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[已答复] 镀铬表面加工

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发表于 2009-4-15 18:07:52 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国河北秦皇岛

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我们在镀铬(铜)表面加工,镀层脱落。各位有何高招请赐教,谢谢!!
发表于 2009-4-15 18:23:09 | 显示全部楼层 来自: 中国河南安阳
镀之前最好要喷砂,另外尖角的地方要有倒角
发表于 2009-4-15 19:14:47 | 显示全部楼层 来自: 中国上海
在金属表面镀铬先得酸洗,在非金属表面镀铬先得真空镀铜.镀层脱落肯定是前期工艺问题.
头像被屏蔽
发表于 2009-4-15 19:47:48 | 显示全部楼层 来自: 中国辽宁丹东
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
 楼主| 发表于 2009-4-16 07:43:42 | 显示全部楼层 来自: 中国河北秦皇岛
谢谢各位,有镀层附着相关国标吗?
发表于 2009-4-16 07:45:43 | 显示全部楼层 来自: 中国河北廊坊
我也想求助各位!6 t  D9 R0 g  V6 Z( t9 L, Y7 o' `2 e
Ra=0.05-0.1光面铬,不知道是什么样的工艺!!
发表于 2009-4-16 19:30:27 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
在塑件的加工时,要关注到几个问题,其一塑胶料在加工时要充分烘干,否则残留的水分会对塑件表面造成气孔、流线纹等缺陷,严重影响电镀的效果,另外尽量避免使用脱模剂,因为脱模剂的使用会对电镀膜的附着力产生影响.在结构设计时有几点也要关注外形要适合于电镀处理:) ^- `# ~" }: `6 c
1
)表面凸起最好控制在0.1~0.15mm/cm,尽量没有尖锐的边缘。
4 {* `0 l9 C: |) @( r8 @2
)如果有盲孔的设计,盲孔的深度最好不超过孔径的一半,负责不要对孔的底部的色泽作要求。% I/ |5 r7 P7 _: i5 e2 A4 o6 K2 E3 b
3
)要采用适合的壁厚防止变形,最好在1.5mm以上4mm以下,如果需要作的很薄的话,要在相应的位置作加强的结构来保证电镀的变形在可控的范围内。! A! J1 |( W3 {
4
)在设计中要考虑到电镀工艺的需要,由于电镀的工作条件一般在60度到70度的温度范围下,在吊挂的条件下,结构不合理,变形的产生难以避免,所以在塑件的设计中对水口的位置要作关注,同时要有合适的吊挂的位置,防止在吊挂时对有要求的表面带来伤害,如下图的设计,中间的方孔专门设计用来吊挂。
  T# [7 F0 X' ?' e2 q鍍鉻之影響因素) W2 Y7 N9 `) p, N$ S3 d" k
         (l) CrO3濃度與導電度關係" |; `8 z+ g; t. C( C  g
         (2) 溫度興導電度之關係9 r% I; _  }- ^) t& x
         (3) CrO3濃度與電流效率之關係0 D8 j' A: `5 @, x+ g' r- e
         (4) 硫酸濃度之影響
8 J# A, C* S9 ~' v- }         濃度低時,低電流密度下電流效率高,反之電流效率低‥- z! D4 d- s' t: L
        (5) 三價鉻的影響
& ^$ w  n8 {: b% R7 i- o                1. 三價鉻很少時,沈積速率減媛。7 T, b. J! Z. }6 y
                2. 三價鉻很高時,鍍層變暗。
. F4 k, F! G# i: C* b                3. 三價鉻增加,則導電度降低,需較大電壓
* f1 ?# Y6 F9 ?; C: }7 f# L                4. 三價鉻愈多,光澤範圍愈小。
+ {" d7 t# w3 o& ~, m* a" m0 a        (6) 電流密度及溫度的影嚮
; L2 c& g# x, V) q, W1 u               1. 鍍浴溫度升高,電流效率降低。
; ?7 ~8 n. M) d: A* _. V$ d               2. 電流密度愈高,電流效率愈高。& G) R2 H" U8 s- }! R7 Y9 R% ^
               3. 高電流密度,低溫則鍍層灰暗,硬度高脆性大,結晶粗大‥; U* x/ W/ X2 Q& e
               4. 高溫而低電流密度,鍍層硬度小,呈乳白色,延性好,無網狀裂紋,結晶細緻,適. \$ p6 V/ E, a( u% F- R
                     合裝飾性的鍍件。
. ^+ B' ~5 \. a$ q9 k3 k               5. 中等溫度及中等電流密度,鍍層硬度高,有密集的網狀裂紋,光亮硬質鉻鍍層。
2 \9 E' b" Z* Z' G! L/ j) Y# X       (7)  陽極及電流分佈之影響
; q5 X: ^) P; N                1. 陽極較大,電流分佈較不均勻使鍍層厚度不均勺‥
" G" j2 y1 p- S) ]+ V' B' K6 h/ B5 [                2. 陽極面積大,三價鉻形成較多。( ^4 B% K0 z! P$ D6 _; S4 j
                3.復雜鍍件,陽極宜用象形電極或輔助電極,使電流分佈均勻。
+ U, ?) H4 G+ V' z8 x0 v       (8)  鍍層針孔: H& `2 D9 V2 b; i- Z0 M" r8 q5 R
                  1. 前處理不佳。9 ?8 Z5 H, Q, M3 e0 r
                  2. 氣體停滯鍍件表面上。
6 J: ]7 j2 e/ V                  3. 鍍件被磁化。
( M* f7 _1 l8 v- s' j8 {- e5 @                  4. 浮懸雜質。  p; e' Y2 `1 M0 K) p2 h
                  5. 表面活性劑。
0 {% u* K: ~( r* k                  6. 鍍浴有磁性粒子。8 `* y: g1 t1 c$ l$ h# i: x
                4.陽極的鉛易氧化,形成黑色的氧化鉛及黃色的過氧化鉛。過氧化鉛. f) n; f# {% V6 P  Y
                   導電性不良,應立刻除去。; N! h1 ^- ~0 [9 W6 N* ?. ^  L! v
                5.電流因尖端及邊緣效應,造成鍍層厚度不均,可採用絕緣物遮蓋尖
( R4 w, u, v. U: Y6 [8 j/ r                     端或邊緣。% F" Q( Y5 g' I, _. S
      鍍層脫落
; J) t1 M$ [  ~0 N                  1. 前處理不良。6 Q$ M5 H, k5 F2 l
                  2. 中途斷電。# O$ I/ A; q& q- w
                  3. 中途加冷水。+ u4 f7 a9 X( U8 m5 \
                  4. 預熱不夠。4 Y, Z2 |  G! w" v' W7 d
        (a) 局部無鍍層
3 m) ?( a: {4 z0 E                   1. 電流太小。
! j; g, v# S8 b# Y) C! o                   2. 鍍件互相遮蓋。
; X% r; w: X; ~" F* U! f# D, d5 K                   3. 裝掛不當,氣體停滯。2 A9 ~$ Q+ t2 Z* p+ R! z- T4 _
        (b) 鍍層不均勻
9 T; a# H' s) Q+ C# o                   1 掛具接觸不良。
' A2 a. o! S5 ]. k1 }" W+ b( M                   2 氣體不易逸出。- `7 U* a# E/ o
                   3 陽極型狀不當.1 ^8 ~  v2 k) m3 Y
     (9)   鍍鉻的氫脆性$ t, K: d7 Q; n# R$ H4 N: ~
 
