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一、低倍缺陷6 P* ?- o/ z8 g
. R) O4 t6 C) n: f$ {0 T- s1. 铸造铝合金低倍缺陷
, p6 h, s" }0 ^- d8 }* a, U9 R5 w$ ?
* b- y4 J [& z* N/ y: @1 y(1)气孔(针孔):较规则,呈圆形,气孔内壁光滑;7 P F: ?; D E
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(2)裂纹;常发生于合金铸件上;( \! }# J% \: O
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(3)疏松:常见于结晶温度间隔大的合金;
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(4)氧化夹杂:断口呈褐或灰、金黄色泽斑块状。
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2. 变形铝合金低倍缺陷
+ u" y* S, y* t7 g9 }3 \) c$ J+ S9 ^( j, j7 ^" K; X4 r n
(1)缩尾:出现于制品的后端。横向低倍试样上常出现漏斗状、环状、月状;
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$ {' X5 h* q& `. f9 p8 R* l(2)分层:存在于型材内的线状开裂或深色条状缺陷;挤压制品在横向试面边缘呈圆弧状,环状裂纹或黑色线条状缺陷;
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(3)粗晶组合:存在于挤压、锻造、压延制品、棒材、型材、管材、板材、锻材等表层。' o. V5 f/ k$ ?) K5 e9 ]% v) w( f
, m# @% f2 w7 J6 b! M) W二、高倍缺陷7 I) @7 M I5 n9 \: p, Z
) g5 j7 n' S: m; ^; @! {1 E1. 铸造铝合金& W$ C! b# r+ s! O
( V$ W" r, b* \& V0 b2 W(1)变质缺陷0 h2 m: i8 {) X
' U' K+ R. k# L$ e! l3 P/ V0 n(a)变质不足:共晶硅为针、片状;
* c+ l" Q9 I$ |; A& J6 W
. T8 o, |$ z3 U# O(b)变质过度:出现三相共晶体。
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4 @" \: _7 w8 v. ~1 c0 N(2)热处理缺陷. ~0 G( w: y" ], q# H7 ^6 J
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(a)淬火温度偏低(或保温时间不足):强化相溶解不充分;( z- t5 X9 A+ a9 }
% r1 L. s' w/ {' D. p0 `8 F(b)淬火转移速度太漫(或冷却剂速度不够):均使强化相沿晶界析出;% T: S/ L, z2 G. f3 J# C) {
* V1 o1 S; n g+ z- q) ?. Q
(c)过烧:零件表面有“结瘤”。出现复熔共晶球,晶界变粗及呈现三角相,晶界氧化,出现裂纹、孔洞。
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1 \* j1 g5 o* _+ n" t2. 变形铝合金
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& ~" \1 p6 t" p3 \% |- z(1)粗晶:见变形铝合金低倍缺陷部分;
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8 y/ M# }8 h8 t! [: w* b. n(2)过烧:材料如偏析,形成多相低熔共晶组织偏聚;温度高使表面金属氧化、烧损;; J: A+ \. f; q. ~$ ^
$ F) {8 b% Z2 x$ c3 T8 x
(3)退火不足:大颗粒强化相聚集少,小颗粒强化相多;或细小颗粒强化相沿晶界析出,成局部淬火态;
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(4)铜元素等扩散至包铝层:表面出现灰黄色的斑点或长条;
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(5)晶界腐蚀:淬火温度低、转移时间长、冷却介质温度高,Al2Cu相沿晶界析出。 |
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