工程)
7 ?3 B) W8 n3 m1 z2 y' z1.脱脂:通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。
  _: ^: s+ v. v& g0 g2.活化:使用稀硫酸或相关的混合酸。
- h8 b/ \) G5 B2 ~3 |% g3.镀镍:使用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。
8 ?0 P0 S. A9 ]' M0 t$ P/ V+ m4.镀钯镍:目前皆为氨系。
7 f' j+ g5 g7 u" n4 s5.镀金:有金钴,金镍,金铁,一般使用金钴系最多。0 n: O( Q: a2 F- \  U1 k& L
6.镀锡铅:烷基磺酸系。
. m$ q* M1 O/ m" k! `, B( r7.干燥:使用热风循环烘干。
0 [; l  P6 @6 ~5 G) ^7 ]* |( e5 m8.封孔处理:有使用水溶型及溶剂型两种。
; i  @" x) C1 M2 u* a1 o4 j+ L  [电镀药水组成;' K7 \1 u8 z+ z, a( w
1.纯水:总不纯物至少要低于5ppm。
  r0 r" n1 H* r  z- l8 G2.金属盐:提供欲镀金属离子。3 l) _( z) C! ?: n* R
3.阳极解离助剂:增进及平衡阳极解离速率。
' }  I6 ^1 H, l8 g# M4.导电盐:增进药水导电度。
- e9 }( z! D. }( c- V5.添加剂:缓冲剂,光泽剂,平滑剂,柔软剂,湿润剂,抑制剂。
, i; f% ^' S1 Q& m% Q9 z7 |
1 x6 ]- H- q  t" D3 _电镀条件:
% T3 d. {( @' W  W; N" `- k( ~1.电流密度:单位电镀面积下所承受的电流,通常电流密度越高膜厚越厚,但是过高时镀层会烧焦粗燥。8 j4 Z* r+ m, j, j5 d7 `
2.电镀位置:镀件在药水中位置,与阳极相对位置,会影响膜厚分布。" o% ]& {5 O% P8 s# X5 u; t
3.搅拌状况:搅拌效果越好,电镀效率越高,有空气,水流,阴极摆动等搅拌方式。7 E- d" ^) ?9 ~; E
4.电流波形:通常滤波度越好,镀层组织越均一。# ]& p( o4 J& d6 V0 p( I, y
5.镀液温度:镀金约50~60,镀镍约50~60,镀锡铅约18~22,镀钯镍约45~55。! t- u. P: [2 r
6镀液PH值:镀金约4.0~4.8 ,镀镍约3.8~4.4,镀钯镍约8.0~8.5,2 Q% O  X$ n9 o/ Y" I9 `  T9 u2 i
7.镀液比重:基本上比重低,药水导电差,电镀效率差。
& v& W9 {% ]9 x# y4 ^) _; y7 v+ ~1 _! A3 L7 _  D+ @% B4 |$ f* `
电镀厚度:在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a .µ``.微英寸,b. µm,微米, 1 µm约等于40µ``.- K) R4 Z3 l4 |3 W2 A
1.Tin—Lead Alloy Plating :锡铅合金电镀: j7 V6 s' Y/ @& ]* E$ l4 Y
作为焊接用途,一般膜厚在100~150µ``最多.
" X! X3 `' r- j, }  e2.Nickel Plating 镍电镀
( N$ @) O6 {6 r/ h/ @现在电子连接器皆以打底(underplating),故在50µ``以上为一般规格,较低的规格为30µ``,(可能考虑到折弯或者成本)* Y& e- e/ c% e6 z
3.Gold Plating 金电镀4 u8 E* R/ k4 p7 [8 q+ U0 X
为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一般强腐蚀实验必须在50µ``以上 .: L' U; i- y2 o

" `% ~3 A, @* D% d' ^. D( c4 H# d镀层检验:* W2 \1 |  K$ f% f" c3 P$ G
1.外观检验:目视法,放大镜(4~10倍)
: _. }, f; @! R: A  z$ v2.膜厚测试:X-RAY荧光膜厚仪.2 m+ k9 {" i- f3 m4 a* w$ `" l
3.密着实验:折弯法,胶带法或两者并用.
: A/ j& U9 v3 }1 k$ ?/ p4.焊锡实验:沾锡法,一般95%以上沾锡面积均匀平滑即可.- p! X& K2 K, v6 G1 w' s3 j
5.水蒸气老化实验:测试是否变色或腐蚀斑点,及后续的可焊性.
, o- K. T$ K$ _) Y6.抗变色实验:使用烤箱烘烤法,是否变色或者脱皮.7 L4 V8 D3 h1 @( f8 N) I# o9 J5 }
7.耐腐蚀实验:盐水喷雾实验,硝酸实验,二氧化硫实验,硫化氢实验等.- s6 n/ O( K  N5 t* g. C  |+ i& P- r
摘自:http://jxwy2008.5d6d.com/thread-1494-1-1.html) r# ]' x' i" S

- O. r; @( _+ N6 J. O& m) C[ 本帖最后由 xiaobai999 于 2009-5-14 13:55 编辑 ]
发表于 2009-5-18 10:52:00 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
好资料,顶了!
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