|
|
发表于 2009-2-20 21:55:30
|
显示全部楼层
来自: 中国上海
气孔焊缝金属产生的气孔可分为:内部气孔,表面气孔,接头气孔。1.内部气孔:有两种形状。一种是球状气孔多半是产生在焊缝的中部。产生的原因:
# y0 p/ G$ _- j z. @1 f1 E
2 G6 R$ Z2 L! q2 ^9 B+ d0 \$ ? (1)焊接电流过大;# P; s7 k$ H, N' s" i
4 c9 Q0 A! j/ d( v2 w (2)电弧过长;! |- R2 _" B- R. ?0 `9 a& k" h
G* g1 V5 ~9 N. I7 P! }7 w- g3 H6 ] t6 G
(3)运棒速度太快;" D) V0 {6 l1 x( P+ \
: I* n: p% p* Z. z) W5 c/ E (4)熔接部位不洁净;
5 r, C" }/ {' n5 ]7 s; F& Z( u E2 K' u7 }" M5 Q
(5)焊条受潮等。上述造成气孔原因如进行适当调整和注意焊接工艺及操作方法,就可以得到解决。2.面气孔:产生表面气孔的原因和解决方法:
& C0 X5 B, N2 L7 B7 l" a4 k5 p1 X) n/ d( T7 D' r+ H
(1)母材含C、S、Si量高容易出现气孔。其解决办法或是更换母材,或是采用低氢渣系的焊条。
+ Q* w- \( Q* O, z) [6 A1 i
0 O' @2 t, |3 [* |% X* B, y (2)焊接部位不洁净也容易产生气孔。因此焊接部位要求在焊接前清除油污,铁锈等脏物。使用低氢焊条焊接时要求更为严格。 l! Z: P7 x9 T- ?9 M
) W" [* G: a- G$ ^$ U/ | g (3)焊接电流过大。使焊条后半部药皮变红,也容易产生气孔。因此要求采取适宜的焊接规范。焊接电流最大限度以焊条尾部不红为宜。* ], H- ^& W' l4 |. t
: ?8 j+ P) N* R' w% R) F% F$ V; s' z (4)低氢焊条容易吸潮,因此在使用前均需在350℃的温度下烘烤1小时左右。否则也容易出现气孔。
0 s: }8 _1 k1 c! ^5 }8 _, x4 d$ U1 i" K! {4 n
3.波接头气孔:使用低氢焊条往往容易在焊缝接头处出现表面和内部气孔,其解决办法:焊波接头时,应在焊缝的前进方向距弧坑9~10mm处开始引弧,电弧燃烧后,先作反向运棒返向弧坑位置,作充分熔化再前进,或是在焊缝处引弧就可以避免这种类型的气孔产生。 |
|