LED生产工艺及封装步骤

xzh2006

LED生产工艺及封装步骤

1.工艺：
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+ q+ I) }, t3 T* Q( @- Za) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
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7 ~  ^) l5 y, I$ J: N" l, lb) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
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c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）
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　d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
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　e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
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/ V+ W- e$ C% s7 K　f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

* b9 q' \& C& `: N$ I　g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
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2 G/ y, a/ g6 `$ B　h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
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  z1 J3 b2 f2 I, u" x) t　I)包装：将成品按要求包装、入库。

二、封装工艺
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# w* ?% h  N0 U  v　1. LED的封装的任务
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& {7 ~5 U$ U; k　　是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
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6 @0 n$ l1 R; \9 m9 p3 Z% E　2. LED封装形式

　　LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
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& V! G0 P. {' c. Y+ g* E　3. LED封装工艺流程

7 M8 \$ k5 A* _% `  I; M% p　4．封装工艺说明

/ T' G, c; }2 b$ p　　1.芯片检验

　　

　　2.扩片

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　　3.点胶

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　　4.备胶


　　5.手工刺片

　
　　6.自动装架
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% a) ?% J8 q) i　　7.烧结
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        8.压焊
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3 ^4 `/ H+ M2 Y" F$ x　　9.点胶封装

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# v/ e3 N1 v' k0 z2 e　　10.灌胶封装
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　　11.模压封装

　　12.固化与后固化
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　　13.后固化


" f* B/ O4 J  q: j　　14.切筋和划片
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. a5 Y8 z. f- g0 G+ k1 K　　15.测试

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. ?# P! M" M- w5 f　　16.包装



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