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1.工艺：
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a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 ! O( J! [: W# X) m" G
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- a; j, } B2 S2 U9 Ob) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
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c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）
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d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
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e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。 9 F" ?0 T j4 N# L$ f9 W1 N
+ V; `. |" j+ U f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 . k5 v _3 V2 }
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g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
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h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 6 O; e1 H- f1 G0 h: V
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I)包装：将成品按要求包装、入库。
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二、封装工艺
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: |: h# O& W" d4 n0 v* z4 k 1. LED的封装的任务
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. U; J. \" m0 f, p! [8 ` 是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 $ C7 @( U& z7 H: u
* z* k) J4 O) }" o$ s v, G* N9 y# | 2. LED封装形式
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LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
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3 v% x& d& u {$ D# Y/ {; L 3. LED封装工艺流程 / {7 X; _9 p4 I ]2 m1 \+ c
7 O S2 P* @0 i% v" W 4．封装工艺说明
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1.芯片检验
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2.扩片
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3.点胶 3 y+ i4 U4 a y" S6 z
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4.备胶
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1 l* P" H/ b1 v( w 5.手工刺片2 `* n4 h% H4 w9 d- |
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6.自动装架 ; h8 m9 Z% ~ ] c; j9 Q
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6 Z; ?1 o% K) u5 f; Z' M, Z 7.烧结 * P- C0 k3 h1 S0 B. w+ C ]
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' E; R. R& H# J* h# y& R1 x$ L 8.压焊0 i, t3 _# C G$ \- K/ G6 T
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9 O1 i9 U8 f' q- a& ], ?: y 9.点胶封装 : t, q2 G9 q( X# b
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+ u$ t+ G: X6 f) w I+ F 10.灌胶封装; F9 Y7 y. E9 m1 [$ D; u" E s# l7 @
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8 L z; X, w1 h; G6 D( v 11.模压封装 - d- ^, p3 e- S" x
+ W0 R, |% [/ t; Q; `# v( f 12.固化与后固化
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) M7 F; s- O/ S! ? 13.后固化
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14.切筋和划片 . j% u5 y) e. u& l0 g( w9 v
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15.测试
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5 M A" v. l' j3 X# ^ 1 H- b- ]! d* n& C
& Y' ^/ Y k0 c: e 16.包装 * v! g3 f' x6 v2 q
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发表于 2009-3-18 13:32:20
