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1.工艺：
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a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
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b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 , ?+ ?. {$ ~7 W
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- k! a7 O C/ _# K7 Nc)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）
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d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。 ' P5 N! ^8 q2 W
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e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
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f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 6 Y! ?2 H' e" c' F+ r
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g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
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h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
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I)包装：将成品按要求包装、入库。
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0 A; L1 ~' W' Y/ N' k+ J3 l. r二、封装工艺 ! M0 K6 M0 S/ t, G) Q- L
) x4 t0 P. R+ j6 U3 P1 L1 w 1. LED的封装的任务
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4 V" m+ f5 G! l3 b( \- L$ x 是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
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$ P% k/ `( e q! l9 q 2. LED封装形式 1 O& I+ |# {1 H6 X5 z+ X
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LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 ( B1 O- g: y8 t; v
; Q! ^3 S& Y+ @' K 3. LED封装工艺流程
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% C6 _/ \; l+ [' p: y E' x W 4．封装工艺说明
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1.芯片检验 & O H- t+ r: O5 O9 |! F; t/ Y
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2.扩片 7 r/ L/ k; _5 M
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$ K- }5 [0 M8 N; X! R0 ? 3.点胶 & ~! z$ L+ M" A
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( ~: L. C* _9 H5 F$ B1 M
4.备胶 # z8 ]: t2 p; E' ]4 I
' l. e1 C |0 m$ V0 o; W/ A! S
6 p# D, ]8 I$ z8 Q 5.手工刺片
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$ A: g6 y: w, i) ^: R 6.自动装架
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! T; U9 f( F- w+ H& H 7.烧结
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4 k2 @& C; w a2 v: \8 Q* m) Q 8.压焊
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9.点胶封装 5 d9 j# Q0 i5 J' U
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. X4 c, @2 G) B; x9 c: k3 s 10.灌胶封装
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11.模压封装 , z9 f9 v1 i) S/ o+ z
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12.固化与后固化
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13.后固化 : e3 r0 J2 I& u3 K
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( w, O3 `& y' e2 e8 X F
14.切筋和划片 , @6 M% T9 f0 ^6 P! M8 d0 @
6 V( s- o( a* @4 x' _7 P; ]% Z % D- Z1 K1 r% _' F
9 ]2 s1 A5 \- V7 O) d9 J @ 15.测试
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16.包装
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发表于 2009-3-18 13:32:20