1 `5 G6 O3 ~; a# n0 f& M5 E" Q5 I                 鍍鉻的電流效率非常低,所以產生大量的氫氣,會引起氫脆,尤其是
: ^0 b4 C8 X2 X4 N  i1 L4 b0 p0 S硬化鋼、高強度鋼更需注意,氫脆性增加的因素有
5 a' Z8 o7 R. b) a       (a) 鋼鐵之硬化處理。          (4) 酸浸。
1 P- G. N. u) @; r       (b) 研磨 。                             (5) 硬化厚度與鍍層厚度‥
! D5 ~( ?2 w3 C4 ^       (c) 表面缺陷。
' f, U; v' x) Y/ R去除氫脆方法有 :
' C- U! b! z9 w       (d) 鍍前先做應力消除(stress relieving) : 鍍鉻表面必須沒有應力存
( y- c. a% I; B/ w1 v$ h( d# x2 A0 J             在,一般鍍件經機械加工、研磨,或硬化熱處理都有殘留應力(/ U) I; A9 ]& l( z* e8 R; |
            residual stre6s) , 可加熱 150至230"C消除殘留應力。
1 U8 ^% l4 a5 ?2 |) G3 i# W       (e) 鍍後烘焙(baking) : 可依照規範QQ-C-320B及Mil-S-13165 處理。* |$ y* d* p5 _* a+ `+ h
    9 F" n& V  M, I3 p- S
(10)   鍍鉻之管理與維護" a6 G& u+ C2 `$ L
(a) 每 天
9 G* P' }8 Y2 Z       1. 將鍍槽添滿鍍浴。 ., U: Q/ b4 V. T( u/ m9 k! h2 w
       2. 用低壓空氣徹底攪拌鍍液。 3 J% [7 _5 y8 F
       3. 檢查溫度控制器,綢整溫度於正常範圍內‥6 f) k/ W# M4 _5 u; [" ]8 p
       4. 檢查掛架並修護之。
6 l' K! f: n2 }8 E, H       5. 用最大甯流15堊J30分鐘做淨化罔解處理‥
% f( V" a# M" w. C2 t       6. 哈氏槽試驗。  s$ i: i7 c: [
(b) 每 週( Y( T1 q$ }+ J* X) d- z
       1. 蒸發濃縮回收鉻鍍液倒回鍍槽內。
0 g: ^/ s, \. s1 L; }2 L7 e       2. 檢驗催化劑含量並補充需要。4 {+ k0 _8 l0 Y# f
(c) 每 月
' j; e% Y' _2 m+ }" I1 \5 x  l       1. 檢查鍍浴金屏雜質(Zn 、Fe 、Cu 、Nj ) ‥$ N/ w( e/ W( ~
       2. 清潔及整理陽極。
+ P' b' x4 }* _' U  y2 i. W+ ]       3. 檢查三價鉻含量。+ |7 U, ~- l1 j4 Q9 C5 y3 [3 G- u
(d) 每 年
: {: ^$ [) R1 L& `- }1 n0 Y       1. 檢查安培計及安培小時計。
( x$ m/ t1 g' i7 `* A5 C       2. 檢查及校正溫度控制器。7 ]) L- Q/ @' y0 Q
       3. 清潔及修理所有槽外設施。
+ x) k% j1 A; g# Z/ ^       4. 整修通風罩、輸送管路。
8 d% x6 |& L1 G" d+ ^       5. 鍍液出清,去除積泥,清潔、檢查及修理鍍槽、加熱管及導電棒0 @) u6 L1 \& n% D
             頭。陽極整理及更換。/ y- K8 P$ m/ `/ ?( ], ^. u

! Q$ [) }* L8 l$ A' O- N/ l[ 本帖最后由 hhq426 于 2009-4-16 20:34 编辑 ]

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