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薛竞成----无铅工艺技术应用和可靠性

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发表于 2009-3-24 10:26:30 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国广东深圳

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2009年4月15-16日3 W- i; A/ |- N! A6 V
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50人以下/ |( p+ @1 w: b5 |3 H
课程背景:
( L$ o; p) B9 H3 h; |% b无铅技术时代的到来,除了给人们在原有目标上质疑外,带来的是更难处理的工艺,复杂的材料选择,以及多方面成本的提高。作为一条不归路,多数用户所得到的压力也许是高于利益。不过如果在大家都面对同样的压力的情况下,那些能对技术了解得更全面和更准确的,其决策和竞争能力将可超越对手。在大家都进入无铅工作时,到底无铅的工艺质量水平,例如产品的直通率以及dpmo水平和传统锡铅技术比较下应该怎样才算合理?在众多焊锡材料、器件和PCB焊盘镀层材料中,怎样确保所选择的材料组合是最适合本身条件的?在工艺窗口缩小的情况下,如何能保持原来的工艺质量?甚至在面对多方面更严峻的技术挑战的情况下,是否可能转而利用它来成为企业的突破手段等等,也许都是用户应该知道的。0 S/ [1 O3 L+ v5 i! O4 T* b
无铅技术虽然经过了超过15年的研究开发,但由于材料种类和技术方案众多,虽然目前业界多认为已经可行,并且材料的选择偏好等较为明确,但在有些方面(尤其是可靠性)方面的认证还不算十分成熟,研究还会继续下去。由于对于产品寿命或可靠性十分敏感的行业,目前还不会完全或大量使用无铅技术,所以在可靠性方面的不确定性,对于电子行业还不是个大问题,或至少没有形成阻力。大多数企业更关注的,也许是无铅技术的成本和工艺性。因为这直接影响到企业的短期利益,也就是加工费和直通率问题。
9 \. A2 `9 t: G& v( R对中国用户来说,无铅的导入含义更大。因为在含铅时代,好些用户的工艺和管理基础还没有扎实。这问题会随着无铅的较严格要求而浮现。如果能够意识到这点,无铅的导入机会也同时给一些用户提供了整改机会。而且借此超越他人。. z, c" ^: b4 R1 c2 E( |+ M" V
培训目的,是协助用户较全面的了解和无铅相关的主要技术课题,从无铅技术的发展和目前状况,到无铅技术的风险和关注点;以及从材料和工艺方面的知识,到对工艺性的把握到焊点寿命等等。以求通过这全面的认识,使无铅的发展顺利有效。
( B; F. M% Z* d; Z0 A
谁应该参加此培训:适合于所有正在导入或准备导入无铅技术的SMT用户。本课程推荐给所有DFM设计、工艺和质量部经理和工程师。/ [; u/ X# [: f+ t) l6 W7 @
温馨提示:本公司竭诚为企业提供企业内训,请有需求的客户尽快与我司联系。
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